启芯硬件的博客

英伟达（NVIDIA）是全球领先的人工智能计算公司和GPU制造商。其显卡产品线涵盖了从入门级到专业级、游戏级和数据中心级的各种需求。要理解英伟达显卡的核心和产品线规格，首先需要了解英伟达的GPU核心架构，然后再深入研究各个产品系列的规格和性能特点。1-显卡的核心要素 英伟达（NVIDIA）的GPU核心与显卡的对应关系可以从多个角度来理解，包括GPU的架构、性能、用途等。GPU和显卡的关系：...

芯片的工艺制程发展涉及到制程节点的不断缩小、技术创新的推动以及新材料的引入。大概梳理1-芯片制程发展的四个历程 在1985年到2021年这36年间，晶体管数量激增了2000000+多倍！！（200万倍）这个数据相当惊人，而芯片制程发展主要经历四个阶段分别是第一阶段：1985年-2000年：在这一时期，芯片制程主要使用的是MOS（金属-氧化物-半导体）工艺，节点主要为1微米到180纳米。制程主...

芯片的dieshot是指通过高分辨率显微镜拍摄芯片裸片（die）的照片，通常使用显微摄影设备，以便详细观察芯片的内部结构和布局。这种图像通常用于芯片设计、分析和教学，以及芯片艺术爱好者之间的分享和欣赏。1-基本流程通常情况下，集成电路是以大批方式，经光刻等多项步骤，制作在大片的半导体晶圆上，然后再分割成若干方形小片，这一小片就称为芯片，每个芯片就是一个集成电路的复制品。晶圆所用的半导体材料通常是电...

2.5D和3D最本质的区别是：2.5D有中介层interposer, 3D没有interposer层面！硅通孔（Through Silicon Vias，简称TSV）是一种在硅晶圆(而不是基板或PCB上)上制作垂直贯通的微小通孔，并在通孔中填充导电材料，实现芯片内部不同层面之间的电气连接的技术。这种技术能够显著提高芯片内部的互连密度，降低信号传输延迟，提高系统的整体性能。TSV技术广泛应用于存储器...

TVS（Transient Voltage Suppressor）管是一种用于快速响应和限制电压的半导体器件，它能够在短时间内（纳秒级别）对静电放电（ESD）产生的高能量瞬态电压进行抑制和放电，从而保护电子设备不受损害。以下是TVS管能够快速放电ESD的几个关键原因：雪崩击穿机制：TVS管由一个PN结构成，当外加电压超过其击穿电压（VBR）时，PN结会发生雪崩击穿现象，迅速由高阻抗状...

Toshiba TC4519BP|4-BIT AND/OR SELECTOR.这颗芯片是东芝1993年发布的，当时正好是日本半导体的黄金一代。1-芯片简介TC4519BP 4-BIT AND/OR SELECTOR The TC4519BP is a combined gate available as 4-bit AND/OR select gate, quad 2-channel data s...

半导体芯片封装是指利用精密焊接技术，将芯片粘贴并固定在框架或PBC板等基座上，并通过金丝、铜丝、铝丝或其他介质将芯片的键合区与基座连接起来，再用绝缘材料将它们保护起来，构成独立的电子元器件的工艺。实物如下图半导体芯片封装的目的，在于保护芯片不受或少受外界环境的影响，并为它提供一个发挥半导体芯片功能的良好工作环境，以使之稳定、可靠、正常地完成相应的功能。但是芯片的封装只会限制而不会提高芯片的功能。 ...

芯片设计从RTL（Register Transfer Level）到GDSII（Graphic Data System II）的全流程涉及多个步骤，可以将其比作建造一座大厦。1-芯片的设计为9大步骤1.规划和设计阶段（Planning and Design）：类比为建筑设计师首先确定大厦的整体结构、功能和设计理念。在芯片设计中，工程团队会确定芯片的功能、性能指标和架构设计。2.RTL设计（RTL ...

是由微芯科技（Microchip Technology）开发的一系列微控制器芯片，属于AVR XMEGA系列。这一系列的芯片主要用于嵌入式系统，拥有丰富的外设和功能，适用于各种应用领域，包括消费电子、工业控制、汽车电子等。XMEGA192A3U 微控制器属于 XMEGA A4 系列，该系列以低功耗、高性能和丰富的外设功能而着称[3]。该微控制器基于 AVR 增强型 RISC 架构，每 MHz 吞吐...

signoff 指的是在设计流程的不同阶段对芯片进行确认和批准。通常，signoff 涉及到多个阶段和多个方面的确认，以确保设计在满足规格要求的情况下能够正常工作，并且符合预期的性能指标。1-signoff原意Sign off - 正式完成并宣布项目结束举例: After we sign off the project, we can take the whole team out to cele...

AMD 的 Zen 4 架构在科技领域备受期待。这个要从历代ZEN说起。Zen1 和 Intel 还比较像，只是一个CPU会封装多个小的Die来得到多核能力，导致NUMA node比较多。 AMD 从Zen2开始架构有了比较大的变化，Zen2架构改动比较大，将IO从Core Die中抽离出来，形成一个专门的IO Die，这个IO Die可以用上一代的工艺实现来提升成品率降低成本。剩下的...

在OrCAD中设计原理图时，理解instance和occurrence这两个概念至关重要。它们分别代表了元件的种类和个体实例。对于元件放置、替换、修改属性等很多操作都和这两个概念有关。1-instance的概念：Instance表示元件的公有属性，即这一类元件的共同特征。例如，在你的组件库中建立了一个AD8056运放元件，这个AD8056就是一种instance，它包含了该运放的所有通用属性，如引...

在硬件电路设计中，电感的选型和应用是至关重要的，特别是在交流电源、滤波、调节和驱动等方面。。本文结合案例对电感的选型和应用进行分析。一、确定需求和规格电感值（L）：这是电感选型的重要参数之一，影响电路的纹波电流和负载响应。例如，在DC-DC电源转换器中，电感值的选择直接影响输出电压的稳定性和纹波水平。额定电流：电感必须能够承受电路中的最大电流，以避免过热或饱和现象。例如，在Buck型DC-DC转换...

芯片（Integrated Circuit，IC）、封装（Package）、Printed Circuit Board（PCB）在电子设备中密切相关，但它们具有不同的功能和作用。详细的设计流程如下图1-三者的联系芯片和封装：芯片是电子元件的集成，通常由半导体材料制成，内部包含了多种功能单元，如晶体管、电容器等。封装则是将芯片封装在外部保护壳中的过程，以保护芯片免受外部环境的影响，并提供连接到外部电...

VHDL或Verilog，system verilog这三种语言的区别与联系，各自优势。这是一个初学者最常见的问题。其实这三种语言的差别并不大，他们的描述能力也是类似的。掌握其中一种语言以后，可以通过短期的学习，较快的学会另一种语言，掌握了verilog HDL学System Verilog则更是简单。VHDL（VHSIC Hardware Description Language）、Verilo...

晶振皮尔斯振荡电路是一种常用于产生稳定的高频振荡信号的电路。它通常由晶体振荡器、电容器和电阻器组成。晶体振荡器是整个电路的核心部件，它能够产生稳定的高频振荡信号。电容器和电阻器则用来调节振荡频率和稳定振荡信号的幅度。如今使用最为广泛的晶振电路是所谓的皮尔斯振荡电路，如下图所示。其中的反相器通常在芯片内部。晶体振荡电路中，通常会看到这么几个电子元器件，晶振和晶振两旁的电容。电容一端接地，一端接晶...

问题：在阅读某些PDF文件时，鼠标显示为小手中有向下箭头，点击时页面会放大缩小或翻到下一页，虽然这样浏览文件翻页很方便，但要注释或修改，需要多操作几步，就很烦。原因：因为这类PDF文档中带有“文章”（article），而PDF阅读器默认开启“使用手型工具阅读文章”功能。这一功能使得手型工具中出现箭头，并导致上述现象。普通的没有文章的PDF文件，打开后不会出现这种现象。解决办法：确认PDF文件中含有...

晶体振荡器在电子设计中可以说是无处不在，并且在扮演着非常重要的角色，晶振对电路板的角色好比心脏于人，其重要性不言而喻。MCU无源晶振电路设计指南主要涉及到如何选择合适的无源晶振电路以及如何设计稳定的振荡电路。无源晶振电路是MCU中常用的一种时钟源，它能够提供稳定的时钟信号以供MCU正常工作。设计指南通常包括选择合适的晶振频率、匹配合适的负载电容、布线和接地等方面的建议。1-无源晶振起振原理无源晶振...

在PCB（印刷电路板）生产领域，"L/T"通常指的是"Lead Time"，即交货时间或生产周期。这是指从订单确认开始到产品完成并准备发货所需的时间。在制样（Prototype）阶段，"制样L/T"特指制作原型样品所需的时间。制样L/T的重要性：项目进度：制样L/T直接影响项目的整体进度，快速的原型制作可以加速产品开发周期。设计验证：在制样L/T内完成原型制作，可以及时对设计进行验证和测试，发现并...

2022 年 1 月，JEDEC 发布了新标准 JESD238“高带宽内存 (HBM3) DRAM”。与之前已有的 HBM2E 标准 (JESD235D) 相比，HBM3 标准提出了多项增强功能，包括支持更大的密度、更高速运算、更高的 Bank 数、更高的可靠性、可用性、可维护性 (RAS) 功能、低功耗接口和新的时钟架构。HBM3 存储器很快就被用于 HPC 应用，例如 AI、图形、网络，甚至可...