HDI作为PCB中的单独类别,通常在一个小非常小的空间需要更大的组件紧密相连,HDIPCB就是用通用布线时,将各部件组合起来,在PCB打样中,盲孔和埋孔的应用,极大地降低HDI(高密度互连)PCB的尺寸和质量,减少层数,提高电磁兼容性,增加电子产品特色,降低成本,同时也会使得设计工作更加简便快捷。
由于HDI板的特性,盲埋孔技术的存在能够很有效的将元件放在一起,每制作一次盲孔算作HDI的一阶,对于内层同时具有盲孔和埋孔的HDI工艺是比较复杂的,包括了埋孔和盲孔均为非叠孔,盲孔叠孔和埋孔非叠孔、埋孔叠孔和盲孔非叠孔、盲孔和埋孔均为叠孔。
51PCB的HDI通讯高多层板
印制板上孔的加工形成有多种方式,目前使用最多的是机械钻,机械钻孔就是利用钻刀高速切割的方式,在板子(母板或子板)上形成上下贯通的穿孔。对于成品孔径在8MIL及以上的穿孔,我们都可以采用机械钻孔的形式来加工。
在PCB行业,制作盲埋孔因为制作工序繁多,需要高精密专业设备,特殊工艺,时效较长,成本较高,因此许多企业不愿做这类工艺,我们致力于做相关特殊工艺的板子,提供相应服务,引进盲埋孔的相关高端设备,具备相对应的工艺能力。