热修复测试过程注意事项

本文介绍了热修复测试过程中的关键注意事项,包括功能测试、SDK更新适配、统计修复率、补丁包清除策略、不同渠道打包影响及热修复下发阶段的性能测试。测试人员需要关注系统版本兼容性、补丁包生效情况、启动性能变化等方面,确保热修复功能的有效性和稳定性。
摘要由CSDN通过智能技术生成

  软件测试行是近几年比较火热的技术岗位,想要学习软件测试的同学有很多,今天小编给你分析一下关于热修复测试过程注意事项的相关内容,如果你在一次测试中脱颖而出那将来的你一定很精彩!

软件测试

  基于tinker实际测试过程中遇到的问题,小编简单总结测试过程遇到的经验和教训。

  一、功能测试阶段

  1. 功能测试:代码修复,资源修复和SO修复逻辑验证;

  这个是热修复基本的功能测试,不做赘述;

  2. 功能测试:SDK更新时需要注意系统版本适配;

  新功能测试和SDK升级时,均需要主要5.0以下系统和5.0以上系统的生效性验证。在项目实际测试过程,曾经发现过SDK升级时5.0以下手机冷启动就出现崩溃,最后发现与与分Dex方案Multidex在Android5.0前后版本引用策略不同有关。所以建议升级SDK升级时需要注意系统适配;

  3. 产品逻辑:思考如何查看统计线上修复率;

  这个逻辑容易被很多产品和测试同学忽略,与功能逻辑无关,但是测试过程需要思考,上线热修复补丁包后如何查看是否下载成功,加载成功与否。建议测试过程多思考除了功能逻辑以外的一些事情。

  4. 策略逻辑:确保可以清除补丁包或者版本升级后不生效;

  这个策略逻辑是否重要,但凡所有的事情优先想好退路,在思考修复功能逻辑之前,优先思考删除补丁包的逻辑,如果开发如果没有添加相关策略逻辑࿰

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