2024/6/4开始
1、项目需求分析
2、器件选型
对于没有做过的产品,可以利用得捷电子进行查找
选用的是瑞昱的RTL8152
3、基础知识
USB介绍:
网口变压器的选择:
4、RTL8152B原理图设计
VDD5端口:
USB端口:
为了热插拔,此处还需要放置一个TVS器件
电源从USB-TVS管-保险丝滤波-器件
时钟端口:
晶体管脚的区分:
反馈电阻1M可以加也可以保留,芯片手册如果内置有反馈电阻,则可以不加
SPI端口:
SPI所用的电源由芯片内部提供,虽然芯片手册上写不能给外部使用,但这里的SPI属于芯片外围的一部分,经过验证可以在此使用。
SPI接口是PIN对PIN的链接
LANWAKEB、REST和GPIO端口:
GPIO输出一个高电平,可以用于点灯
MDIO端口:
是一个电压型的PHY,差分阻抗100R
差分阻抗匹配:
差分线上面的电流,会互相耦合到对方身上,所以需要做阻抗匹配;
一个差分对每个单线的阻抗约为50Ω;
为什么最后要接电容呢:据说只有大神才知道这个电容的作用_差分信号对 并电容-CSDN博客
电源端口:
3.3V和1.05V由芯片内部提供给自己用,所以连接到一起即可;UPS没用,外部放置两个电容即可。
RJ45接口电路:
5、原理图后续工作
1、重新编号:File处选择根目录,右击选Annoate,Action处先选择问号,再选择第一个。
2、原理图DRC检查
3、Part manager:检查时先Updata,再看看有什么错误
4、导出BOM:Report—CIS BOM—standard(设置BOM所需要的信息)—需要选择Export BOM report才有execl表。
6、画PCB
1、直接用模块进行绘制,导网表时如果出现Name is too long,可以在Design parameter中的第二栏,Long name size中设置最大的位数。
2、画边框需要在option中选择Bound gemetry,画边框的宽度一般设置为5mils,并设置倒角
3、计算与创建差分对
计算差分对所需要的线宽和间距
两层板时,计算的都是共面的阻抗
电气规则下设置差分所需要的线宽和间距
物理规则下设置差分所需要的线宽和间距
最后结果
画PCB前需要计算差分线阻抗,对电气规则设置-差分对设置-线宽间距设置
4、
cadence pcb隐藏信号线:DISPLAY—BLANK RATS—NET选中想要隐藏的信号线
铺铜:选中铺铜的类型,先顶层,再底层,删除每层的倒角(选中铜皮,右击Trim corner)
放置地孔
删除多余的孤岛:
添加MARK点:
5、调整丝印
6、检查status、输出文件的格式和Database check
执行完Database check后再返回来更新并检查一下DRC
//后面的步骤需要重新在PCB文件夹内新建一个名为Gerber的文件夹
7、钻孔文件的输出
生成孔的simple
放置孔的表格
输出钻孔数据:
8、检查单位、文件格式是否有错,输出光绘
选择范围
输出光绘
9、利用华秋DFM检查gerber文件
10、输出坐标文件
2024/6/18已完成
7、测试
8、项目总结