51PCB—汽车行业HDI板的使用

在PCB的下游应用中，汽车领域为重要的应用场景，由于汽车应用的多部件，场景非常丰富，包括各种控制系统，影音系统等，而在未来，随着汽车的集成化以及电子化程度不断提高，汽车领域使用需求将继续增加，也越来越依靠PCB，因此，高精度，更加先进，对环境抗干扰能力的要求更高的板子将会占据主导。

而PCB板中的HDI板，与汽车智能化的关联程度高，近几年的市场应用比例正持续增长，以及HDI本身所具备的特性，高精密，体积小，跟随汽车的不断发展，更新迭代，HDI也迅速的发展。HDI板本身是使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板，制作需要钻孔、孔内金属化等工艺。并且，一般的HDI板采用积层法制造，高阶的HDI采用2次或以上的积层技术，同时采用叠孔、电镀，激光直接打孔等先进PCB技术。51PCB现具备2阶堆叠HDI的特殊工艺，并拥有机械盲埋孔技术，在制作高精密HDI时可以保证产品品质。HDI板有利于先构装技术的使用，它的电性能和讯号正确性比传统PCB更高，并且它的射频干扰、电磁波干扰、静电释放、热传导等性能更好，更加适应汽车领域的使用。

HDI增加的互联密度允许增强信号强度和可靠性，还采用全数字信号过程控制技术和多项专利技术、具有全范围适应负载能力和较强的短时过载能力。而未来随着信息和数据传输速度的增加，HDI在车载娱乐系统会进一步渗透。未来的市场竞争也会形成高门槛的分散格局。

51PCB提升生产技术，持续改善品质，在未来HDI制造逐步提升产品竞争力。