SP4533中文资料-充电电流1A 同步移动电源方案

产品描述：
SP4533 是一款专为移动电源设计的同步升压的单芯片解决方案，内部集成了线性充电管理模块、同步放电管理模块、电量检测与 LED 指示模块、保护模块。SP4533 内置充电与放电功率 MOS，充电电流固定为 1A，同步升压支持 1A 输出电流。
SP4533 内部集成了温度补偿、过温保护、过充与过放保护、输出过压保护、输出重载保护、输出短路保护等多重安全保护功能以保证芯片和锂离子电池的安全，应用电路简单，只需很少元件便可实现充电管理与放电管理。

功能特点：
放电输出：5V/1A
充电电流：1A
1A 输出放电效率高达 92%
BAT 放电终止电压：2.85V
外部引脚可选 4.2V/4.35V 充电电压
智能温度控制与过温保护
集成输出过压保护、短路保护、重载保护
集成过充与过放保护
支持涓流模式以及零电压充电
支持手电筒输出
封装形式：ESOP8

应用范围：
移动电源

典型应用电路：


封装脚位：

元件选择
1、输出电容 C1 选择质量较好的低 ESR 的贴片电容,否则会影响输出纹波；
2、电感 L1 的饱和电流需大于 3A，否则因电感饱和可能会导致芯片工作不正常；

PCB 设计参考
1、IC 下面敷铜接 GND，地线铺开面积要尽量大，其它不重要的线都可以绕开以满足地线需要；
2、建议电感旁边放置 10uF 而靠近芯片 BAT 脚放置 1uF电容；如果只放一个 BAT 电容，必须保证电容位置既要靠近芯片又要靠近电感；电容的地线尽量接在大面积地线上，不要经过较小的地线再到芯片和大面积地；
3、输出电容 C1 尽量靠近芯片，其地线尽量接在大面积地线上，不要经过较小的地线再到芯片和大面积地；
4、电感需靠近 BAT 电容，电感和 BAT 电容 C2 以及芯片尽量在同一层而不要过过孔，电感到 SW 的走线尽量短而粗；