STM32H743驱动SSD1309（2）

接前一篇文章：STM32H743驱动SSD1309（1）

二、芯片详解

1. 概览

上一回已提到，SSD1309是一个单片CMOS  OLED/PLED驱动芯片可以驱动有机/聚合发光二极管点阵图形显示系统。由128个segments和64个commons组成。该芯片专为共阴极OLED面板设计。

SSD1309中嵌入了对比度控制器、显示RAM和晶振，并因此减少了外部器件和功耗。其具有256级亮度控制。数据/命令的发送有三种接口可选择：6800/8000串行兼容并行接口、I2C接口或SPI接口。

2. 特性

SSD1309具有以下特性：

• 分辨率：128 x 64点阵面板
• Power supply：
  • VDD=1.65V～3.3V，用于集成电路（IC）逻辑；
  • VCC=7.0V~16.0V，用于面板驱动
• 矩阵显示：
  • OLED驱动输出电压，最大16V
  • Segment最大源电流：320uA
  • Common最大吸收电流：40mA
  • 256阶对比度亮度电流控制
• 128x64位嵌入SRAM显示缓冲区
• 引脚可选MCU接口：
  • 8-bit 6800/8080-series parallel interface —— 8位6800/8080 串并接口
  • 3/4 wire Serial Peripheral Interface —— 3/4线 SPI
  • I2C Interface —— I2C接口
• 屏幕保存无限内容滚动功能
• 可编程帧速率
• 可编程多路复用率
• 行重映射和列重映射
• 片上振荡器
• COG、COF的芯片布局
• 工作温度范围广：-40°C至85°C（工业级）

3. 订购信息

SSD1309芯片订购信息如下表所示：

• COG封装

COG封装是Chip On Glass的缩写，即芯片被直接绑定在玻璃上。COG封装可以大大减小整个LCD模块的体积，并且易于大批量生产，使用于消费类电子产品，如手机，PDA等。

COG封装的主要原理是将IC芯片通过各向异性导电胶（ACF）直接绑定在玻璃基板上，实现IC芯片的导电凸点与玻璃上的ITO透明导电焊盘互连封装在一起。这种封装方式的技术门槛相对较低，成本也较低，是屏幕最常用的技术之一。

• COF封装

COF是Chip On Flex或Chip On Film的缩写，常称覆晶薄膜。COF是将集成电路（IC）固定在柔性电路板上的晶粒软膜构装技术，运用软质附加电路板作为封装芯片载体，将芯片与软性基板电路结合，或者单指未封装芯片的软质附加电路板，包括卷带式封装生产（TAB基板，其制程称为TCP）、软板连接芯片组件、软质IC载板封装。

4. 结构图

SSD1309的内部架构框图如下所示：

5. 模座平面图

SSD1309模座平面图如下所示：

6. 引脚排列

SSD1309引脚排列如下图所示：

7. 接口

上文已提到，SSD1309接口方式有多种：

• 6800系列接口
• 8080系列接口
• 4线SPI接口
• 3线SPI接口
• I2C接口

可以通过BS[2:0]引脚的硬件选择进行设置，如下表所示：

一般使用4线SPI。

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