分析技术|3.2透射电子显微技术TEM

1.EM技术发展 和 TEM

可见光光波长 770-390nm 光学显微镜 3000X max
紫外 400-10nm
1926 轴对称磁场可调制电子束，使其具有透镜作用，聚焦电子-》EM理论依据
1927 de broglie 粒子波动性
1931 电子显微成像仪
1932 Ruska 透射电镜 nobel
扫描电镜与透射电镜同步发展，甚至透射电镜更早一些。
50-60年代 晶体缺陷的衍衬像
70年代 极薄晶体、原子像
80年代 纳米区域固体材料
TEM transmission electron microscpoe
特点 HR（空间/能量） 分析能力全面
缺点 造价高、制样麻烦

2.TEM基本结构和原理

基本结构

电子光学系统

• 电子枪 钨丝、六硼化镧、CNT
• 试样室 e-穿透能力弱，因此样品必须很薄（小于200nm）
• 成像系统 物镜、中间镜、投影镜
• 观测和记录系统

真空系统
电源系统

工作原理

与光学显微镜类似
遵从布拉格方程

OM optical micro	EM
光束	电子束
750nm-200nm	0.0086-0.0025nm （20-200kV）
光学透镜	电磁透镜
机械调焦	电磁、计算机控制
空气	真空
可见光200nm 紫外光100nm	点0.35nm 晶格0.1-0.2nm
10-3000X	20-1000000X连续可调
吸收、反射	质厚、衍射、相位

3.性能参数

加速电压

λ ∝ sqrt{V}

分辨率

点分辨率 0.2-0.3nm
线分辨率 Au（200）0.204nm
理论：一般 V=100kV λ=0.0037nm -> 0.002nm
原因：电磁透镜具有几何像差

像差

形状上的差异

• 球差 中心与边缘
• 像散 磁场对于光轴是非旋转对称
  圆形物点------椭圆形漫散的斑点
• 色差
  光学透镜：λ-折射率-焦距
  电镜：电子速度-焦距 λ短，能量高–焦距长
  原因：V不稳定、非弹性散射、电子相互排斥
• 衍射差
  孔径半角α 过大-像差 过小-电子束强度变低，图像暗淡；衍射，Airy斑

放大倍数

50 - 600000X

景深和焦深

都很长–立体感

4.试样制备

机械、凹坑仪、离子束 减薄

平面

断面

5.应用

TEM 衬度原理

• 质量厚度衬度
  原子序数、密度大–成像电子少–区域较暗
• 衍射衬度
  晶体的微小变化（相变、形变、层错、位错）
  满足布拉格方程条件的程度存在差异
  因素：晶相、结构因子（XRD）
• 相位衬度
  对于很薄3-10nm，振幅衬度很小
  相位相包括：晶格像、晶体结构像
  产生：电子束的干涉

TEM中的电子衍射

单晶电子衍射图==二维网格