1、焊好板子,用一个能用的仿真器的SBWTDIO、SBWTCK连接到新做的板子的调试SBWTDIO、SBWTCK口(这两个口是第一次烧写进芯片让芯片有仿真功能时用的,芯片能用后这两个口就不再使用,后期修复固件才会用到),还有VCC和GND
2、编辑MSP Flahser文件夹中的任意一个*.bat文件,输入如下代码
CLS
MSP430Flasher.exe -n MSP430F5528 -b -w EZFET_LITE_Rev1_1_BSL_1_1.txt -v -z [VCC]
pause
MSP430Flasher.exe -r [FirmwareOutput.txt,MAIN]
pause
这段代码意思是启用MSP430Flasher.exe,然后加上一些功能选项
-n MSP430F5528
-n 芯片名称;-w 烧入的固件文件名;详细的可以在这篇文档里找到说明,TI官网上搜SLAU654D。
3、编辑完*.bat后保存,关闭,再双击该*.bat文件,跑一段命令后,芯片引导程序烧写成功,基本上搞定了。
4、现在可以把自己做的仿真器连上电脑,USB连仿真器,仿真器VCC、GND、SBWTDIO、SBWTCK连开发板,用CCS/IAR下载,会提示错误,需要修复仿真器,点“recovery”,成功之后会提示更新固件,点“update”,继续烧写,然后完成。
其实很简单的个事,今天记下来是因为自己在网上找的很多方法烧写的是“EZFET_LITE_Rev1_1_FW_3_3_0_6.txt”这个文件,我自己试了不行,摸索花了两天时间。直到看了百度文库的一篇讲解,试了试成功了,这才算告一段落。
附上文库的那篇讲解:https://wenku.baidu.com/view/742f1dacf242336c1eb95ee3,点击打开链接