一、应变片的由来
1. 科学发现:电阻应变效应(1856年)
应变片的诞生源于一项关键物理现象的发现。1856年,英国物理学家威廉·汤姆森(William Thomson,即开尔文勋爵)在研究金属导线时,首次观察到金属材料在受力变形时电阻值会发生变化,这一现象被称为电阻应变效应。这一发现为应变片的设计奠定了理论基础,但受限于当时的技术水平,尚未实现实际应用。
2. 原型诞生:金属丝应变片(1930年代)
20世纪30年代,美国工程师**爱德华·E·西蒙斯(Edward E. Simmons)和阿瑟·C·鲁格(Arthur C. Ruge)**独立研发出首款实用化应变片。他们使用直径约0.025mm的康铜(铜镍合金)丝绕制成栅状结构,并用胶水固定在纸基上,形成了最早的金属丝应变片。这种设计首次实现了将机械应变转换为可测量的电阻变化,并迅速应用于桥梁和飞机结构的应力测试。
3. 技术突破:箔式应变片的发明(1952年)
金属丝应变片存在灵敏度低、易断裂等缺陷。1952年,美国BLH公司通过光刻蚀刻技术,在聚酰亚胺薄膜上制作出超薄金属箔敏感栅,研发出金属箔式应变片。这种新型应变片具有更薄的厚度(3-5μm)、更高的灵敏系数(K=2.1K=2.1),并可通过图案设计优化应变传递效率,成为现代应变片的标志性形态。
4. 材料革新:半导体与特殊场景应变片(1960年代后)
随着半导体技术的发展:
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半导体应变片(1960年代):利用硅、锗等材料的压阻效应,灵敏系数(K=100∼150K=100∼150)远超金属应变片,但需解决温度漂移问题。
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高温应变片(1970年代):采用卡玛合金(Karma)或陶瓷基底,耐受温度可达800°C,用于喷气发动机热端部件监测。
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光纤应变片(21世纪):基于光纤布拉格光栅(FBG)技术,实现抗电磁干扰、长距离分布式测量。
二、应变片的工作原理
1. 核心原理:电阻应变效应
应变片基于电阻应变效应,即导体或半导体材料在机械变形时电阻值发生改变。其数学表达为:
(1)金属应变片
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几何形变主导:金属材料的电阻变化主要由长度(LL)和横截面积(AA)的变化引起。根据公式 R=ρLAR=ρAL,拉伸时 LL 增加、AA 减小,导致电阻增大。
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应变系数:金属的 KK 值通常为2.0左右,由几何形变和泊松效应共同决定。
(2)半导体应变片
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压阻效应主导:半导体材料的电阻变化主要源于晶格变形引起的电阻率(ρρ)变化,其 KK 值可达100以上,灵敏度显著高于金属应变片。
2. 测量系统与信号处理
应变片通常接入惠斯通电桥电路,将电阻变化转换为电压信号:
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电桥配置:1/4桥、半桥或全桥接法,全桥接法可提高灵敏度和抗干扰能力。
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信号调理:通过放大器、滤波器消除噪声,再经模数转换输出应变值。
3. 温度补偿技术
应变片对温度敏感,需采用补偿措施:
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补偿片法:将同批次应变片粘贴于无应力试块,与工作片组成差动电桥,抵消温度影响。
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自补偿应变片:选用与待测材料热膨胀系数匹配的敏感栅材料(如Karma合金),直接减少温度误差。
4. 特殊类型应变片
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应变花:由多个敏感栅按不同方向排列(如0°-45°-90°),用于测量复杂应力状态下的主应变。
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薄膜应变片:采用溅射工艺在基底上沉积金属或半导体薄膜,适用于微型化、高频响应场景。
三、总结
应变片的发展史是材料科学与测量技术结合的典范。从早期金属丝到现代半导体和光学应变片,其灵敏度和适用场景不断拓展。工作原理上,金属与半导体应变片分别通过几何形变和压阻效应实现应变-电信号转换,辅以温度补偿技术提升精度。未来,随着MEMS技术和智能传感器的进步,应变片将在物联网、智能结构监测中发挥更大作用。