PCB封装兼容设计的利弊

通常使用的器件，很多器件都是有相同或相近的封装，虽然不同厂家生产的芯片尺寸略有区别，一般还是使用同一种PCB封装进行设计。

在低速或者电源要求不高的场景下，这样做PCB封装兼容设计使用似乎并不会有任何影响，但是当应用在高速或者大电流高电压的场合，很多封装就不适宜做兼容设计，最佳的方法是为每一个器件设计独立的PCB封装，并且最好参照spec的推荐封装尺寸进行设计。

举个例子，高速信号端口处通常需要添加ESD器件，而ESD器件为了不影响信号质量，通常选用的是电容非常低的ESD，如果还是偷懒使用一些兼容封装，觉得可以贴上就可以了，必然会对信号质量产生影响，虽然这个影响可能并不大，但任何能改善信号质量的地方都最好能设计到最佳，这样冗余量就更大。

越是高速的器件，要想达到最佳的参数，不仅仅是选参数好的器件就可以，PCB封装也是关键，只有互相匹配，才能达到宣称的效果。

还有功率器件，比如DC-DC，如果pin的pad仅仅与pin一般大小，虽然可以焊接，但是可能达不到芯片能输出的最佳效果，一般焊接时，焊锡是包裹了真个pin，面积远比最底端与PCB直接接触的大得多，这些面积上的电流需要更大的pad面积去连接，所以参照spec进行设计，才能保证达到spec宣称的参数。（如果要散热更好，还要考虑周围铺铜的散热，本文暂仅讨论封装设计影响。）

现在的电路设计是一环扣一环，必须保证每一环的可靠设计，才能产出好的板子，减少问题。很多地方看似简单不在意，似乎也没有出现问题，往往是因为所涉及的产品还达不到如此严格的需求，但这不代表就不用去了解，越是仔细去探究，越是能发现很多地方的有趣，像是埋藏了很多秘密等待我们去发现。

设计电路很多人都会，难的是细节如何领会，这样才能多避坑，前人经验照搬也得明白所以然。