芯片封装缩略语介绍

芯片封装缩略语介绍
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芯片封装缩略语介绍
    1．BGA 球栅阵列封装
　　2．CSP 芯片缩放式封装
　　3．COB 板上芯片贴装
　　4．COC 瓷质基板上芯片贴装
　　5．MCM 多芯片模型贴装
　　6．LCC 无引线片式载体
　　7．CFP 陶瓷扁平封装
　　8．PQFP 塑料四边引线封装
　　9．SOJ 塑料J形线封装
　　10．SOP 小外形外壳封装
　　11．TQFP 扁平簿片方形封装
　　12．TSOP 微型簿片式封装
　　13．CBGA 陶瓷焊球阵列封装
　　14．CPGA 陶瓷针栅阵列封装
　　15．CQFP 陶瓷四边引线扁平
　　16．CERDIP 陶瓷熔封双列
　　17．PBGA 塑料焊球阵列封装
　　18．SSOP 窄间距小外型塑封
　　19．WLCSP 晶圆片级芯片规模封装
　　20．FCOB 板上倒装片 
芯片封装技术简介
   我们经常听说某某芯片采用什么什么的封装方式，在我们的电脑中，存在着各种各样不同处理芯片，那么，它们又是是采用何种封装形式呢？并且这些封装形式又有什么样的技术特点以及优越性呢？
　一 DIP双列直插式封装
     DIP(DualIn－line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。采用 DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏引脚。
    DIP封装具有以下特点：
    1.适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。
    2.芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。
    Intel系列CPU中8088就采用这种封装形式，缓存(Cache)和早期的内存芯片也是这种封装形式。
    二 QFP塑料方型扁平式封装和PFP塑料扁平组件式封装
    QFP（Plastic Quad Flat Package）封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式，其引脚数一般在100个以上。用这种形式封装的芯片必须采用SMD（表面安装设备技术）将芯片与主板焊接起来。采用SMD安装的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊点。将芯片各脚对准相应的焊点，即可实现与主板的焊接。用这种方法焊上去的芯片，如果不用专用工具是很难拆卸下来的。
    PFP（Plastic Flat Package）方式封装的芯片与QFP方式基本相同。唯一的区别是QFP一般为正方形，而PFP既可以是正方形，也可以是长方形。
    QFP/PFP封装具有以下特点：
    1.适用于SMD表面安装技术在PCB电路板上安装布线。
    2.适合高频使用。
    3.操作方便，可靠性高。
    4.芯片面积与封装面积之间的比值较小。
    Intel系列CPU中80286、80386和某些486主板采用这种封装形式。
    三 PGA插针网格阵列封装
    PGA(Pin Grid Array Package)芯片封装形式在芯片的内外有多个方阵形的插针，每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列。根据引脚数目的多少，可以围成2-5圈。安装时，将芯片插入专门的PGA插座。为使CPU能够更方便地安装和拆卸，从486芯片开始，出现一种名为ZIF的CPU插座，专门用来满足PGA封装的 CPU在安装和拆卸上的要求。
      ZIF(Zero Insertion Force Socket)是指零插拔力的插座。把这种插座上的扳手轻轻抬起，CPU就可很容易、轻松地插入插座中。然后将扳手压回原处，利用插座本身的特殊结构生成的挤压力，将CPU的引脚与插座牢牢地接触，绝对不存在接触不良的问题。而拆卸CPU芯片只需将插座的扳手轻轻抬起，则压力解除，CPU芯片即可轻松取出。

　　PGA封装具有以下特点：

　　1.插拔操作更方便，可靠性高。

　　2.可适应更高的频率。

　　Intel系列CPU中，80486和Pentium、Pentium Pro均采用这种封装形式。

　　四 BGA球栅阵列封装

　　随着集成电路技术的发展，对集成电路的封装要求更加严格。这是因为封装技术关系到产品的功能性，当IC的频率超过100MHz时，传统封装方式可能会产生所谓的“CrossTalk”现象，而且当IC的管脚数大于208 Pin时，传统的封装方式有其困难度。因此，除使用QFP封装方式外，现今大多数的高脚数芯片（如图形芯片与芯片组等）皆转而使用BGA(Ball Grid Array Package)封装技术。BGA一出现便成为CPU、主板上南/北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择。

　　BGA封装技术又可详分为五大类：

　　1.PBGA（Plasric BGA）基板：一般为2-4层有机材料构成的多层板。Intel系列CPU中，Pentium II、III、IV处理器均采用这种封装形式。

　　2.CBGA（CeramicBGA）基板：即陶瓷基板，芯片与基板间的电气连接通常采用倒装芯片（FlipChip，简称FC）的安装方式。Intel系列CPU中，Pentium I、II、Pentium Pro处理器均采用过这种封装形式。

　　3.FCBGA（FilpChipBGA）基板：硬质多层基板。

　　4.TBGA（TapeBGA）基板：基板为带状软质的1-2层PCB电路板。

　　5.CDPBGA（Carity Down PBGA）基板：指封装中央有方型低陷的芯片区（又称空腔区）。

　　BGA封装具有以下特点：

　　1.I/O引脚数虽然增多，但引脚之间的距离远大于QFP封装方式，提高了成品率。

　　2.虽然BGA的功耗增加，但由于采用的是可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善电热性能。

　　3.信号传输延迟小，适应频率大大提高。

　　4.组装可用共面焊接，可靠性大大提高。

　　BGA封装方式经过十多年的发展已经进入实用化阶段。1987年，日本西铁城（Citizen）公司开始着手研制塑封球栅面阵列封装的芯片（即 BGA）。而后，摩托罗拉、康柏等公司也随即加入到开发BGA的行列。1993年，摩托罗拉率先将BGA应用于移动电话。同年，康柏公司也在工作站、PC 电脑上加以应用。直到五六年前，Intel公司在电脑CPU中（即奔腾II、奔腾III、奔腾IV等），以及芯片组（如i850）中开始使用BGA，这对 BGA应用领域扩展发挥了推波助澜的作用。目前，BGA已成为极其热门的IC封装技术，其全球市场规模在2000年为12亿块，预计2005年市场需求将比2000年有70%以上幅度的增长。

　　五 CSP芯片尺寸封装

　　随着全球电子产品个性化、轻巧化的需求蔚为风潮，封装技术已进步到CSP(Chip Size Package)。它减小了芯片封装外形的尺寸，做到裸芯片尺寸有多大，封装尺寸就有多大。即封装后的IC尺寸边长不大于芯片的1.2倍，IC面积只比晶粒（Die）大不超过1.4倍。

　　CSP封装又可分为四类：

　　1.Lead Frame Type(传统导线架形式)，代表厂商有富士通、日立、Rohm、高士达（Goldstar）等等。

　　2.Rigid Interposer Type(硬质内插板型)，代表厂商有摩托罗拉、索尼、东芝、松下等等。

　　3.Flexible Interposer Type(软质内插板型)，其中最有名的是Tessera公司的microBGA，CTS的sim-BGA也采用相同的原理。其他代表厂商包括通用电气（GE）和NEC。

　　4.Wafer Level Package(晶圆尺寸封装)：有别于传统的单一芯片封装方式，WLCSP是将整片晶圆切割为一颗颗的单一芯片，它号称是封装技术的未来主流，已投入研发的厂商包括FCT、Aptos、卡西欧、EPIC、富士通、三菱电子等。

　　CSP封装具有以下特点：

　　1.满足了芯片I/O引脚不断增加的需要。

　　2.芯片面积与封装面积之间的比值很小。

　　3.极大地缩短延迟时间。

　　CSP封装适用于脚数少的IC，如内存条和便携电子产品。未来则将大量应用在信息家电（IA）、数字电视（DTV）、电子书（E-Book）、无线网络WLAN／GigabitEthemet、ADSL／手机芯片、蓝芽（Bluetooth）等新兴产品中。

　　六 MCM多芯片模块

　　为解决单一芯片集成度低和功能不够完善的问题，把多个高集成度、高性能、高可靠性的芯片，在高密度多层互联基板上用SMD技术组成多种多样的电子模块系统，从而出现MCM(Multi Chip Model)多芯片模块系统。
MCM具有以下特点：

　　1.封装延迟时间缩小，易于实现模块高速化。

　　2.缩小整机/模块的封装尺寸和重量。

　　3.系统可靠性大大提高。

　　总之，由于CPU和其他超大型集成电路在不断发展，集成电路的封装形式也不断作出相应的调整变化，而封装形式的进步又将反过来促进芯片技术向前发展。

集成电路封装缩写
    BGA（Ball Grid Array）：球栅阵列，面阵列封装的一种。
    QFP（Quad Flat Package）：方形扁平封装。
     PLCC（Plastic Leaded Chip Carrier）：有引线塑料芯片栽体。
     DIP（Dual In-line Package）：双列直插封装。
     SIP（Single inline Package）：单列直插封装
     SOP（Small Out-Line Package）：小外形封装。
     SOJ（Small Out-Line J-Leaded Package）：J形引线小外形封装。
     COB（Chip on Board）：板上芯片封装。
     Flip-Chip：倒装焊芯片。
     片式元件（CHIP）：片式元件主要为片式电阻、片式电容、片式电感等无源元件。根据引脚的不同，有全端子元件（即元件引线端子覆盖整个元件端）和非全端子元件，一般的普通片式电阻、电容为全端子元件，而像钽电容之类则为非全端子元件。
     THT（Through Hole Technology）：通孔插装技术
     SMT（Surface Mount Technology）：表面安装技术
元件封装
　 
　　电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列
　　无极性电容：cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4
　　电解电容：electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0
　　电位器：pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5
　　二极管：封装属性为diode-0.4(小功率)diode-0.7(大功率)
　　三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管)to-3(大功率达林顿管)
　　电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等
　　79系列有7905，7912，7920等
　　常见的封装属性有to126h和to126v
　　整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46）
　　电阻：AXIAL0.3-AXIAL0.7　　其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4
　　瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。　　其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1
　　电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。一般470uF用RB.3/.6
　　二极管：DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短，一般用DIODE0.4
　　发光二极管：RB.1/.2
　　集成块：DIP8-DIP40, 其中８－４０指有多少脚，８脚的就是DIP8 　　贴片电阻

　　0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系，但封装尺寸与功率有关通常来说如下：

　　0201 1/20W
　　0402 1/16W
　　0603 1/10W
　　0805 1/8W
　　1206 1/4W

　　电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是：

　　0402=1.0mmx0.5mm
　　0603=1.6mmx0.8mm
　　0805=2.0mmx1.2mm
　　1206=3.2mmx1.6mm
　　1210=3.2mmx2.5mm
　　1812=4.5mmx3.2mm
　　2225=5.6mmx6.5mm

　　零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。像电阻，有传统的针插式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD元件放上，即可焊接在电路板上了。

　　关于零件封装我们在前面说过，除了DEVICE。LIB库中的元件外，其它库的元件都已经有了固定的元件封装，这是因为这个库中的元件都有多种形式：以晶体管为例说明一下：

　　晶体管是我们常用的的元件之一，在DEVICE。LIB库中，简简单单的只有NPN与PNP之分，但实际上，如果它是NPN的2N3055那它有可能是铁壳子的TO—3，如果它是NPN的2N3054，则有可能是铁壳的TO-66或TO-5，而学用的CS9013，有TO-92A，TO-92B，还有 TO-5，TO-46，TO-52等等，千变万化。还有一个就是电阻，在DEVICE库中，它也是简单地把它们称为RES1和RES2，不管它是100Ω 还是470KΩ都一样，对电路板而言，它与欧姆数根本不相关，完全是按该电阻的功率数来决定的我们选用的1/4W和甚至1/2W的电阻，都可以用 AXIAL0.3元件封装，而功率数大一点的话，可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等。现将常用的元件封装整理如下：

　　电阻类及无极性双端元件　　　　AXIAL0.3-AXIAL1.0

　　无极性电容　　　　　　　　　　RAD0.1-RAD0.4

　　有极性电容　　　　　　　　　　RB.2/.4-RB.5/1.0

　　二极管　　　　　　　　　　　　DIODE0.4及 DIODE0.7

　　石英晶体振荡器　　　　　　　　XTAL1

　　晶体管、FET、UJT　　　　　　 TO-xxx(TO-3,TO-5)

　　可变电阻（POT1、POT2）　　　　VR1-VR5

　　当然，我们也可以打开C:/Client98/PCB98/library/advpcb.lib库来查找所用零件的对应封装。

　　这些常用的元件封装，大家最好能把它背下来，这些元件封装，大家可以把它拆分成两部分来记如电阻AXIAL0.3可拆成AXIAL和 0.3，AXIAL翻译成中文就是轴状的，0.3则是该电阻在印刷电路板上的焊盘间的距离也就是300mil（因为在电机领域里，是以英制单位为主的。同样的，对于无极性的电容，RAD0.1-RAD0.4也是一样；对有极性的电容如电解电容，其封装为RB.2/.4，RB.3/.6等，其中“.2”为焊盘间距，“.4”为电容圆筒的外径。

　　对于晶体管，那就直接看它的外形及功率，大功率的晶体管，就用TO—3，中功率的晶体管，如果是扁平的，就用TO-220，如果是金属壳的，就用TO-66，小功率的晶体管，就用TO-5，TO-46，TO-92A等都可以，反正它的管脚也长，弯一下也可以。

　　对于常用的集成IC电路，有DIPxx，就是双列直插的元件封装，DIP8就是双排，每排有4个引脚，两排间距离是300mil,焊盘间的距离是100mil。SIPxx就是单排的封装。等等。

　　值得我们注意的是晶体管与可变电阻，它们的包装才是最令人头痛的，同样的包装，其管脚可不一定一样。例如，对于TO-92B之类的包装，通常是1脚为 E（发射极），而2脚有可能是B极（基极），也可能是C（集电极）；同样的，3脚有可能是C，也有可能是B，具体是那个，只有拿到了元件才能确定。因此，电路软件不敢硬性定义焊盘名称（管脚名称），同样的，场效应管，MOS管也可以用跟晶体管一样的封装，它可以通用于三个引脚的元件。Q1-B，在PCB 里，加载这种网络表的时候，就会找不到节点（对不上）。在可变电阻上也同样会出现类似的问题；在原理图中，可变电阻的管脚分别为1、W、及2，所产生的网络表，就是1、2和W，在PCB电路板中，焊盘就是1，2，3。当电路中有这两种元件时，就要修改PCB与SCH之间的差异最快的方法是在产生网络表后，直接在网络表中，将晶体管管脚改为1，2，3；将可变电阻的改成与电路板元件外形一样的1，2，3即可。
Protel 99 SE快捷键
就只有这么多了，看看吧，有些要自己整理，还有的很少用，我也只是用以些经常用的。

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