一款工业振动传感器-485型支持modbus-RTU/ASCII

一款工业振动传感器-485型支持modbus-RTU/ASCII

设计初衷

公司说后面有项目需要用到振动传感，可能会用很多。开会时：让我们硬件部门设计款振动传感器。
公司对硬件产品需求要满足几个:

• 1.能够1s总采集几万次数据。
• 2.能够将采集到的数据传输出去给其他软件程序分析。
• 3.要适合工业场景，能够防尘防水。
• 4.采集到的数据要准确。

我这边理解3，4点，1，2点要求采集离谱了。 上面的需求对于我来说有用的信息并不多，问产品他们回复基本就是:需求自己想。
于是,那就自己想咯:
按照我的习惯，设计产品先看别人的产品，看懂别人产品的优缺点。知道如何使用。在联系自己知识看实现同功能自己可以怎么设计。既然产品定位不明确，我结合淘宝销量与使用程度，加Chat-GPT的回答决定，先做出个支持485传输方式的振动1传感器。
于是乎:
像公司提了采购，买了1个有线的振动传感器(485型）的，然后开始CV。

功能特点

产品采用高性能adxl系列加速度芯片，测量精度高，抗干扰能力强。
产品提供螺纹安装及磁吸安装等方式。
可测量三轴振动速度，振动位移等参数。
可测量电机表面温度。
7-30V直流宽压供电。
防护等级IP67。
支持远程升级。

主要技术指标

供电 DC7-30V
功耗 0.1W(DC24V)
防护等级 IP67
频率范围（HZ） 10-1K
振动测量方向 三轴
变送器电路工作温度 -40℃_{+80℃，0%RH}80%RH
振动速度测量范围（mm/s） 0-50
振动速度测量精度（mm/s） ±2% FS（@1KHZ，10mm/s）
振动速度显示分辨率（mm/s） 0.39
振动位移测量范围（μm） 0-5000
振动位移显示分辨率（μm） 0.39
表面温度测量范围（℃） -40~+80
温度显示分辨率（℃） 0.01
信号输出 RS-485
检测周期 实时
通讯参数 通讯协议：Modbus-RTU/ASCII 协议
地址范围：出厂默认0x01，设置范围0x01-0xFD
串口参数：2400-128000bps 可设置，出厂默认波特率9600 N 8 1

应用场景

• 检测设备状态，减少故障几率。比如一些电动机正常时/异常时，采集到的三轴加速度，速度，位移不同。通过振动传感器就可以看出来
  
  

主要接口

引脚功能	航空脚位	说明
电源引脚	1	电源负(-)
	6	电源正（7~30V DC）
通讯引脚	5	485B
	4	485B
其他引脚	2,3,7	悬空

跟计数器一样，也是用的485通讯，为什么使用485通讯可以看这篇:: 计数器采集单元制作

设计过程记录

主要包括:

• 硬件设计
• 软件设计
• 外壳设计
• 接口设计
  振动传感器的外壳体积接口等参考的指导老师设计的。电路板与程序我这边完成。在大公司与小公司的区别在做产品时就可以体现出很大变化。这个产品，所有步骤基本上我都得做。另外有种体会: 做产品，不只是最求硬件，程序。 一个产品的价值包装，宣传手册，使用便捷度，组装便捷度，外观。。。。。。这些总体加起来才好拿出去吹牛，称得上是个产品。
  每一个的设计都需费不少时间。因为做硬件产品的人少哇！

下面这个"振动传感器-RS485型"大概花费了1个月时间完成。因为中途要等快递，打样哇，还有些其他事情插入，加上自己业余也喜欢做些产品，完成这个样子自我感觉算快的了。虽说还有很多改进地方，但看公司有没有继续研发推进的要求咯~~~

硬件设计

立创工程文件:
需要自取: 立创工程文件
两块板子:1块控制，1块功能板。其实还有一块，就是航空插头转接板，因为毕竟线那么多，批量手动接肯定慢。
圆形，板子之间连接方式我用的排插母，便于组装但是可能内部就有点松散。这个问题，灌封就好了。灌封胶也不贵100块钱可以灌封很多的。凝固了内部怎么也不会松，还防水哈哈。
板子的电源发热比较严重，温度传感器测出跟别人的对比要高出4℃。因为里面电容和电感我用得比较小，导致发热比较大，后面如果改进，电源这块肯定要改。要测温度，而自己温度高肯定不行呀哈哈，后面改吧。

原理图

外壳

内部大致构造–还未灌封的样子

灌封胶–这个捣鼓里面就防水咯

软件设计

振动传感器程序-rs485
需要权限，但是立创有bin文件可以直接烧录进去。寄存器地址等也在立创文档说明里面。
需要自取: 立创工程文件
我用的Clion开发，这个IDE配置，一开始确实要折腾一段时间，但是熟悉了话使用非常双手，有兴趣的可以自行百度:stm32-clion开发。
我程序另一张文档介绍过了.这里一样的。

测试软件

我程序另一张文档介绍过了.这里一样的。
一款计数器

最终结果

不得不说如果自己没有工程，什么都找代工的话前期研发费用真高
外壳打样5套(1个壳体，1个盖子)花费:600多，感觉被坑了
PCB有立创大大:因为振动传感器板子要小，在10CM-10CM以内所以没花钱。
然后就是配件，固定螺丝，磁吸头。等等。快递费等等。

产品做出来后，说明书编写，PPT编写，宣传手册编写，认证调研等等。这些其他东西比起我开发实际硬件所需要的时间还多。😔
硬件上吧;程序编写主要逻辑没话多久，CV大法，但是调试花了更多时间。读者可以注意到我选的芯片都很便宜，指导老师推荐的芯片，其实我想换那种几百块1片的6轴传感器芯片。奈何，控制成本嘛~~~
我还发现个现象，ADXL335（0-2g)模拟量输出却比ADXL345(0-12G)IIC输出的还贵。我自己始终没理解为什么。我猜:他贵是因为货少？停产了？，，，

东西做出来后，公司给我说要用到传感器的项目黄了。。。。。。。于是只得用来作为公司产品的宣传单上的一物了。其实还好，对于我倒是学到不少东西。

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