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RSS订阅原创 PCB阻抗控制为何如此重要？
最常见的方法是用符号和特殊注释注释原理图内的信息，在布置PCB时纳入这些注释和设计规则，并通过绘图，以便您的 PCB 供应商了解它并可以适当地制造它.这通常可以通过在PCB图纸上标注一个注释和箭头，指向电路板上的走线（或一组走线），说明“7mil宽度和8mil空间的1层和8层需要90欧姆的差分阻抗”，以及层叠图例及其对铜厚度和电介质的要求。如今，阻抗控制通常是在电路板厂使用建模软件完成的，并在生产时测试裸板上的阻抗，但知道如何在图纸中标出这些规格对 PCB 设计人员来说也很重要。
2024-08-09 16:11:23
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原创 如何为你的PCB选择最佳的阻焊覆盖工艺？
随着电子产品向“轻、薄、短、小”的方向发展，PCB也向高密度、高难度的发展，因此有很多SMT、PCB，客户在安装元件时需要插孔；通常情况下，堵塞的过孔不应大于0.5mm。过孔覆盖是指过孔被焊料掩埋或其他化学材料覆盖。通常，使用这种覆盖类型的过孔不应大于0.3mm。过孔填充包括覆盖过孔和填充。通孔填充有非导电介质，并覆盖有一层传统的焊料掩模。保持通孔两侧打开是最简单、最便宜的方法，但在这种情况下可能存在短路。过孔塞油是最实用的方法，而且价格比过孔盖油便宜。通常，在PCB制造中，有三种类型的过孔填充。
2024-08-09 16:04:08
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原创 面试官：如何选择合适的PCB表面处理工艺？
总的来说，表面处理在制造和功能上都至关重要，保护可焊性，限制环境损害，并确保特定应用的顺利制造。对于具有高密度更细间距元件的板子，浸镀涂层可能是更好的选择，尽管它们的成本略高。这种表面处理提供了与ENIG和浸银等表面处理相当的可焊性，以及出色的耐腐蚀性和超过12个月的延长货架寿命。然而，像传统的HASL一样，它仍然受到不均匀地形的影响，可能会导致小表面贴装的问题。潜在的缺点仍然是比其他常见表面处理更高的成本和一些对可修复性的限制。然而，对于成本敏感的含铅或无铅板子，如果组装及时，浸锡可以提供可靠的可焊性。
2024-08-09 15:51:43
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原创 FPC生产工艺全流程详解
从以上各个生产工序的简介不难看出FPC生产也需要在各种不同的技术和流程中互相配合，制作过程繁琐而且难度较大，所以与普通PCB比较，FPC单位面积电路的造价高很多，并且所花费的时间也更多，但是，由于FPC优异的柔性、轻薄和可靠性等特性，给众多领域的设备和产品提供了更广泛的实现空间和新的设计方案，越来越受到广大方案工程师的青睐。装配：按对位标示线或孔位，通过手工治具、设备等方法将补强或电磁膜贴到产品上，主要设备有自动补强贴合机，烙铁、熨斗等，装配后的压合和固化作用和方式与贴覆盖膜后的压合和固化相同；
2024-08-09 15:40:47
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原创 从零开始用感光电路板做一个精美工艺品【附保姆级教程】
一般的制作印刷电路板最常用的有热转印法和感光法，热转印就是将打印在热转印纸上的电路图通过热塑机把碳粉转印在覆铜板上，优点是制作时间快，设备较少，耗材相对便宜，缺点是精度不高，而且在转印的过程中掉粉的情况时有发生。而感光板，是电子爱好者常用的PCB制作材料，它具有精度高，制作简便，质量好等优点，受广大电子爱好者的青睐，制作工艺和效率都比热转印好。首先，找二块有机玻璃，没有的用普通玻璃代替，把刚才打印好的菲林纸盖在覆铜板有干膜的那面，再用玻璃压紧。现在朋友们有些着急了，稍微等待，下面就是见证奇迹的时刻。
2024-08-09 15:30:55
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空空如也
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