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AI 2.0 描述
(1)AIGC:AIGC产业链全梳理。原创 2023-03-21 11:55:35 · 166 阅读 · 1 评论 -
技术前言 - AI相关公司简介
IPC1. 海康威视 + AI开放平台(1)住宅建筑:智慧工地,智慧社区,智慧物业,老旧小区改造(2)商业地产:商业综合体,智慧酒店,公租房管理,智慧产业园区 [1] 商业综合体 a. 商显, 达到宣传和引流效果并增加科技感 b. 客流系统, 辅助精细化运营 c. 场景内容的互动, 达到卖货、激活客流的目的 d. 巡检(视频+AI),物业管理的数字化转型,提升效率和品质 [2] 智慧酒店 a. 自助入住机+刷脸开门等应用, 提高入住效率原创 2022-03-01 16:09:28 · 3848 阅读 · 0 评论 -
技术前言 - 芯片制造工序详解
制造工序工序简介硅片制造:IC设计芯片制造前道工序封装测试工序简介半导体制造分为4个工序:硅片制造–>IC设计–>芯片制造前道工序–>封装测试硅片制造:原料是石英矿石,主要成分是二氧化硅(SiO2)。主要壁垒:技术壁垒,认证壁垒,设备壁垒和资金壁垒。技术壁垒(1)尺寸大小,抛光片厚度,硅片的翘曲度,电阻率,弯曲度,表面金属残余量(2)最基本参数是纯度,是主要技术壁垒,先进制程的硅片要求在9N(99.9999999%)-11N左右(3)硅片是高度定制产品;根据原创 2021-10-28 01:15:11 · 6603 阅读 · 0 评论 -
技术前言 - 元宇宙
元宇宙描述元宇宙生态版图相关技术产业发展风险元宇宙过去未来参考论文:元宇宙生态版图相关技术产业发展风险元宇宙过去未来参考论文:清华大学:2021 元宇宙研究报告原创 2021-11-07 23:25:18 · 110 阅读 · 0 评论