标准SPI,Dual SPI和Qual SPI

1. 标准SPI

标准SPI通常就称SPI,它是一种串行外设接口规范,有4根引脚信号:clk , cs, mosi, miso

2. Dual SPI

它只是针对SPI Flash而言,不是针对所有SPI外设。对于SPI Flash,全双工并不常用,因此扩展了mosi和miso的用法,让它们工作在半双工,用以加倍数据传输。也就是对于Dual SPI Flash,可以发送一个命令字节进入dual mode,这样mosi变成SIO0(serial io 0),mosi变成SIO1(serial io 1),这样一个时钟周期内就能传输2个bit数据,加倍了数据传输

3. Qual SPI

与Dual SPI类似,也是针对SPI Flash,Qual SPI Flash增加了两根I/O线(SIO2,SIO3),目的是一个时钟内传输4个bit

所以对于SPI Flash,有标准spi flash,dual spi , qual spi 三种类型,分别对应3-wire, 4-wire, 6-wire,在相同clock下,线数越多,传输速率越高。

btw:spi flash一般为NOR Flash

作者注: 本文非原创,为知识收集记录。参考来自 http://blog.csdn.net/kickxxx/article/details/56833155

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芯片的过程质量(process qual)是指在芯片生产过程中,确保芯片制造质量的一系列措施和评估。芯片生产过程需要通过严格的工艺控制和可靠性测试,以确保最终产品的性能和品质符合设计要求。 首先,芯片的过程质量包括工艺控制。在芯片制造过程中,各个工艺步骤都要进行严格的控制和监测。这包括成品检测、工艺参数的控制和调整,以及过程监控等措施。通过这些控制措施,可以尽量减少工艺变异,提高芯片生产的一致性和稳定性。 其次,芯片的过程质量还涉及可靠性测试。这主要是通过各种可靠性测试手段对芯片进行验证和评估。可靠性测试包括高温老化、温度循环、可靠性加速测试等多种手段,以验证芯片在不同条件下的可靠性和稳定性。这些测试可以帮助识别潜在的制造缺陷或可靠性问题,并进行改进和优化。 最后,芯片的过程质量还需要建立完善的质量体系和控制机制。包括建立合格的供应链和材料检验,制订质量管理流程和标准,确保每一个工艺步骤的质量可控和可追溯。同时,还需要进行不断的质量监控和持续改进,以满足市场和客户对芯片性能和质量的不断提高的需求。 综上所述,芯片的过程质量是通过严格的工艺控制和可靠性测试,以及建立完善的质量体系和控制机制,来保证芯片制造过程中的质量和性能符合设计要求的一系列措施和评估。这些措施和评估可以有效提高芯片生产的一致性、可靠性和稳定性。

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