上位机——模拟温室大棚控制系统的器件选型

目录

器件选型

器件描述

代码编写

---

器件选型

1.温度传感器

           数字信号温度传感器：DS18B20是美国DALLAS半导体公司推出的第一片支持“一线总线”接口 的温度传感器，它具有微型化，低功耗，高性能，抗干扰能力强，易配微处理器等优点，可直 接将温度转化成数字信号处理器处理。测量的温度范围是—55~125℃，测温误差0.5℃，满足 我们温室大棚的测温需求。

         模拟信号温度传感器：热电偶温度传感器需要额外的信号转换电路，并且需要芯片有ADC功 能，热电偶的温度测量范围在0-1600℃之间，主要用于工业上的高温测量。

            综上所述，选用DS18B20更加符合我们的要求。

2.电机驱动

           ULN2003 ：ULN2003是高耐压、大电流复合晶体管阵列，由七个硅NPN 复合晶体管组成， 驱动电流可达500mA。可以驱动电机、继电器、喇叭等设备。

           L298N：L298N是意法半导体集团旗下量产的一种大电流双路全桥式电机驱动芯片，工作电压 可达46V，输出电流最高可至4A。

        综上所述，我们项目中电机电流较小(<200mA)，并且不需要控制电机的正反转,所以选择 ULN2003。

3.主控芯片

           STC89C52RC：芯片至包含一个串行接口满足通信需求，除串口外的可用IO超过4个，满足其 他外设的通信控制要求。

             STM32F103C8T6：芯片有2个串行接口满足通信需求，除串口外的可用IO超过4个，满足其他 外