赛普拉斯PRoC/PSoCBLE的天线
设计BLE的一个受限因素便是需要在一个紧凑的空间中集成天线,并且最多只能使用两个外部组件进行调整。调试过程需要确保在某个频带内进行传输时应尽可能保持传入天线的能量。这便意味着,所需带段中的回波损耗要大于10dB。当天线的输入阻抗为50Ω,并且芯片输出阻抗为50Ω时,天线收到的能量最大。天线作为接收端时,也要满足上述条件。对于天线来说,它的调整过程能够确保天线的阻抗等于50Ω。对于芯片来说,Balun(平衡器)调整过程可保证电阻接近50Ω。
PRoC/PSoCBLE器件中集成平衡器的阻抗并不等于50Ω,所以可能需要通过两个组件对其进行调整。对于射频范围较小的低数据速率应用,赛普拉斯所推荐的PCB天线不需要通过任何组件来调整天线。
对于高数据速率的应用(如通过遥控器的声音识别应用),建议至少需要使用四个组件进行匹配网络。其中两个用于平衡器调整,其余两个用于天线调整。可使用其中两个进行调整过程,剩下的两个保持待用状态。
此外,赛普拉斯PRoC/PSoC还提供了不同的应用,如室内定位、智能家居、智能电器以及传感器集线器。这些应用可能不受空间的限制,因此,可以针对射频范围和射频方向图等因素为这些应用设计更好的天线。导线天线非常适合非穿戴式但位置固定的应用。
很多应用直接在其主PCB中嵌入了赛普拉斯的该类模块,用以实现无线连接。这些应用要求通过FCC的低成本小型模块。这时可以使用满足这些要求的芯片天线。
虽然使用2.4GHz频段的应用很多,但大多数BLE应用仅使用了下面介绍的双PCB天线。赛普拉斯推荐使用两种专有的PCB天线、蛇形倒F天线(MIFA)和倒F形天线(IFA),它们是针对BLE应用而特性化和广泛模拟的天线。特别是MIFA,可将它用于几乎所有的BLE应用中。
但您也可以从本文档中选出任何一款符合您的应用要求的天线。
赛普拉斯专有的PCB天线:
赛普拉斯推荐使用IFA和MIFA这两种PCB天线。BLE应用中的低速率和典型的辐射围范使这两种天线特别有用。这些天线既便宜又容易设计,这是因为它们是PCB的组成部分,并且能够在150至250MHz的频段范围内提供良好的性能。
建议将MIFA天线使用在仅需极小的PCB空间的应用中,如无线鼠标、键盘、演示机等等。对于IFA天线,建议将其应用在要求天线一侧的尺寸远小于另一侧的尺寸的应用中,如心率监视器。大多数BLE应用中使用的是MIFA天线。下面各节将详细介绍每种天线的信息。
1、蛇形倒F天线(MIFA)
MIFA是一种普通的天线,被广泛地使用在各个人机接口设备(HID)中,因为它占用的PCB空间较小。因此赛普拉斯已设计出一种结实的MIFA天线,而它能在较小的波形系数中提供优越的性能。该天线的尺寸为7.2mm×11.1mm(相当于284密耳×437密耳),因此它很适合于各种HID的应用,例如无线鼠标、键盘或演示机等。图10显示的是所推荐的MIFA天线的详细布局,其中包含了双层PCB的顶层和底层。这种天线的迹线宽度均为20密耳。“W”的值是可改变的主要参数,它取决于PCB堆栈间隔,它表示RF走线(传输线)的宽度。
图10.MIFA布局 和 顶层(天线层)
底层(RF接地层)
表2.FR4PCB的“W”值:天线层与相邻射频的接地层间的厚度。
表2显示的是双层FR4 PCB顶层和底层间厚度的“W”值(相应的介电常数为4.3)。顶层包含了天线走线;而底层则是包含了固态RF接地层的下一层。底层的余下PCB空间可以作为信号接地层使用(针对PRoC/PSoC和其他电路)。图11显示的是典型的双层PCB厚度的“W”值。
图11.PCB厚度说明
对于为天线馈电更短的PCB走线,这样的宽度要求是比较宽松的。要确保天线走线的宽度和天线馈电接点的宽度相同。在图12展示的情况中,天线馈电的走线宽度不是表2中所规定的宽度。
图12.短走线的天线馈电宽度
但如果传输线较长(从匹配网络至天线或回到PRoC/PSoC的ANT引脚的线的长约为1cm),那么赛普拉斯建议使用底层上宽度特定的“W”的传输线(TLine)类型(该线被放置在PCB上)作为馈源。
图13表示的是MIFA的S11。该MIFA的带宽(S11≤–10dB)范围为2.44GHz±230MHz。因此,在2.44GHz±230MHz的范围内,天线的反射小于或等于10%,这样将够用于BLE应用。
图13.MIFA的S11(回波损耗=–S11)
图14显示的是MIFA在2.44GHz频率时完整的3D辐射增益图。在给自定义应用设置MIFA天线时,该信息非常有用,有助于在需要的方向上得到最大的辐射。在上面的图中:MIFA被放置在XY平面上,Z轴方向与它垂直。