PCB设计及其软件+——阻抗控制
metersun
热爱文学,哲学,心理学等其他社会科学。早年尤其关注心理学。
一位阴差阳错走上电子行业,关注嵌入式软硬件、Linux、后端、k8s、云原生以及Devops,并痴迷于此的文学爱好者。
怀有悲观主义的乐观主义者。
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常见的差分(动)阻抗计算模型
差分线阻抗模型类同于单端线,最大的区别在于,差分线阻抗模型多了一个参数S1,即差分阻抗线之间的距离(注意是线中心点之间的距离)。1. Edge-coupled Surface Microstrip 1B适用范围:外层无阻焊(阻焊前)差分阻抗计算。这个模型比下面包含阻焊的模型更常用。由于在外层,其线路层铜厚则为基板铜厚+电镀铜厚(使用Core时);原创 2014-08-13 20:57:13 · 16767 阅读 · 7 评论 -
常见的单端阻抗计算模式(参考网上的部分文章)
一.图片说明和术语:Offset:非对称stripling:带状Microstrop: 微带Coated:镀膜;涂上;包覆;涂层的覆盖的 二.常见的单端(线)阻抗模型 1. Surface Micro strip 1B 适用范围:无阻焊微带线,适用于PCB上下两个表层的线路层阻抗计算,这个模型比下面的包含阻焊的模型更常原创 2014-08-13 09:47:04 · 9727 阅读 · 0 评论 -
常见的共面阻抗计算模型
所谓的“共面”,即阻抗线和参考层在同一平面,即阻抗线被VCC/GND所包围,周围的VCC/GND即为参考层。相较于单端和差分阻抗模型,共面阻抗模型多了一个参数D1,即阻抗线和参考层VCC/GND之间的间距。在Palor Si9000中,下面红色标注的工具栏图标为coplanar模型组:针对共面模型,下面只选几种典型模型来进行说明,更详细全面的内容请参考同组笔记本原创 2014-08-14 12:25:44 · 20691 阅读 · 1 评论