EDA学习FAQ

第一章

1现代电子系统设计的工作主要体现在哪三个方面，内容分别是？

·系统模型:将电子系统抽象化和得到的描述系统功能和性能的数学模型和算法模型，使用相应的设计软件

·集成电路芯片IC:将控制、运算和数据处理等功能模块化集成在半导体芯片上

·PCB板：连接各种芯片和元器件，并使整个系统的硬件实现满足电磁兼容的要求

2为什么产生EDA技术

集成电路技术的发展导致了越来越多的产品将整个系统集成在一块芯片上，以便利用只是产权来生产高附加值的产品另外，技术的发展和市场的竞争也要求厂家的新产品上市的速度要快。系统芯片的出现时得系统的性能得到很大的提高，它是未来复杂数字系统的发展方向。现代电子产品的规模越来越大，复杂度越来越高，传统设计方法无法胜任；同时随着计算机技术的不断提高，人们逐步利用计算机来辅助完成电子系统的设计工作。

3EDA技术中“自上而下”的设计流程是什么？

从系统总体要求出发，从上层至下层逐步地将设计内容细化，然后完成系统硬件的整体设计

4采用EDA技术有哪些优势？

·降低了系统硬件电路的设计难度

·采用系统设计早期的仿真工具

·HDL语言是强有力的设计工具

·自行设计ASIC芯片

·主要文件是HDL源程序

第二章

1系统级的建模和仿真有什么样的重要性

系统级的设计主要描述系统的功能和技术指标，而不考虑系统的具体实现，因此首先要建立系统的数学模型和算法模型。在此基础上，利用相应的设计工具对这些模型进行仿真，分析和论证，以保证这些模型的正确性和有效性。EDA软件设计工具可以自动完成具体的电路设计和验证工作，这就大大提高了产品的设计效率，缩短了开发周期。

2计算机仿真的三个基本要素是什么?它们之间有怎样的联系？

系统，系统模型和计算机（仿真算法）

（系统）建模（系统模型）二次模型(计算机) 仿真实验（系统）

3模拟IC的设计中，电路分析起到什么样的作用

电路分析是电路设计的前提和基础。电路分析可以帮助设计者增强电路知识，了解各种拓扑结构的优势和缺点，为设计者选择合适的电路结构提供参考。

4数字IC芯片的设计流程中，前端设计和后端设计一般是如何划分的？前端设计分为哪几个层次？每一个层次的功能是什么？

前端设计与系统的实现技术无关，而后端设计与系统的实现技术密切相关。

前端设计分为三个层次：系统级描述，RTL级描述和综合

·系统级描述：对整个芯片内部的系统的数学模型的描述

· RTL级描述（寄存器传输级描述或数据流描述）：用于导出系统的逻辑表达式，以进行下一步的逻辑综合，暗指用户所描述的寄存器里的数据以用户说明的方式在传输。

· 逻辑综合：利用逻辑综合工具对RTL级描述程序转换成用基本逻辑元件表示的文件（门级网络表）

5数字IC芯片的后端设计有几种硬件实现方式？它们各有什么特点？0

· 第一种是利用可编程逻辑器件FPGA或CPLD来完成硬件设计；优点是集成度高，速度快，开发周期短，设计灵活方便；缺点是产量增大时，成本太高

· 第二种是由自动布线器将网表转换成响应的专用集成芯片的制造工艺，做出ASIC或SOC芯片；优点是可以达到更高的速度和更大的集成度，缺点是前期设计的成本较高，并需要半导体厂家的合作

不管哪种实现方式，都必须用响应的布局布线和验证软件工具进行设计，并且需要有半导体厂家提供的元件库支持

6什么叫做用户全定制IC设计，用户半定制IC设计和