stm32最小原理图的PCB图绘制（含AHT20温度传感器）

一、在stm32最小原理图中添加AHT20模块

步骤1：文件–>new–>项目–>PCB工程

步骤2：右击工程–>添加新的到 工程–>Schematic Library

步骤3：工具–>新器件

步骤4：命名为AHT20

步骤5：右击空白区域–>放置–>矩形

步骤6：画出一个矩形如下图：

步骤7：双击引脚进行设置

设置完成后应该如图所示：

按照该步骤继续绘制，最终成品如图：

绘制完原理图后，在库中进行 添加。

添加后，在stm32最小原理图中绘制AHT20模块，如下图：

至此，在stm32最小原理图中添加AHT20模块完成。

二、添加封装库

1、手动绘制封装库

步骤1：新的–>库–>PCB元件库

步骤2：绘制自己设计的封装库

自己画封装库会比较难，一般用现成的封装库就可以了。
例子**：手动绘制AHT20封装库图

步骤1：添加焊盘，右击焊盘进行设置。进行如下设置：选择顶层

由AHT20原理图：

可知封装尺寸，其中焊盘的长0.55mm,宽0.40mm。进行设置：

步骤2：复制6个相同的焊盘，分别编号1到6

以原点建立坐标系，焊盘1对应(-1mm,1mm),焊盘4对应（1mm,1mm）右击这六个焊盘进行设置，给出焊盘1、4的设置例图：

焊盘1：

焊盘4：

步骤3:6个焊盘的位置基本确定后，开始画线。

对线进行如下设置：

步骤4：进行3D设置。放置–>3D元件体

选中已绘区域：

双击进行设置：设置高度为1mm。

缩小区域至AHT20的板子的大小：

按快捷键3查看板子的3D模型：

至此，完成了AHT20的封装库设计。（记得保存）

2、添加现成的封装库

步骤1：点击界面右侧库–>点击libraries

步骤2：从文件中添加封装库进行安装

如图选择stm32PCB库

步骤3：安装完成后，在右侧打开添加的封装库

打开后如图：（可以看见stm32原理图所需的各种封装库元件）

至此，添加封装库完成。

三、封装

1、单元件封装

步骤1：在stm32最小原理图界面随便选择一个元件，右击元件–>选择properties–>add,即可进行添加。

步骤2：打开add后，浏览–>选择所选元件所需的封装库元件–>确定

通过上述步骤，即可完成单元件的封装。

例子：为AHT20进行封装

双击原理图中的AHT20进行封装,选择之前自己绘制的封装图进行封装。

2、批量封装

当某个元件（电容、电阻）数量很多时，就可以批量进行封装。

步骤1：选中需要批量封装的元件右击–>查找相似对象

步骤2：选中Symbol Reference–>下拉选择same

点击确定后，界面应该如图所示：（只显示需要批量封装的元件）

步骤3：双击需要批量封装的元件，在右侧对其进行封装。

这样就完成了批量封装，我这里批量封装的元件为电容。封装完成后，还要对电阻等元件进行批量封装。

通过添加封装库，对元件进行单元件封装和批量封装后，即可完成对stm32最小原理图中元件的封装。

四、导入PCB

步骤1：在工程中新建PCB

添加后打开如下图所示，保存该文件。

步骤2：打开stm32原理图界面–>设计–>点第一个

步骤3：执行变更–>验证变更

确定后，步骤一新建的PCB文件下图所示：

五、布局

在进行布局时，可安快捷键N进行隐藏连线，我的操作隐藏了连线的。

1、板子基本范围确定

步骤1：工具–>器件拜访–>排列板子外的器件

步骤2：将板子的一边拖入黑色区域

步骤3：设置原点位置，编译–>原点–>设置

步骤4：将原点放置在如下图所示区域（需对齐）

步骤5：设置板子宽度为20mm

步骤6：将板子的另外一边拖进来对齐

步骤7：将线围绕板子连一圈，初步确定板子的范围

步骤8：shift选中四边的一边，点击设计–>板子形状–>按照选择对象定义

选择后如下图所示：（没有黑色区域了）

2、在板子里放置元件

可以根据stm32最小原理图中每个模块进行放置，注意电容电阻等器件放底层，其余器件可放top层。在拖动元件的过程中，按空格键可选择元件，按L键可将其放置在底部。

下面是我放置元件顺序：

这里布的是温度传感器：

将最后四个电容放置完成后就完成了PCB板子的布局：

下图是3D效果：

正面：

反面：

至此，板子的布局完成，接下来该布线了。

六、布线

将布局时隐藏的连线显示出来（快捷键N）

会显示如下图：

1、手动布线

比较繁琐，不过多介绍

选中交互式布线：

选中两侧的一个孔进行连线：（连线时高亮）

补好后如图：（我补了14和13口）

重复这个操作即可完成手动布线。

2、自动布线

准备工作：

设计–>规则向导

选中Width Constraint

选择一个网络：

这一步之后一直next,最后finish。完成后会弹出下图，对Width_1进行如下设置：

对RoutingVias进行如下设置：

完成后确定，准备工作完成，可以开始自动布线。

自动布线：

选择布线–>自动布线–>全部

确认之后工程就开始自动布线了：（需花费一分钟左右）

自动布线完成后如下图所示：

3D模型：

正面：

反面：

至此，布线完成，接下来该覆铜了。

七、覆铜

覆铜的主要作用是连接地线和散热。

1、正面覆铜

步骤1：选择覆铜

步骤2：选中板子的范围进行覆铜

步骤3：对区域进行设置，双击区域，Net选择GND

勾勒除去死铜：

步骤4：工具–>覆铜–>所有覆铜重铺

重铺完后如下图所示：（正面已覆上铜）

其3D模型如下：

2、背面覆铜

步骤与正面覆铜基本一致，在设置属性的时候选择底层即可：

覆铜完毕后显示如下：

其3D模型如下：

至此，覆铜完成，接下来该进行丝印整理了。

八、丝印整理

这个整理就是将每个元件的名称如电阻显示R1、R2，电源显示USB等位置和大小调到一个合适的大小。
可以直接在3D模式下对这些显示的内容进行更改。

如下图所示：

九、电器规则检查

检查板子中的各种布局是否遵守了我们所制定的规则，即是否出错。

步骤1：工具–>设计规则检查

步骤2：根据引导进行检查即可，若出现错误，及时纠正。

检查完毕后，我们的PCB板子也就画好了。