超声波封装会把晶振破坏了吗

如果说芯片对于PCBA如同人的大脑，那么晶振就是心脏了，它一旦出现跳动（振动）不正常，比如时跳（振）时不跳（振），后果可想而知，就更不用说这颗“心脏”完全停止“跳动”了。

晶振的基本结构原理比较简单，从外部来看就是外壳加基座，基座下面是引脚。基座里的弹片上用导电胶固着着非常薄的水晶晶片，比玻璃还易碎。在晶振受到足够激励功率的电流时，晶片就会有规律振动，这是水晶的物理特性。在这里，很容易明白的道理是：晶片越薄，晶振的振动频率就会越高，反之，晶振的频率越低，就说明它的晶片越厚，比如，54MHZ的晶振的晶片就会比4MHZ的晶片薄很多倍，因此受物理性冲击的破坏的可能性越高。这也就是我们常说的晶振要“小心轻放，跌落勿用”原则。

在SMT产线，超声波工艺有时会被采用，它的特点是成本低，操作便捷，比如针对完成后的PCBA的清洗，去除残留焊锡。或者在某些产品的封装方面，如读卡器，U盘等的封壳方面，以达到不用螺丝或打胶，并降低成本的目的。超声波封装会把晶振破坏了吗？答案是极有可能的！因为超声波是一种高频率震荡波，而晶振则是频率元器件，它们的共性都是依靠高频振动来实现自己的工作目的。

超声波仪器工作时会产生高频率震荡波，若与晶振的晶片产生共振效应，极其易碎的晶片就很有可能被震碎，造成晶振停振。从另外一方面来看，晶片是通过导电胶与基座上的弹片连接（固着）在一起，在超声波的高频震荡下，导电胶被震裂的可能性就会大大升高。一旦导电胶出现裂痕，晶振在工作中就会出现时振时不振的现象。原因很简单，当装有该PCBA的设备受热或晃动时，已出现裂缝的导电胶会因为热胀冷缩或物理振动而连通（导电）后，仍旧可以给晶片提供激励电流。当设备遇冷或静止放置后，导电胶裂缝可能会张开，晶片与基座之间出现断路，不再起振，即没了脉搏，心脏死了。作为大脑来工作的芯片无法再捕捉到晶振发出的频率信号，设备将无法再正常工作。

尽管如此，但鉴于超声波带来的成本优势，超声波工艺在某些SMT产线依旧很受欢迎。这就需要SMT产线提前明确告知晶振厂家，否则因晶振被破坏带来的电子产品不良的可能性就会提高。为此，晶诺威科技专门针对可以安全通过超声波的晶振进行了研发，除了采用了抗超声波的高强度导电胶以外，对晶片的固着点位也做了特殊处理。经反复验证，我们采用的该特殊生产工艺可以消除超声波对晶振的破坏性隐患，使晶振安全过关。