PCB印刷电路板应力测试实验中，应变片怎么选？

在电子制造领域，印刷电路板组装（PCBA）的应变测试是确保产品质量和可靠性的重要环节。在回流焊、机械组装或运输过程中，PCBA可能因热应力或机械应力导致焊点开裂、元器件损坏等问题。应变测试通过测量板面形变，为优化工艺参数提供依据，而应变片的选择直接关系到测试结果的准确性。本文将从实际应用角度，详细解析PCBA应变测试中应变片的选型要点。

一、PCBA应变测试的核心需求

PCBA板的应变测试通常关注以下场景：

1. 工艺过程监测：如回流焊过程中的热膨胀形变。

2. 机械应力评估：如分板、连接器插拔或设备跌落时的应力分布。

3. 长期可靠性分析：如温度循环下的疲劳损伤。

测试目标决定了应变片的性能要求：需具备高灵敏度、微小尺寸、耐高温性（适应回流焊环境），并能兼容PCB基材（如FR-4、铝基板等）的热膨胀系数（CTE）。

 

二、应变片选型的五大关键因素

1. 类型选择：根据测试环境匹配

• 金属箔式应变片

  • 优势：线性度好（±0.1%）、稳定性高，适合静态应变测量。

  • 适用场景：回流焊温度曲线分析、机械装配应力测试。

  • 推荐型号：如Vishay的EA系列，基底材料为聚酰亚胺，耐温可达200℃以上。

• 薄膜式应变片

  • 优势：超薄（厚度<0.1mm）、尺寸小（可至0.5mm×0.5mm），适合高密度布局的PCBA。

  • 适用场景：微型元件（如BGA焊点）附近的局部应变监测。

• 半导体式应变片

  • 注意：灵敏度高但温度漂移大，需搭配精密补偿电路，PCBA测试中较少使用。

 

2. 尺寸与布局：最小化对被测板的影响

• 敏感栅长度：应小于待测区域特征尺寸的1/10。例如，测量焊点周围应变时，建议选择栅长≤1.5mm的微型应变片。

• 安装位置：避开走线和过孔，优先贴装在无铜箔区域，避免基底与铜层CTE差异导致测量误差。

3. 温度补偿：匹配PCB材料特性

• 基底材料：聚酰亚胺（PI）基底耐高温且CTE（~3 ppm/℃）接近FR-4（CTE~14 ppm/℃），优于环氧树脂基底。

• 温度自补偿：选择与PCB基材CTE匹配的应变片型号（如N系列对应铝基板，K系列对应FR-4），减少热输出误差。

4. 安装方式：平衡粘接强度与可拆卸性

• 胶粘剂选择：

• 氰基丙烯酸酯（快干胶）：固化快（<30秒），适用于快速测试，但耐温性有限（通常<80℃）。

• 环氧树脂胶：耐高温（>150℃），适合回流焊测试，但固化时间较长（需1-2小时）。

• 引线焊接：使用直径≤0.1mm的漆包线，避免引线刚性影响测量结果。

5. 其他参数

• 电阻值：120Ω或350Ω为常见规格，需与信号调理模块阻抗匹配。

• 疲劳寿命：动态测试需选择≥10^6次循环寿命的型号。

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