流程简介:
开料--钻孔--干膜制程--压合--减铜--电镀--塞孔--防焊(绿漆/绿油) --镀金--喷锡--成型--开短路测试--终检--雷射钻孔
A. 开料( Cut Lamination)
a-1 裁板( Sheets Cutting)
a-2 原物料发料(Panel)(Shear material to Size)
B. 钻孔(Drilling)
b-1 内钻(Inner Layer Drilling )
b-2 一次孔(Outer Layer Drilling )
b-3 二次孔(2nd Drilling)
b-4 雷射钻孔(Laser Drilling )(Laser Ablation )
b-5 盲(埋)孔钻孔(Blind & Buried Hole Drilling)
C. 干膜制程( Photo Process(D/F))
c-1 前处理(Pretreatment)
c-2 压膜(Dry Film Lamination)
c-3 曝光(Exposure)
c-4 显影(Developing)
c-5 蚀铜(Etching)
c-6 去膜(Stripping)
c-7 初检( Touch-up)
c-8 化学前处理,化学研磨( Chemical Milling )
c-9 选择性