四磺酸钠酞菁镍(NiTSPc),齐岳生物供应酞菁材料
采用溶胶-凝胶湿化学工艺将不同掺杂浓度的四磺酸酞菁镍(NiTSPc)植入二氧化硅凝胶基质,制备了均匀掺杂的复合干凝胶.通过对复合干凝胶紫外可见吸收光谱的表征,证实了NiTSPc的成功掺杂.发现NiTSPc同时以单体和二聚体的形式存在于凝胶基质中,NiTSPc二聚体为面-面共扼结构.对不同掺杂浓度复合干凝胶的光限幅性能进行了测试,并讨论了掺杂浓度和中心金属离子对复合材料光限幅性能的影响.结果表明,复合干凝胶的光限幅性能随着NiTSPc掺杂浓度的提高而增强,酞菁分子中重金属离子的引入会大大增强酞菁复合材料的光限幅性能.
酞菁是一种具有18个电子的大共轭体系的化合物,它的结构非常类似于自然界中广泛存在的卟啉,但是,与在生物体中扮演重要角色的卟啉不同的是,酞菁是一种完全由人工合成的化合物。
磺酸基邻苯二甲酰亚氨甲基酞菁锌C(ZnPcSP-C) |
1,8,15,22-四-苯氧基酞菁铜(镍) |
磺化酞菁钴CoPcS |
聚氨酯(PU)/四硝基酞菁铁(FeTNPc) |
1.8,15,22-四氨基酞菁钴(CoTAPc) |
十二羧基双核钴酞菁(Co2Pc2) |
Cu-磺化酞菁钴(CoSPc) |
四羧基镍酞菁NiPc(COOH)4 |
水溶性四(2,4-二氯-1,3,5-三嗪基)氨基钴酞菁(Co-TDTAPc) |
磺酸基邻苯二甲酰亚胺甲基锌酞菁(ZnPcS2P2) |
小编ssl2022.2.15