- 按照Recipe设定bin定义
- 应有版本管理概念,一般使用最新版本做为活动版本即可
- Bin明细中应包含 BinID、BinCode、BinName、BinType、BinColor、Description
- BinID可使用数字类型
- BinCode可参照实际机台的Bin,用于匹配
- 有些公司也将BinID、BinCode理解为SBin和HBin
- 即 Software Bin & Hardware Bin
- 一般也将BinID对应到客户的Bin
- BinType一般有Open、Short、Open/Short
- BinType还可以有Skip Bin / Device Fail Bin等
- Skip Bin用于在某些情况下固定坐标不测试,默认定义为该Bin
- Device Fail Bin 用于在某些情况下,固定坐标不管测试于否,都定义为该不良
- 按照Recipe设定良率卡关
- 应有版本管控概念,一般使用最新版本做为活动版本即可
- 良率卡关可包含一下一些情况
- 批良率卡关
- 片良率卡关
- 连续N片良率小于X卡关
- 边缘N圈良率小于X卡关
- 单片某个(或某几个)Bin数量<N
- 单片某个(或某几个)Bin比例<X
- 整批某个(或某几个)Bin数量<N
- 整批某个(或某几个)Bin比例<X
- 以上良率卡关应该要可以定义其Action
- 触发良率卡关时Hold Lot
- 触发良率卡关时Hold并通知客户
- 触发良率卡关时发行ABN
- 触发良率卡关时进入重测流程
- 将Recipe关联到产品的站点中
- 一般Recipe根据测试程式确认唯一性,即一个Recipe对应一个Program
- 一个Recipe可关联到多个产品上
- 定义产品的标准map
- 一般需要定义标准map的GrossDie、角度、坐标信息
- 坐标信息中以以下字符代表含义:
- G,有效Die,一般用绿色显示
- B,空白Die,一般用透明色或者蓝色、或者白色显示
- S,无效Skip Die,一般用紫红色显示
- M,Marking Die(用于ink时对准位置等),一般用黄色显示
- 以上颜色显示参考于TSK map标准
- Map****上传
- 同类型机台的所有wafer map应由测试部门通过脚本将其集中到某一路径
- 集中路径可以是共享网盘也可以是FTP
- IT开发程序从该路径中,定时或实时监测新增文件进行处理
- 一般该程序设置一定的时延,因为有时map(datalog等)较大,传输需要一定时间
- Map上传后应该考虑原始map的备份
- 一般按客户、型号、批号、站点 分文件夹进行保存
- Map上传失败时,备份到专门的error目录
- Map解析处理过程中,一般要进行一些系统卡控,若不满足,则不能上传,或上传后发送系统提醒(消息或邮件)
- Map处理过程应由Log记录
- 需分级别记录log
- 错误的文件类型、文件名、文件夹、批号
- Map内容不符合设定的规范
- Map内容于系统资料不匹配
- Map触发系统相关卡控
- 需分级别记录log
- Map****保存
- 按批号+片号+站点+测试次数保存
- 默认情况下,同一 批号+片号+站点 的最后一次测试结果设定为Active,但可手动调整
- 保存map的title/summary信息,如:
- FileName, Device, Program, ProbeCard, GrossDie, GoodQty, FailQty…
- 保存map的坐标信息
- 可直接按照 ‘,’分割,回车换行的方式存储在数据库中
- 如果数据库容量/性能足够强大,可以保存X,Y,Bin,Dut信息到数据库
- Blob方式存储的话,可以使用压缩后的数据流再保存,读取的时候先解压
- 保存map的bin统计信息
- 记录每个Bin的数量及比例,便于后续分析报表
- 如:LotNo, WaferNo, OPNo, TestSeq, BinCode, BinQty, BinType, BinYield
- 系统卡控
- Map上传过程中检查:
- 检查当前批次是否确实在该站点运行,不允许跨站点或者lot运行状态不一致时导入map
- 检查当前片号是否在系统的当前批次中
- Map信息中的ProbeCard是否属于该产品可用
- Map信息中的Program是否属于该产品可用
- Map信息中的测试时间是否以前上传过
- Map的角度与产品是否一致
- 某些情况下,如果不一致可能需要系统自动转角度后导入
- Map的GrossDie是否与产品一致
- Map中的BinCode是否存在于系统预设的BinCode中
- Map的内容die位置是否与产品标准map一致
- 计算良率卡关,并记录,必要时发送系统通知,或不允许上传
- ……
- Map上传过程中检查:
- Map****展示
- 一般可以按批号/片号展示批次的基本信息/良率信息等
- 需要有查看每个测试次序的资料,比如TestSeq =2 / First / Final / All
- 需要有查看每一片wafer map以图形方式显示(便于查看具体不良坐标)
- 需要有同时查看多个片号/批次的map图的功能(map gallery)
- 需要有叠加多个map图的功能(stack map)
- 便于分析整个批号/型号的不良分布
- 可按照同一个坐标的不良数来定义不同颜色,颜色最深处为不良最多的区域
- 一般只能查看同一个型号(标准map一样,含角度信息)内的map
- 需要有导出wafer map文件的功能
- 一般要可以导出机台原始文件格式,以及客户所需map格式
- 格式一般有:Excel、Xml、TXT(TMB,UMC…)、TSK等
- 导出的map用途,一般是为后段PNP或工程分析使用使用
晶圆测试厂wafer map管理建议
最新推荐文章于 2024-09-06 22:29:39 发布