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原创 多层板的设计原则
**多层板的设计原则**在设计多层PCB电路板之前,设计者需要首先根据电路的规模、电路板的尺寸和电磁兼容(EMC)的要求来确定所采用的电路板结构,也就是决定采用4层,6层,还是更多层数的电路板。确定层数之后,再确定内电层的放置位置以及如何在这些层上分布不同的信号。这就是多层PCB层叠结构的选择问题。层叠结构是影响PCB板EMC性能的一个...
2018-03-15 20:42:18 1649 5
原创 如何用Candence画封装
** ** 画封装的具体流程**** 封装的三要素:焊盘,位号(原点标识符),place_bound。 首先在Pad Designer画焊盘, 1首先查看元器件的封装尺寸 在元器件的芯片手册上查看封装的大小,看清是...
2018-03-14 13:02:17 6307
双层MINI DIN 无弹(XYX-233DN-12MN-23301).pdf
2020-06-20
空空如也
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