硬件平台学习-英飞凌芯片

TC3xx

32 位TriCore™ AURIX™ – TC3xx

AURIX™ Family – TC37xTP

这个强大的 AURIX™ TC37xTP MCU 专用于汽车和工业应用，频率高达300 MHz，并拥有高达6 MB的闪存。

英飞凌推出了其第二代 AURIX™ 微控制器，这款产品采用嵌入式闪存40 nm技术。与前代产品相比，这一代在性能、内存大小、连接性以及可扩展性上都有所提升，以应对新的汽车和工业趋势与挑战。该系列有超过20种产品，提供最具扩展性的安全微控制器产品组合。在性能方面，TC37x 具备3个核心，运行频率为300 MHz，嵌入式RAM高达1.1 MB，耗电低于2瓦。

主要特点包括：

- 3个 TriCore™核心，运行频率为300 MHz

- 所有核心支持浮点和定点运算

- 高达6 MB的闪存/ECC保护

- 高达1.1 MB的SRAM/ECC保护

- 128个DMA通道

- 1 Gbit以太网

- 8个CAN FD接口，1个FlexRay接口，12个ASCLIN接口，5个QSPI接口，1个I²C接口，15个SENT接口，2个PSI5接口，1个PSI5S接口，1个HSSL接口，2个MSC接口，1个I²S仿真接口

- eVita完整的HSM（ECC256 和 SHA2）

- LQFP 176封装

- LFBGA-292封装

- 按照ISO 26262/IEC61508进行开发和记录，以支持高达ASIL-D/SIL3的安全要求

- 支持AUTOSAR 4.2

- 单电压供电5V或3.3V

- 待机模式控制器

闪存（Flash Memory）是一种非易失性存储器技术，这意味着即使设备断电，其中存储的数据也不会丢失。闪存广泛应用于多种电子设备中，例如手机、数码相机、USB闪存驱动器以及固态硬盘（SSD）。在微控制器（如AURIX™系列）中，嵌入式闪存用于存储程序代码和重要数据，以确保设备在启动时能够快速执行预设操作。闪存的优点包括读写速度快、耐久性强及能够保留数据，无需持续供电。

ECC（Error Correction Code，错误校正码）保护是一种用于检测和纠正数据存储或传输中的错误的方法。在存储器中，数据错误可能由于各种因素产生，如电磁干扰、硬件故障或宇宙射线等。ECC通过使用附加的校验位来检测和纠正发生的错误，从而提高数据的完整性和可靠性。 ECC保护特别适用于对数据完整性要求很高的应用场合，例如服务器、数据中心和关键任务系统。在微控制器中，如AURIX™系列，它为闪存和SRAM提供ECC保护，以保证在存储和处理数据时的安全性和准确性。这对于汽车和工业应用中需要高可靠性和安全性的系统尤为重要。ECC不仅可以检测单位错误，还能够在一定程度上纠正错误，这样在大多数情况下可以避免因微小错误导致的系统故障。

SRAM（Static Random-Access Memory，静态随机存储器）和闪存（Flash Memory）都是用于存储数据的技术，但它们在功能和特性上有显著的区别：

1. **存储机制**： - **SRAM**：使用触发器（flip-flop）来存储每一位数据，这使得SRAM能够在不刷新数据的情况下保持信息，只要电源没有断开。SRAM不需要周期性刷新，数据稳定性较好。 - **闪存**：使用电荷存储在浮动栅极上来保存数据。闪存是一种非易失性存储器，即使断电，存储的数据依然保存。

2. **速度与使用**： - **SRAM**：速度非常快，是被认为最快的存储类型之一。因此，它常用于需要快速访问的地方，如处理器的缓存。 - **闪存**：读写速度相对较慢，但非常适合大容量数据的存储，如存储固件、应用程序或用户数据。

3. **容量与成本**： - **SRAM**：制造成本高，单位面积的存储密度较低，因此通常可用容量较小。 - **闪存**：制造成本较低，存储密度高，因此可以提供较大的容量。

4. **应用**： - **SRAM**：常用于需要高速度和实时数据处理的场合，如CPU缓存、显示缓冲区和路由表。 - **闪存**：常用于需要长期数据保存的场合，如固态硬盘（SSD）、USB存储器、存储设备固件以及嵌入式系统中的程序存储。 在微控制器中，如AURIX™系列，SRAM提供用于快速数据处理的工作内存，而闪存则用于长时间保存程序代码和重要数据。两者结合使用可以满足不同的存储需求。

DMA（Direct Memory Access，直接内存访问）是一种技术，允许硬件子系统在无需经过CPU干预的情况下直接与系统内存进行数据传输。DMA通道是指支持这种直接数据传输的一条通道。使用DMA可以提高系统性能，因为它可以让CPU腾出时间来处理其他任务，而不是浪费在大量数据传输上。这对于需要高速数据处理的应用尤其重要。 **DMA的工作原理：** - 当设备需要与内存交换数据时，它可以请求使用DMA。 - 一旦DMA请求被处理器授权，DMA控制器就接管数据传输过程。 - DMA控制器直接负责从输入设备到内存，或从内存到输出设备的数据传输。 - 数据传输完成后，DMA控制器发出中断信号告知处理器数据传输已完成。 **DMA的优点：** 1. **提高效率**：通过让DMA处理数据传输，CPU可以腾出时间来执行其他操作，提高了整体系统效率。 2. **减小延迟**：在数据密集型任务中（如音频、视频数据处理），可以显著减少数据传输的延迟。 3. **降低CPU负载**：在需要大量数据传输的应用中，减少了CPU的负载和干预程度，使其可专注于更复杂的计算任务。 在微控制器中，如AURIX™系列，多个DMA通道意味着可以同时进行多个数据传输过程，进一步优化系统性能和数据处理能力。

LQFP（Low-profile Quad Flat Package）和 LFBGA（Low-profile Fine-pitch Ball Grid Array）是两种不同的集成电路芯片封装类型。封装类型决定了芯片与电路板的连接方式、尺寸和形状等特性。以下是它们的详细解释：

1. **LQFP 176封装**： - **特性**：LQFP是一种四边扁平封装，芯片引脚从四个侧面呈现出扁平形态。数字中的“176”表示该封装类型有176个引脚。 - **优点**：LQFP封装易于散热，且引脚较长、间距适中，使得焊接和制造相对简单。适合使用自动贴片技术进行装配。 - **应用**：广泛用于各种电子设备和嵌入式系统中，适合对板级空间有较大需求但不至于特别紧凑的设计。

2. **LFBGA 292封装**： - **特性**：LFBGA是一种球栅阵列封装，芯片引脚以小球的形式排列在芯片的底部。数字“292”表示该封装类型有292个球形焊点。 - **优点**：可以提供更高的引脚密度和更好的电气性能，同时在垂直方向上占用较少的空间（即低配置）。器件能见度更低，适用于紧凑设计。 - **应用**：常用于小型、高密度和高性能的电子设备中，如手机、平板电脑和其他需要大量引脚连接的应用中。 选择具体的封装类型通常取决于应用需求和电路板设计的具体要求，包括尺寸限制、散热需求和制造成本等因素。

架构框图