芯片平台2013年展望(转)

  2013年高端手持终端芯片一览    

　　2012年，智能机主芯片烽烟战起，别人拼爹，主芯片拼核。Nvidia发布四核芯片 Tegra3后，三星猎户座Exynos 4412，高通四核Krait，华为海思K3V2纷纷推出四核芯片抢占智能手机市场。而Intel，MTK，展讯Q4齐齐发力，拿出各家看家本领，推出自家高端芯片。2013，注定拼核的一年，更是一个不平凡的一年。Nvidia Tegera4 四核加一核的A15,2.0G主频芯片在三星四核A15加四核A7 2.0G，高通四核Krait 2.3G的芯片面前黯然失色。而中高端市场，展讯Tiger，MTK的6589的四核A7明年肯定是市场上的中流砥柱。而传言称MTK更是祭出四核A9加四核A7的八核CPU来引领整个市场。

　　2013年，三星，高通，Nvidia，MTK继续争夺智能机市场。TCL Y900 搭载MTK 6589抢鲜登场，MT6589还获得了Sony,Moto的订单。小米不甘示弱，传言小米3计划搭载Tegra 4来继续引领发烧风。 LG Optimus G2，HTC M7则可能将搭载高通四核2.3GHz的MSM8974。英特尔也将发布搭载双核的 Merrifield 处理器的Redhookbay 手机。而三星传说中的神器5450也传闻将被用在三星最新的Galaxy S4上。

　　2013年，你准备好了吗？