秋招攻略!2023最全Java面试题目合集,看完卷死其他人

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这两年的面试难度确实要比往年高出很多。很多小伙伴投递了上千份简历,只有几家公司约面试。排除个人简历的因素,这在往年都是不太常见的。

大厂缩招,于是很多往年能进大厂的人只能去卷中小厂,搞得层层内卷。 比如往年能有一万个人能进大厂,今年大厂只招聘一千个,那另外九千个在往年有大厂水平的人就要去和水平相对普通一些的求职者争夺中小厂的名额了。而且,大厂不好过的话,中小厂也是一样的,甚至更惨。这就又导致很多中小厂的招聘同样减少了。

求职的人这么多,一个岗位这么多人竞争,当然要增加面试难度。于是乎,很多比较一般的公司,也对着底层原理疯狂问。

这个时候就有一些前几年已经参加过面试的人要说了:“哪一年不说今年是最难的啊,这抱怨难的人太矫情了”、“人不行,别怪路不平!”......。这些人不在少数,真是站着说话不腰疼啊!

正常来说,一个行业度过了几年红利期之后,大概率肯定是会走下坡路的。你想想,大家都知道这个行业赚钱,都想在这个行业分一杯羹,你说这个行业能不卷么!任何行业都逃不过这个命运。再加上疫情的因素,导致很多企业生存都比较困难,于是大规模裁员就来了。

或许只有那些真正经历了的,才能体会那些抱怨今年找工作难的人的心情。

我对现在所发生的的一切都不感到意外,事物发展的必然规律罢了,在国内尤其如此。找不到好工作除了抱怨招聘环境之外,还要审视一下自己的能力,想想自己是不是随大流进入了这个行业。多反思才能进步,不然在任何行业都难逃韭菜的命运。

另外,我们在准备面试的时候,要拿大厂的标准来要求自己。但是,在真正找工作的过程中,不要总是把目光放在大厂,一定要对自己的能力有一个清晰的认识。

为了帮助大家更好的面对面试,小编也准备一些java面试题,都是大厂真实考过的题目,也有详细的解答,需要完整文档的小伙伴可以前往文末自取~

一、JVM篇(2023)

(含:JVM类加载机制,JVM内存模型,垃圾收集机制,类字节码实现机制,JVM调优案例,GC日志详解等)

二、Java并发编程(2023)

(含:java内存模型,并发集合,线程池,阻塞队列,CAS与原子操作,无锁并发框架Disruptor等)

三、Spring篇(2023)

(含:spring IOC,spring AOP原理,spring 5,springMVC,事务管理,循环依赖,spring设计模式等)

四、Mysql篇(2023)

(含:SQL执行原理,索引底层机制,SQL执行计划分析,Mysql锁机制,Mysql事务隔离,SQL优化实践等)

五、SpringCloud篇(2023)

(含:服务发现与注册Eureka与Nacos,服务限流熔断降级Hystrix与Sentinel,分布式事务Seata,网关Gateway等)

六、Dubbo篇(2023)

(含:Dubbo基础,架构设计,集群,配置,通信协议,SPI等)

七、Redis篇(2023)

(含:Redis核心数据结构,Redis持久化机制与安全机制,哨兵与集群架构,Redis缓存穿透,缓存失效,缓存雪崩,Redis缓存设计与性能优化等)

八、分布式篇(2023)

(含:分布式架构原理,集群架构原理,分布式锁,分布式事务,分布式协议,分布式配置,海量数据分库分表,分布式调度,等)

九、设计模式篇(2023)

(含:单例模式,工厂模式,抽象工厂模式,建造者模式,原型模式,适配器模式,装饰器模式,代理模式等23种设计模式)

十、数据结构与算法篇(2023)

(含:红黑树,B+树,贪心算法,哈希分治法,七大查找算法,动态规划,一致性算法等)

十一、MQ篇(2023)

(含:消息丢失,消息重复消费,消息乱序,消息积压,延时队列,消息回溯消费,消息刷盘机制,MQ中间件集群架构原理等)

十二、Netty篇(2023)

(含:BIO、NIO及AIO线程模型,Netty线程模型,序列化协议protobuf,粘包拆包问题,Netty心跳机制,直接内存与Netty零拷贝,WebSocket协议等)

十三、Zookeeper篇(2023)

(含:ZooKeeper选举机制,ZooKeeper数据模型,ZooKeeper应用场景等)

十四、ElasticSearch篇(2023)

(含:ElasticSearch数据模型、ElasticSearch分布式架构、ElasticSearch数据读写原理和段合并等)

十五、网络与操作系统篇(2023)

(含:网络协议,TCP/IP系统结构,TCP/IP协议族,常见面试题,等)

文中资料已整理打包存放网盘,有需要完整版PDF的朋友可以点击下方的名片自取!

 

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### 回答1: 2023年的数字IC设计秋季招聘已经结束,现在来回顾一下这次复盘。整个招聘过程中,有数十家公司参加了笔试和面试,竞争非常激烈。 首先是笔试环节。笔试题涵盖了数字电路设计、计算机组成原理、操作系统、数据结构等多个领域,题难度也有所不同。其中,一些较难的题需要对底层硬件有较深的理解和编程能力,还有一些考察算法和数据结构的应用,对于应聘者的基础能力要求较高。 然后是面试环节。面试中,面试官对于应聘者的技术能力、项经验、学术背景等方面进行了深入的了解,考察了应聘者的思路清晰度、解决问题的能力、团队协作能力等方面。 整个招聘过程中,很多公司更注重应聘者的实际能力和潜力,将实力放在第一位,并且更加关注应聘者的全面素质和团队协作能力。 总的来说,这次数字IC设计秋招复盘展示了很多应聘者的编程能力和技术水平,对于应聘者而言更是一次宝贵的机会,同时也给了招聘公司更多的选择和发现优秀人才的机会。 ### 回答2: 2023数字IC设计秋招已经结束,各大公司也陆续公布了面试结果。回顾这次秋招的笔试和面试,可以发现许多新的趋势和特点。 笔试题趋势 首先,笔试题趋向综合,不仅包括专业相关的知识,还涉及到诸如计算机编程、英语等的综合考核。这也足以印证了人才市场对于全面素质的重视。 其次,笔试题更加注重实战能力,许多题涉及到实际的设计场景和问题,需要熟练掌握工具的使用和项的整体规划、协作。 再次,笔试题考察重心更加突出学生的综合素质,注重全面考核应聘者的理解、分析、判断能力以及沟通协调等,更贴近企业实际需求。 面试特点 首先,面试对个人的专业能力和综合素质要求都很高,需要应聘者具备扎实的理论基础和实际工程经验,同时在沟通协调等方面也应有较强的个人能力。 其次,许多公司的面试特别注重细节问题,通过提问、测试等方式来发现和检验应聘者对细节的注意力和对整个系统的整体把握能力。 再次,许多企业对于应聘者的人品、性格、偏好等也会考究,主观因素对于面试结果有着不可忽视的作用。 总之,就前的趋势来看,未来数学IC设计秋招中,企业会更注重全面素质的考核和综合能力的培养。希望广大参加秋招的同学都能沉淀好自己的能力,提高自身综合素质,为以后的职业发展夯实基础。 ### 回答3: 2023 数字 IC 设计秋招已经落下帷幕,各家公司的笔试题、面试实录也相继公布。我们可以通过分析这些题面试问题,来了解企业对应届毕业生的需求和期待,也可以总结自己的申请情况,为下一轮招聘做好准备。 首先,我们可以对各家公司的笔试题进行分类。大多数公司的笔试题都围绕数字电路设计、模拟电路设计、通信电路设计、计算机组成原理等方向,题难度较高,需要考生运用自己的专业知识进行解答。同时,也有部分公司会增加智力测试、数学逻辑等综合能力题,考察应聘者的综合素质。为了应对这些题,应聘者需要熟练掌握专业知识,同时也需要加强自己的综合能力训练。 其次,我们可以分析各家公司的面试问题。大多数公司的面试问题都是围绕应聘者的个人经历和能力进行的,包括个人介绍、自我评价、项经验、职业规划等方面。同时,也有不少公司会增加逻辑思维类问题,考察应聘者的思维能力和解决问题的能力。为了应对面试,应聘者需要在个人经历和能力上强化自己的优势,并且提前思考可能会被问到的问题,对应准备相应的答案。 在总结这次秋招经验的同时,也要注意未来的趋势和发展方向。随着数字 IC 设计的不断发展和创新,新技术不断涌现,应聘者需要不断学习新知识和新技术,以适应未来发展的需求。同时,公司也会更加注重应聘者的综合能力和创新能力,因此应聘者需要在专业知识的基础上,注重自己的软实力和创新思维的培养。 总而言之,2023 数字 IC 设计秋招是一个很好的学习和锻炼机会。通过这次经历,应聘者可以更好地了解自己的实力和优势,也可以借此机会探索未来的发展方向和趋势。希望未来的应聘者可以以积极的心态面对挑战,不断学习和成长,为未来的数字 IC 设计行业做出更大的贡献。

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