PCB的基础知识

（1）PCB的结构

1）层板（以基本二层板为例）：

（1）Top层（顶层）：铜层

（2）FR-4层（中间层）：（环氧）玻璃纤维（不导电）

（3）Bat层（底层）：铜层

四层板（如右图）为两层板（如左图）叠合在一起，同时在中间加一块半预制片（绝缘体）

2）阻焊（油漆）：

阻焊（油漆）层：

作用：（1）覆盖铜皮（也算一种线路）以及线路，保护线路不受空气氧化

（2）将焊盘镂空，防止焊锡越界 => 阻焊层

3）丝印层（白色部分）：

位号层：对应元件位号（元器件贴片时候使用）

对应器件编号： ​ C? => 电容 ​ R？=> 电阻 ​ U？=> 集成芯片 ​ J？ => 接插件 ​ L？ => 电感

4）本质（光绘文件）：

将这个光绘文件交给厂商，厂商就会根据文件经过一系列光学以及化学操作等等将板子打好

蚀刻（化学）：通过FeCl_3将裸露Cu浸蚀

层压 - 钻孔 - 沉铜（给孔壁上铜）- 刷油（阻焊层）- 打印丝印层 - 电测

5）基础工艺精度：

层数越多，最小板厚越大

钻孔外径需与内径保持一定距离：防止钻内孔时，外孔被钻飞

走线间距一般与走线宽度相等（0.1mm / 0.15mm）

焊盘与钻孔外径间距：一般与走线间距相等

同时还有焊盘间距（焊盘与焊盘之间的距离）：焊盘间距过小会导致阻焊上不了油

铜厚：一般为1oz，当做电源时，则使用2oz的铜厚（需要过大电流，增强散热）

(散热也可以通过将阻焊开窗，就是给阻焊打过孔，然后往上面焊锡，增强通风)

丝印字符宽度：厂商一般为1mm字符（写小无所谓，不影响电气特性）

（2）PCB中的元素：

1）元件：

电阻、电容、接插件（可接外设部分）、芯片IC

（1）元件封装组成：

元件封装存储位置：PCBLib（PCB引脚库）

• 焊盘（PAD）：

  Pin number（管脚号）对应焊盘位置

• 丝印：

  丝印外框（防止芯片3D部分在空间发生干涉）

• 3D模型：

  可画可不画，需要有艺术天赋（就是要自己捏）

（2）布局布线：

布局：器件之间的摆放关系

布局决定要素：1）相隔板之间器件的电气关系

2）信号的走向（数据流向关系）

布线（铜线）：红色表示走线在顶层（Top层）

蓝色表示走线在底层（Bat层）

（当速度比较高时，需考虑将走线排布的弯曲，使得走线等长，信号同时到达，例如MiPi线，信号速度几个G，速度过快，会导致时间误判，数据采集错误）

（3）叠层设计：

六层板即以上需要叠层设计（下面以六层板为例）：

顶层外层保持，在中间层加入信号层以及电源层

最佳信号层：第一层以及第三层

次佳信号层：第四层和第六层

（属于拓展内容，有需求自己找资源学习）

（3）PCB设计依据 - 原理图：

1）要素：

主要要素：

元器件、连线、网络名称

次要要素（可加可不加）：

注释（一般为蓝色）、差分线标注

网络端口名称（Netlabe）：

减少原理图接线，使相同网络端口名称引脚接线相连

（电源，接地端在原理图上的性质也是网络端口名称，只是表示形式不同）

2）原理图元件库：

主要成分：引脚（Pin）

原理图上引脚与PCB封装严格对应，引脚号严格对应

原理图元件库其他（元件形状）仅起形状标识作用（区分元件类型），不会特别重要，增强可读性

总结流程：