Altium Designer学习笔记

Altium Designer 学习笔记

2015-5-4 

1、画原理图库时,Display Name与Designator 最好都要设置。并且最终原理图与封装管脚配对时,起作用的是Designator。

2、画焊盘时,孔径的直径可取38mil,X-Size与Y-Size方向可取80mil。

   在PCB中测距的快捷键为Ctrl+M。

3、集成库工程文件与PCB工程文件可以单独存放。

4、给所有元件统一命名:tool---“annotate schematic”里面更改!

5、在原理图中,把元件画好后要进行编译:project---“compile document”。

6、原理图编译后,要将其转到PCB中,Design—“UpdatePCB”

7、在屏幕页面中分割成多个屏幕显示方法:在小文件标题处“右键”---Tile All。

8、PCB设置布线规则:Design---Rules。可更改线宽与铜、线之间最小间距,在实际布线时,需线宽需用tab再次更改。

9、放泪滴。Tool----teardrops

10、铺铜后,线与铜的距离是非常近:design---rules---clearance中已经设置,铺铜时软件会根据最小距离进行铺铜。重新设置最小间距后,报警是可以避免的,可以手动清除报警信息:Tools---Reset Error Marks 。

11、放置自己的文字是,需要设置成镜像模式。

12、打印。File----page setup。在scale mode中选择:scaled print。

点击adcanced(高级设置)--“删除top overlay”以及其他无关层,同时选中孔“Holes”。

13、查看某一线路的走向,Ctrl+单击某线。撤销:点击右下角“clear”或者“shift+C”。

14、页面放大镜:view—board insight---toggle insight lens。快捷键:shift+M。

15、观看电路时,隐藏某些层:在底部右键---Hide layers或show layers调整观看的层。

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 PCB各层含义  
PCB的各层定义及描述: 
1、TOP LAYER(顶层布线层):设计为顶层铜箔走线。如为单面板则没有该层。 
2、BOMTTOM LAYER(底层布线层):设计为底层铜箔走线。 
3、TOP/BOTTOM SOLDER(顶层/底层阻焊绿油层):顶层/底层敷设阻焊绿油,以防止铜箔上锡,保持绝缘。在焊盘、过孔及本层非电气走线处阻焊绿油开窗。 
1)焊盘在设计中默认会开窗(OVERRIDE:0.1016mm),即焊盘露铜箔,外扩0.1016mm,波峰焊时会上锡。建议不做设计变动,以保证可焊性; 
2)过孔在设计中默认会开窗(OVERRIDE:0.1016mm),即过孔露铜箔,外扩0.1016mm,波峰焊时会上锡。如果设计为防止过孔上锡,不要露铜,则必须将过孔的附加属性SOLDER MASK(阻焊开窗)中的PENTING选项打勾选中,则关闭过孔开窗。 
3)另外本层也可单独进行非电气走线,则阻焊绿油相应开窗。如果是在铜箔走线上面,则用于增强走线过电流能力,焊接时加锡处理;如果是在非铜箔走线上面,一般设计用于做标识和特殊字符丝印,可省掉制作字符丝印层。 
4、TOP/BOTTOM PASTE(顶层/底层锡膏层):该层一般用于贴片元件的SMT回流焊过程时上锡膏,和印制板厂家制板没有关系,导出GERBER时可删除,PCB设计时保持默认即可。 
5、TOP/BOTTOM OVERLAY(顶层/底层丝印层):设计为各种丝印标识,如元件位号、字符、商标等。 
6、MECHANICAL LAYERS(机械层):设计为PCB机械外形,默认LAYER1为外形层。其它LAYER2/3/4等可作为机械尺寸标注或者特殊用途,如某些板子需要制作导电碳油时可以使用LAYER2/3/4等,但是必须在同层标识清楚该层的用途。 
7、KEEPOUT LAYER(禁止布线层):设计为禁止布线层,很多设计师也使用做PCB机械外形,如果PCB上同时有KEEPOUT和MECHANICAL LAYER1,则主要看这两层的外形完整度,一般以MECHANICAL LAYER1为准。建议设计时尽量使用MECHANICAL LAYER1作为外形层,如果使用KEEPOUT LAYER作为外形,则不要再使用MECHANICAL LAYER1,避免混淆! 
8、MIDLAYERS(中间信号层):多用于多层板,我司设计很少使用。也可作为特殊用途层,但是必须在同层标识清楚该层的用途。 
9、INTERNAL PLANES(内电层):用于多层板,我司设计没有使用。 
10、MULTI LAYER(通孔层):通孔焊盘层。 
11、DRILL GUIDE(钻孔定位层):焊盘及过孔的钻孔的中心定位坐标层。 
12、DRILL DRAWING(钻孔描述层):焊盘及过孔的钻孔孔径尺寸描述层。

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