PCB LAYOUT特殊走线总结

一．DC-DC开关电源 LAYOUT经验总结：

• EMI，DC-DC 的 SW 管脚上面会有较高的 dv/dt， 比较高的 dv/dt 会引起比较大的 EMI 干扰；
• 地线噪声，地走线不好，会在地线上面会产生比较大的开关噪声，而这些噪声会影响到其它部分的电路；
• 布线上产生电压降，走线太长，会使走线上产生压降，而降低整个 DC-DC 的效率；

2. 一般原则

• 开关大电流回路尽量短；
• 信号地和大电流地（功率地）单独走线，并在芯片 GND 处单点连接；

① 开关回路短

下图中红色 LOOP1 为 DC-DC 高边管导通，低边管关闭时的电流流向；绿色 LOOP2 的为高边管关闭，低边管开启时的电流流向；为使这两个回路尽量小，引入更少的干扰，需要遵从如下几点原则：

• 电感尽量靠近 SW 管脚；
• 输入电容尽量靠近 VIN 管脚；
• 输入输出电容的地尽量靠近 PGND 脚；
• 使用铺铜的方式走线；
• 为什么要这么做？
• 走线过细过长会增大阻抗，大电流在此大阻抗上会产生比较高的纹波电压；走线过细过长会增大寄生电感，此电感上耦合开关噪声，影响 DC-DC 稳定性，造成 EMI 问题；寄生电容和阻抗会增大开关损耗和导通损耗，影响 DC-DC 效率；

单点接地，指的是信号地和功率地进行单点接地，功率地上会有比较大的开关噪声，所以需要尽量避免对敏感小信号造成干扰，如 FB 反馈管脚。

• 大电流地：L，Cin，Cout，Cboot 连接到大电流地的网络；
• 小电流地：Css，Rfb1，Rfb2 单独连接到信号地的网络；
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• 一般DC-DC手册上会有 LAYOUT知道如下图：
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• 二 MIPI HDMI  LVDS PCIE LAYOUT CHECKLIST

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  三USB走线注意事项

  USB协议定义由两根差分信号线（D+、D-）传输数字信号，若要USB设备工作稳定差分信号线就必须严格按照差分信号的规则来布局布线。根据笔者多年USB相关产品设计与调试经验，总结以下注意要点：

• 在元件布局时，尽量使差分线路最短，以缩短差分线走线距离（√为合理的方式，×为不合理方式）；

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  2. 优先绘制差分线，一对差分线上尽量不要超过两对过孔（过孔会增加线路的寄生电感，从而影响线路的信号完整性），且需对称放置（√为合理的方式，×为不合理方式）

  

  3 对称平行走线，这样能保证两根线紧耦合，避免90°走线，弧形或45°均是较好的走线方式（√为合理的方式，×为不合理方式）；

  

  4差分串接阻容，测试点，上下拉电阻的摆放（√为合理的方式，×为不合理方式）；

  

  55. 由于管脚分布、过孔、以及走线空间等因素存在使得差分线长易不匹配，而线长一旦不匹配，时序会发生偏移，还会引入共模干扰，降低信号质量。所以，相应的要对差分对不匹配的情况作出补偿，使其线长匹配，长度差通常控制在5mil以内，补偿原则是哪里出现长度差补偿哪里；

  

  6. 为了减少串扰，在空间允许的情况下，其他信号网络及地离差分线的间距至少20mil(20mil是经验值)，覆地与差分线的距离过近将对差分线的阻抗产生影响；

  

  7. USB的输出电流是500mA，需注意VBUS及GND的线宽，若采用的1Oz的铜箔，线宽大于20mil即可满足载流要求，当然线宽越宽电源的完整性越好。

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  首先简单的来说两者都是USB的一种协议，所以最主要的区别就还是在于传输速度上，USB2.0的理论传输速度为60mb/s，而USB3.0相比于2.0来说在传输速度上就有了非常大的提升，直接提升到了640MB/s，并且由于接线数增多，USB3.0还能够实现全速同时进行读写。

  

  USB3.0为蓝色！

  四晶振走线

• 包地处理  2.短 3.净空处理！（为了隔绝热量）

• 五．音频走线（MIC RECEIVER SPEARKER）

• ，敏感走线（Mic，receiver，speaker等差分线）远离干扰源（如天线，battery走线，高速数字走线，开关电源）。

  2，敏感走线尽量用GND包起来；条件允许，可以将个别干扰源也屏蔽起来。

  3，Mic，Receiver，Speaker等差分信号线，需要严格差分走线（与线路匹配的相同的宽度，长度，厚度和阻抗），尽量避免差分对之间的分开——这样可以降低抑制共模噪声的能力。建议0.2mm。

  4，尽量将敏感电路放在屏蔽罩内。

  5，在敏感线路上预留滤波电路（磁珠、电容）。

  6，Receiver走线上不宜并太大电容，过大的负载电容会导致放大器自激。

  7，音频电路的接地要特别注意：

  ■ 基带音频IC需要充分接地（多打地孔到参考地）。

  ■ 不要和表层地连接。

  ■ 最好直接打孔到主参考地。

  8，第一级放大器要靠近声源，尤其是Mic，滤波电路要尽可能的靠近Mic；

  10.Mic信号是最敏感的，最好布在中间层，尽量少跨层走；

  11.耳机HPH_R和HPH_L彼此分开走线，彼此平行走线会增强共模噪声；

  12.在receiver、耳机线路上靠近音频功放输出端增加“磁珠”，抑制天线辐射对音频电路的干扰。

  13.ESD器件就近布局，EDA设计时，走线应先进入ESD器件，再进入需要防护的器件；

  14. Mic的ESD器件（TVS管）不能放在天线的净空区域