在PCB设计过程中遇到DRC报错，具体为SilkToSolderMask间距不足。根据嘉立创的工艺参数，字符到露铜焊盘的间隙应大于等于0.15mm。为消除该错误，需进入设计规则设置，修改SilkToSolderMaskClearance的约束条件，增大丝印到对象的最小间距。完成设置后，重新运行DRC，确认错误已消除。
规则违反 - Silk To Solder Mask
画完 PCB 之后，运行 DRC，出现 Silk To Solder Mask 间距错误：
根据设计规则验证报告（Design Rule Verification Report）找到该错误，发现该错误影响并不大，就是顶层丝印（Top Overlay）距离开窗层（Solder Mask）过近：
在嘉立创的 PCB 工艺参数中，要求字符到露铜焊盘间隙是大于或等于 0.15mm（低于此值会掏空字符避免上焊盘）：
我们可以根据板厂工艺参数修改 PCB 规则，去除这些错误。
选择菜单 Design > Rules：
依次展开 Design Rules > Manufacturing > Silk To Solder Mask Clearance > SilkToSolderMaskClearance，找到 Constraints（约束条件），修改 Silkscreen To Object Minimum Clearance（丝印到对象最小间距），完成之后点击 OK 按钮：
重新运行 DRC，可以看到，已经没有错误：
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