目录
35.PCB设计中PCB板边沿器件的摆放方向及距离如何确定？
1.PCB设计自动更新覆铜
就是移动器件，覆铜自动更新
2.PCB设计设置mark点
就是参考点
3.3W原则
两条线之间的间距为线宽的3倍
4.20H原则
两个层层厚为H，器件距离板子边缘距离为20H
5.邮票孔设置
就是挖孔，便于拆板
6.滴泪的作用
7.PCB相邻层走线采用正交结构
避免干扰
8.PCB的安装孔如何设计？
就是过孔 ，根据安装钉大小确定，在安装钉内直径加0.5mm+1mm，外径一般为内径2倍
9.PCB当中芯片滤波电容如何放置
滤波电容距离芯片管脚越近越好
10.PCB设计当中的接插件如何放置
连接器放在外围
11.有极性的元器件如何布局
有极性的器件，如电解电容、钽电容等器件负极在x或者y方向上保持一致，便于后期检验
12.爬电距离和电气间隙的关系？
1.6为板厚
13.PCB设计当中爬电距离以及电气间隙如何确定
14.电气间隙与爬电距离的经验值是多少？
电气间隙=爬电距离-0.5mm
交流——直流——100v——1mm
15.晶振布局布线应该注意什么?
高速时钟信号优先级最高，优先考虑，周围打地孔（屏蔽）
16.PCB走线宽度与电流的关系？
17.PCB走大电流时PCB走线宽度不够怎么办？
开窗
18.PCB设计的数字模组与模拟模组如何布？
19.PCB设计的电源走线如何规划？
20.PCB设计中模拟地和数字地如何分配？
两个地进行隔离，单点接地
21.PCB设计中的单点接地如何应用？
22.PCB设计的多点接地如何应用？
23.PCB设计的混合接地原则
覆铜分区，多区串并联。
24.PCB设计中走线为何不允许出现STUB?
25.小的分立元器件如何走线
电阻、电容、三极管、mos管等
26.表贴元器件焊盘为什么不能打孔？
27.为什么要满足关键信号走线优先原则？
高速信号——电源信号——模拟小信号——其它信号
28.PCB走线到底可不可以走直角或锐角？
29.PCB设计中同一个运放功能为何要一致？
一致性效应最好，防止干扰。
30.PCB设计中走线长度是越短越好嘛？
蛇形走线主要是时序匹配
31.高频PCB覆铜设计中为什么要除去死铜？
死铜容易干扰
32.高频PCB设计如何对信号进行包地处理？
33.高频PCB设计中如何进行覆铜处理？
34.高频PCB设计如何选择PCB层数？
35.PCB设计中PCB板边沿器件的摆放方向及距离如何确定？
36.PCB设计中什么是桥接现象？
37.PCB设计中焊盘在覆铜上如何考虑散热？
38.PCB设计中导线与元器件与板子边缘的距离如何确定？
39.PCB设计中未使用的焊盘如何处理？
保留不使用
40.PCB设计中阻抗如何设计？
41.PCB设计中电解电容的摆放位置如何确定？
42.牛角电容对应的PCB焊盘如何设计？
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