PCB抄板制版技术（二）：光绘工艺

PCB抄板制版技术（二）：光绘工艺

　　光绘工艺的一般流程是：检查文件一确定工艺参数一CAD文件转Gerber文件一CAM处理和输出。

　　1．检查文件

　　(1)检查用户的文件： 用户拿来的文件，首先要进行如下检查。 ①检查磁盘文件是否完好。 ②检查该文件是否带有病毒，有病毒则必须先杀毒。 ③检查用户数据格式。 ④如果是Gerber文件，则检查有无D码表或内含D码(RS274-X格式)。

　　(2)检查设计是否符合本厂的工艺水平。

　　2．确定工艺参数

　　根据用户要求确定各种工艺参数。工艺参数可能有如下几种情况。

　　1)根据后序工艺的要求，确定光绘底片是否镜像 2)确定阻焊图形扩大的参数 3)根据板子上是否需要插头镀金(俗称金手指)确定是否要增加工艺导线。4)根据电镀工艺要求确定是否要增加电镀用的导电边框。5)根据热风整平(俗称喷锡)工艺的要求确定是否要加导电工艺线。6)根据钻孔工艺确定是否要加焊盘中心孔。7)根据后序工艺确定是否要加工艺定位孔。8)根据板子外型确定是否要加外形角线。9)当用户高精度板子要求线宽精度很高时，要根据本厂生产水平，确定是否进行线宽校正，以调整侧蚀的影响。

　　3．底版的光绘制作一输出

　　此工序分以下步骤：

　　(1)光绘机参数的设置： ①光源强度的设置 。②光绘速度的调节。③光绘时底片的放置 。 ④底片台面的保养。

　　(2)图形底版的绘制： ①线路片的绘制 。 ②阻焊片的绘制 。③字符片的绘制 。 ④钻孔片的绘制。⑤大面积覆铜的电源、地层的绘制  。⑥镜像绘片 。    ⑦图形层次的标识标识。 ⑧光圈的匹配  。