射频同轴连接器的设计参数与产品类型介绍

任何连接器的频率范围都受限于同轴结构中出现的第一个圆波导模,减小电缆尺寸可以提高截至频率,用介质填充会降低截至频率和增加损耗。

频率范围一般时DC - 95%f_{c}

特性阻抗

Z_{0}(\Omega)=60\times\sqrt{\frac{\mu _{r} }{\varepsilon_{r}}}\times ln\frac{b}{a}

TE_{11}截至频率

f_{c}(Hz)=\frac{c}{\pi \times (a+b)\times\sqrt{\mu _{r} \times \varepsilon _{r} }}

c 为光速

a对内导体的半径,b为外导体的半径

\mu _{r}为介质的相对传导率,\varepsilon _{r}为介质的相对介电常数

主流的连接器类型

N型连接器:起源于1942工作频率可达18GHz,无源互调特性良好

BNC型连接器:卡口式的N型连接器主要用于2GHz以下

TNC型连接器:0~11GHz为BNC型的改良版,抗震性能良好,主要用于便携式无线电台

 

HN型连接器:耐高压,最高频率4GHz,最高电压5kV,N型为1.5kV,主要应用在半导体晶圆生产中,大功率射频源的输出端和传输线上

LC 型连接器:耐高压连接器,功率容量大于HN,可以超过10kW,使用最高频率1GHz

7mm型连接器:又称APC-7型连接器,无极性(没有公母头之分),顺时针旋转螺套定义为插座,逆时针旋转定义为插头,俗称“平接头”,采用空气介质是所有18GHz连接器中驻波最低的,也是最昂贵的常用于,高精度和高重复性的实验和测试领域,如矢量网络分析仪的射频端

DIN7-16型连接器:DIN 是德国工业标准的缩写,7代表内导体的外径,16代表外导体的内径,标准工作频率7.5GHz,在所有连接器中具有最好的低无源互调性能,-168dBc(@2×43dBm),在蜂窝基站的天馈系统中得到大量应用,Huber+Suhner推出了一款塑料外壳的DIN7-16插座,既节省了材料又不影响指标

4.1-9.5型和4.3-10型连接器:为满足小型化需求,4.1-9.5型是DIN 7-16型的缩小版,内部结构与啮合方式与DIN7-16相似,并未得到广泛应用,端面接触对接触要求高。4.3-10型Ericsson和Kathrein提出,H, R, S 和telegarner 2013年发布,2014年商用,侧面接触对接触要求不高,射频部分与机械部分分开

   4.1-9.5型 4.3-10型    

SMA型和SSMA型连接器:Subminiature A 工作频率可达26.5GHz,内径4.2mm,填充PTFE所以和其他高频设计的连接器比,反射系数不太理想,廉价,应用最广。SSMA比SMA尺寸更小工作频率可达40GHz,成本昂贵,难以用手啮合,应用少

 SMA 型SSMA 型

SMB 型和SMC型:SMB 采用插入式的结构,类似于反极性设计,插头(plug)呈孔状,插座(jack)呈针状,工作频率4GHz

SMC结构与尺寸类似SMB,但采用螺纹式设计,工作频率达10GHz

       

3.5mm和2.92mm(K型)连接器:3.5mm型是SMA的升级版,最高频率可达34GHz,2.92MM型,1974年Maury微波发明,工作频率高达40GHz,另一个版本是Wiltron公司的K型连接器可以覆盖整个K波段。

         

2.4mm型和1.85型(V型)连接器:都采用空气介质2.4mm型工作频率高达50GHz,1.85mm工作频率高达60GHz,Wiltron公司的V型连接器可覆盖整个V频段

           

1mm型连接器:是顶级的微波连接器,连接器中的“劳斯莱斯”,1989年HP的Paul watson发明,工作频率高达110GHz,售价超过1000美元

QMA型和QN型:只有QLF联盟成员可以生产(Quick Lock Formual),尺寸与SMA相当,推荐工作频率6GHz,优势一.快速连接,连接一对QMA只有2s,SMA需要20s,优势二.占用空间小,一对QMA只要12.4mm的间隔空间,SMA需要14mm。QN的尺寸与N相当,推荐工作频率也是6GHz。与N型相比同样式节约安装时间和空间,快插式的设计是典型的商业化主导产品。

MCX型连接器:快速插拔插入式结构的有极型连接器,工作频率可达6GHz,内导体和绝缘子尺寸略小于SMB,而插头直径3.56mm,比SMB小30%,它 出现可以为设计者提供更多的选择。

MMCX型连接器:又称MicroMate,插入式结构的有极性连接器,是最小的射频连接器之一,可用于射频线路板中,工作频率可达6GHz

SMP型连接器:是一种插入式结构的有极性连接器尺寸与MMCX相当,工作频率高达40GHz,主要用于小型化线缆板中

Abstract This standard describes VITA 46.0 Advanced Module Format for VMEbus systems, an evolutionary step forward for the provision of high-speed interconnects in harsh-environment applications. Foreword VME has been the de-facto bus standard for Commercial off the Shelf ( COTS ) Circuit Card Assemblies since the 1980’s. VME boards have proven to be remarkably capable of evolving to support newer technologies with innovations such as VME Subsystem Bus, PCI Mezzanine Cards (PMC’s) and VME320. However, advances in technologies, appearing particularly in interconnects, have demonstrated the need for an advance in system development. This advance needs to accommodate high speed interconnect, particularly serial interconnects, and higher power delivery in concert with better heat removal. This draft standard addresses these needs in the context of IEEE 1101 form factor modules. Other specifications may address alternate outlines, such as VITA-48 (Draft). Because electronics miniaturization is driving the plug-in module I/O count, most system interconnects will need:  Multi-gigabit differential technology  Core computing cluster switched fabrics  Serial RapidIO, PCI Express, Advanced Switching Interconnect  Sufficient ports to enable distributed switching or centralized switching The plethora of high-speed interfaces available for tomorrow’s plug-in modules:  Network interfaces (Fibre Channel, 10 GbE XAUI, Infiniband…,)  Digital video (TMDS, PanelLink, OpenLDI…)  Mass storage interface (Fibre Channel, Serial ATA…,)  FPGA-based inter-board connections (e.g. Xilinx RocketIO)  Custom sensor interfaces VITA 46 provides an evolutionary roadmap for VME users:  To leverage the broad spectrum of high-speed interconnect technologies  Backward compatibility with VME bus electrical, software and selected mechanicals  Enables heterogeneous architectures which preserve existing investments in COTS-based systems  Addresses both 3U and 6U form factors with commonality  Harsh environment fit ‘designed-in’ up front in the standard  Rugged air or conduction-cooled form factors  High value placed on rear-panel I/O  High-speed connector survivability/compliance
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