RISC-V品牌的中国化历程

目录
1.技术优势 出道即巅峰
2.生态布道 品牌植入中国
3.应用场景 加速品牌的商业化运作

生态布道 品牌根植中国
2015年成立非盈利组织RISC-V基金会，目前已吸引全球28个国家327家会员，包括英伟达、联发科、苹果、特斯拉、谷歌、高通、IBM、三星、麻省理工学院、普林斯顿大学等科技巨头和顶级研究机构先后加入，并通过每年举办各种专题讨论会和活动而推动其成为享誉全球的知名品牌。
科技品牌的生态构建，通常会和头部企业及院校联合，不但实现强强联合和双向赋能，也为彼此扩宽了品牌营销传播渠道，国内外开源基金会和开源社区的发展已经证明这是行之有效的策略。生态渠道分为开源或开发者生态、企业生态、政府生态、院校生态几大类型，开源生态或开发者生态与品牌厂商，从科技品牌诞生之日起联合共建品牌，群策群力完善产品功能和升级迭代。然后在企业生态具体场景落地应用，树立典型场景和标杆案例。在政府生态中进行产品测评认证，通过奖项荣誉资质申请或者项目申报，为业务开展和项目运营提供官方背书，在院校生态中进行品牌传播。从国外科技巨头微软、苹果、安卓、ARM、ASML，国内阿里云、百度飞桨、百度阿波罗、华为鸿蒙等全方位立体化的生态壁垒分析，在全球技术和品牌竞争的整体大格局中，生态竞争是非常重要的一环。不但是技术创新突破、场景应用落地、市场规模扩大、竞争壁垒构建的有利武器，更是弯道超车、占据全球技术领先优势地位的必由之路。生态建设为产业各层次各环节协同共赢提供通用基础设施，更是从根本上改变被卡脖子和受制于人，从根技术和整个系统底座掌握流量、入口、话语权、标准的主导权。
2010-2015年，中国在海外半导体市场和技术垄断下正合力突围。彼时，全球半导体设备市场高度集中，海外龙头企业处于垄断地位。美国的半导体厂商主要有应用材料、 泛林半导体和科磊，应用材料是全球最大的半导体设备制造厂商，产品覆盖除光刻以外的半导体前道工艺，占全球半导体设备的21%。泛林半导体是全球第三的半导体设备厂商，按照“先专后全”的路线，先专注于刻蚀设备的研发制造，逐步发展薄膜沉积、清洗以及检测业务。科磊在半导体检测设备领域长期占有50%以上的市场份额，2021年占全球半导体设备8%。日本的半导体厂商主要包括东京电子和迪恩士，东京电子的产品覆盖非常全面，在全球半导体设备市场占15%份额。迪恩士的清洗设备处于全球领先地位，在全球半导体设备厂商中排名第六。荷兰的半导体厂商主要为ASML，垄断了全球75%的高端光刻机市场。
反观国内，2014年《国家集成电路产业发展推进纲要》的正式发布，标志着我国重新发展集成电路产业的决心重新确立起来。纲要发布后，著名的“国家集成电路产业发展投资基金”成立，就是被人们常说的“大基金”，开始重点投资大量新创立的集成电路产业相关的企业。这意味着从国家层面开始引导并推动我国芯片产业的发展。也意味着我国芯片产业，重新进入了一个高发展期。
2014年，华为海思推出第一款手机SoC芯片麒麟910，使用了当时主流的28nmHPM工艺制程，初次在手机SoC芯片市场崭露头角。同年6月，发布麒麟920，全球首次商用LTE Cat.6，采用业界最先进4xA15＋4xA7的八核心SoC异构架构，性能非常强悍，满足了3G向4G转