嵌入式~PCB专辑27

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一、某大厂DCDC芯片PCB layout布局及设计

在DCDC电源电路中，PCB的布局对电路功能的实现和良好的各项指标来说都十分重要。本文以buck电路为例，简单分析一下如何进行合理PCB layout布局以及设计中的注意事项。如有问题，欢迎指正。

首先，以最简单的BUCK电路拓扑为例，下图（1-a）和（1-b）中分别标明了在上管开通和关断时刻电流的走向，即功率回路部分。这部分电路负责给用户负载供电，承受的功率较大。结合图（1-c）中Q1和Q2的电流波形，不难发现，由于电感的存在，后半部分电路中不会存在一个较高的电流变化趋势，只有在两个开关管的部分会出现高电流转换速率。

在PCB布线时需要特别注意，尽可能减小这一快速变化的环节的面积，来减少对其他部分的干扰。随着集成工艺的进步，目前大部分电源芯片都将上下管集成到了芯片的内部。

了解了高电流转换速率部分后，让我们回到整个功率回路布局来看。以MPS的非常受欢迎的MPQ8633A（B）系列产品为例，这是一款完全集成的高频同步降压转换器可以实现高达12-20A的输出电流，其原理图如下，其功率回路（绿色标注）中包含输入电容，电感以及输出电容等器件。功率回路也需要做到尽可能地占用较小的环路面积，来减少噪声的发射以及回路上的寄生参数。推荐的PCB布局如图（3）所示。注意点如下：

1、输入电容就近放在芯片的输入Vin 和功率地PGND ，减少寄生电感的存在，因为输入电流不连续，寄生电感引起的噪声对芯片的耐压以及逻辑单元造成不良影响。VIN 的管脚旁边至少各有1 个去耦电容 ，用来滤除来自电源输入端的交流噪声和来自芯片内部（倒灌）的电源噪声，同时也为芯片储能。且电容需要紧挨管脚，两者的间距需要小于40mil 。2、功率回路尽可能的短粗，保持较小的环路面积 ，减少噪声的发射。

3、SW 点是噪声源，保证电流的同时保持尽量小的面积 ，远离敏感的易受干扰的位置，例如FB等。

4、铺铜面积和过孔数量会影响到PCB 的通流能力和散热。 由于PCB的载流能力与PCB板材、板厚、导线宽厚度以及温升相关，较为复杂，可以通过IPC-2152标准来进行准确的查找和计算。一般，对于MPQ8633A（B）的PCB来说，需要在VIN（至少打6个过孔）和PGND（至少打9个过孔）处多打过孔，这两处的铺铜应最大化来减小寄生阻抗。SW处的铺铜也需要加宽，以免出现限流的情况，导致工作异常。讨论完功率回路部分，转眼看芯片逻辑电路部分，这部分的PCB布局也是有所讲究的。结合图（3）和（4）可总结注意点如下：

将BST 电容放置在尽可能靠近BST 和SW 的位置 ，使用20mil 或更宽 来布线路径。FB 电阻连接到FB 管脚尽可能短， 减少噪声的耦合。这是芯片最敏感，最容易受干扰的部分，是引起系统不稳定的十分常见原因。需要将其远离噪声源，例如：SW点，电感，二极管等（在非同步buck中，MPQ8633外围无二极管）。如图，RFF、CFF、RFB1、RFB2都尽量靠近芯片摆放。VCC 电容应就近放置在芯片的VCC 管脚和芯片的信号地之间，尽量在一层，没有过孔 。对于信号地（AGND）和功率地（PGND）在一个管脚的芯片，同样就近和该管脚连接。AGND和PGND需要进行单点连接。 将SS电容靠近TRK/REF至RGND 。将SENSE电容置于输出SENSE线之间，平行走线。PCB layout 中走线和铺铜都尽量避免90 °直角 ，走45°或者圆弧角，特别是在高频信号传输线部分。避免由传输线宽带来的反射和传输信号的失真。

最后，为了方便大家了解自己画的PCB是否合理，可以参考以下简易表格做一个自评：以上表格适用于简单的buck、boost电路的PCB设计，多用单层或者双层板即可。

二、Type C接口的PCB布局布线要求

USB Type C，又称为USB-C。需要注意的是，Type-C只是一种接口，和USB的版本没有任何关系。该接口的亮点在于更加纤薄的设计、更快的传输速度，即最高10Gbps以及更强悍的电力传输（最高100W）。

Type-C双面可插接口最大的特点的支持USB接口双面插入，主要面向更轻薄、更纤细的设备。如下图所示，为Type-C接口的管脚定义。

图1：Type C接口的管脚定义

Type C接口的PCB设计要求：

1）ESD、共模电感器件靠近Type C接口，放置的顺序是ESD→共模电感→阻容；同样也要注意ESD和Type C的距离，留有一定的间距，考虑后焊情况。

2）TX信号线的耦合电容应靠近接口放置，RX信号线的耦合电容由设备端提供，如图2所示：

图2：TX信号线的耦合电容

3）Type C差分走线阻抗控制90ohm±10％，为了保证阻抗的连续性，应该有良好的参考平面和不跨分割，信号打孔换层时数量不超过2个。

4）Type-C有RX/TX1-2四组差分信号，两组D+/D-差分信号，一共六对差分线，差分信号线要求至少紧邻一个地平面，两侧都紧邻地平面最好，走线尽量短，走线最长不要超过6inchs。

5）保证Type C差分线长匹配，对内等长误差<6mil，等长按照差分等长规范。

6）保证Type C差分对于对间或者差分对于其他信号的影响，对内间距建议是大于等于4倍Type C线宽。与其他信号之间的间距保持尽量大于等于4倍Type C线宽。

7）CC1/CC2是两个关键引脚，作用很多：探测连接，区分正反面，区分DFP和UFP，也就是主从配置Vbus，走线时面要加粗处理。

图3：Type-C连接器布线示意

当Type-C连接器工作速率≥8Gbps时，请按照以下设计要求进行设计：

1）在连接器内走线要中心出线。如果高速信号在连接器有一端信号没有与GND相邻PIN时，设计时应在其旁边加GND孔。

2）如果接口的信号工作速率≥8Gbps，那么这些接口的连接器要能符合相应的标准要求（如HDMI2.1/DP1.4/PCI-E3.0协议标准）。推荐使用这些厂商的连接器：Molex、Amphenol、HRS等。

3）根据接口选择挖空一层或者两层地平面，如果挖空连接器焊盘正下方的L2地参考层，需隔层参考，即L3层要作为地参考层；如果挖空L2和L3的地参考层，那么L4层需要为地平面，作为隔层参考层。挖空尺寸需结合连接器型号并根据实际叠层通过仿真确定。

4）建议在连接器的每个地焊盘各打2个地通孔，且地孔要尽可能靠近焊盘。

下表给出了基于EVB一阶HDI叠层的挖空参考尺寸：

表1：连接器焊盘挖空尺寸参考值

连接器推荐布线方式：

图4：Type c连接器布线示意

三、经典运算放大器的应用电路分析

 上图是典型的有源滤波电路（赛伦-凯 电路，是巴特沃兹电路的一种）。有源滤波的好处是可以让大于截止频率的信号更快速的衰减，而且滤波特性对电容、电阻的要求不高。

    该电路的设计要点是：在满足合适的截止频率的条件下，尽可能将R233和R230的阻值选一致，C50和C201的容量大小选取一致（两级RC电路的电阻、电容值相等时，叫赛伦凯电路），这样就可以在满足滤波性能的情况下，将器件的种类归一化。其中电阻R280是防止输入悬空，会导致运放输出异常。

    滤波最常用的3种二阶有源低通滤波电路为：巴特沃兹，单调下降，曲线平坦最平滑。

    巴特沃兹低通滤波中用的最多的是赛伦凯乐电路，即仿真的该电路。

    一个滤波器，要知道其截至频率是多少，或者能写出传递函数和频率响应也可以。如果该滤波器还有放大功能，要知道该滤波器的增益是多少。

    当两级RC电路的电阻、电容值相等时，叫赛伦凯电路，在二阶有源电路中引入一个负反馈，目的是使输出电压在高频率段迅速下降。

    二阶有源低通滤波电路的通带放大倍数为 1+Rf/R1 ，与一阶低通滤波电路相同。如下两图分别是二阶Sallen-Key低通滤波器电路，及其振幅响应。

   滤波器截止频率为：

  注：m的单位为欧姆， n的单位为uF。

所以计算得出 截止频率为：

 切比雪夫 ，迅速衰减，但通带中有纹波。

    贝塞尔（椭圆），相移与频率成正比，群延时基本是恒定。

运放在电压比较器中的应用

电压比较

    上图是典型信号转换电路，将输入的交流信号，通过比较器LM393，将其转化为同频率的方波信号（存在反相，让软件处理一下就可以），该电路在交流信号测频中广泛使用。

    该电路实际上是过零比较器和深度放大电路的结合。

    将输出进行（1+R292/R273）倍的放大，放大倍数越高，方波的上升边缘越陡峭。

    该电路中还有一个关键器件的阻值要注意，那就是R275，R275决定了方波的上升速度。

恒流源电路的设计

  如图所示，恒流原理分析过程如下：

    U5B（上图中下边的运放）为电压跟随器，故V1=V4。

    由运算放大器的虚短原理，对于运放U4A（上图中上边的运放）有：V3=V5。

当参考电压Vref固定为1.8V时，电阻R30为3.6,电流恒定输出0.5mA。

    该恒流源电路可以设计出其他电流的恒流源，其基本思路就是：所有的电阻都需要采用高精度电阻，且阻值一致，用输入的参考电压（用专门的参考电压芯片）比上阻值，就是获得的输出电流。

    但在实际使用中，为了保护恒流源电路，一般会在输出端串一只二极管和一只电阻，这样做的好处第一是防止外界的干扰会进入恒流源电路，导致恒流源电路的损坏，二是可以防止外界负载短路时，不至于对恒流源电路造成损坏。

在整流电路中的应用

整流电路

    上述电路是一个整流电路，将输入的一定频率的脉冲整流成固定的电平电压，再用此电压控制4-20mA电流的输出电流。该电路功能类似一些DAC功能的接口。

热电阻测量电路

   上图的电路是典型的热电阻/电偶的测量电路，其测量思路为：将1-10mA的恒流源加于负载，将会在负载上产生一定的电压，将该电压进行有源滤波处理，处理后在进行信号的调整（信号放大或衰减），最后将信号送入ADC接口。

    该电路应用时，要注意在输入端施加保护，可以并TVS，但要注意节电容对测量精度的影响，当然，如果在一些低成本场合，上述电路图可简化为如下电路。

电压跟随器

    在运放的使用中，电压跟随器是一种常见的应用，该电路的好处是：一是减小负载对信号源的影响；二是提高信号带负载的能力。

上图是运用运放实现了电阻分压的功能，首先用电阻获得需要输出的电压，然后用运放对该电压进行跟随，提高其输出能力。

单电源的应用

    在运放的实际使用，我们一般为了保持运放的频率特性，一般都采用双电源供电，但有的时候在实际使用，我们只有单电源的情况，也能实现运放的正常工作。

    首先我们运用运放跟随电路，实现一个VCC/2的分压，电路如下。

   当然，如果在要求不是很高的场合，我们可以直接电阻分压，获得+VCC/2，但由于电阻分压的特性所在，其动态的响应速度会非常慢，请谨慎使用。

    获得+VCC/2后，我们可以用单电源实现信号放大功能，如下图：

    该电路中 R66=R67//R68， 信号的输出增益G=-R67/R68 。

    具体应用如下图：运放为单+5V_AD供电，AD芯片的电压是3.3V（基准电压芯片REF3033得到），该3.3V再电阻分压和经过运放跟随后得到1.65V，给到运放的同相输入端。

附：运放的应用要点

 

四、画好原理图的技巧

不光是代码有可读性的说法，原理图也有。很多时候原理图不仅仅是给自己看的，也会给其它人看，如果可读性差，会带来一系列沟通问题。所以，要养成良好习惯，做个规范的原理图。

    此外，一个优秀的原理图，还会考虑可测试性、可维修性、BOM表归一化等。

1 分模块

  如上图所示，用线把整张原理图划分好区域，和各个区域写上功能说明，如：电源、STM32等。

    这样让人更清晰、更快速地理解整个原理图，调试、维修的时候也很容易根据问题来查找电路。

2 标注关键参数

 

 如上图，标注了最大输出电流，这样可以方便别人修改电路的时候，知道电源能不能带得起负载。

    也可以写其它参数，如：输入电压范围，适用的温度范围，甚至是数字电路中的真值表等。

3 电阻/电容/电感/磁珠的注释

电阻

如上图所示，每个电阻都写上阻值、精度。针对大功率电阻，也可以写上功率，要视具体情况灵活变通。

    一般对于开关电源上的采样电阻以及运放电路上的电阻得用1%精度，上下拉电阻可以使用5%精度。

    注意：这里的阻值不建议写成102，要直接写成1K。尽量不要让别人去做这个换算，或者人家也不会算。

电容

 如上图所示，每个电容都写上了容值和耐压。针对高精度电容，也可以写上精度，或者是材质。

    如：瓷片电容的材质有X7R、Y5V、NP0等。

    注意：这里的容值不建议写成105，要直接写成1uF。

电感

  如上图所示，每个电感都写上电感值和饱和电流。

磁珠

 如上图所示，每个磁珠都写上阻值和对应的频率。

其它元件

    其它元件也是和电阻、电容等类似，如：晶振8MHz 50ppm等，要举一反三。

4 可维修性

  如上图所示，增加L1电感，以便维修时可以断开，更容易排查故障。这里可以使用电感、磁珠或者0R电阻，视具体情况而定。

    但是也有特殊情况，如果负载特别大，需要的串入的元件功率很大，成本增加太多，也是划不来的，这时，可以不加。

    如果后面接的是QFP64封装之类芯片，功率又比较小，可以串入元件，因为QFP焊接不良的情况会比较多。

5 BOM表归一化

    BOM表就是物料清单，尽量让物料的种类少一些，可以让采购员减少工作量，也会在生产上减少很多问题。

   这里有两个上拉电阻，一个4.7K，一个10K，如果这个阻值影响不大的话，可以把它们都合并为10K。

    去耦电容也是雷同的操作，要举一反三。

6 电源和地的符号

   如上图所示。对于双电源系统来说，要在电源符号上写上正负号，单电源系统可以只写正号。

    但是千万不要用VCC，不然别人看的时候还要观察一下是几V供电的。

    如上图所示，只有一个地平面，则用GND。有数字地和模拟地，则用AGND、DGND。

    也有一些系统还有视频地、音频地等，也要用不同的符号。

    注意：不要把GND这些网络名给隐藏掉了，会容易出问题。

7 测试点

 如上图所示，增加了测试点。测试点也就是一个圆形的pad，裸铜的。

    在一些QFP、BGA、QFN封装的芯片，有的引脚很难用示波器测量，这时可以增加测试点，方便操作。

8 网络标号

 如上图所示，PC7、PC6是接OLED12864的IIC接口。这里的网络标号增加OLED前缀，以减少网络标号的冲突，也增加了可读性。同理，接温度传感器的网络可以写DS18B20_DATA，网络标号上增加了元件名。其它的芯片也是一样的操作。

    所有的网络标号均使用大写字母。

9 容错性/兼容性

    在设计初期或是不经意，或是工期太赶，就没有那么多时间去研究电路上的接法是否正确。

    这时可以使用一些预留的电路，来提高整板的容错性。

  如上图所示，假设工程师还不确定是RX对TX还是RX对TX时，可以使用四个电阻来实现这两种接法。（NC为不接）

    焊上R11和R14，不焊R12和R13时，是RX对RX，TX对TX的接法。

    不焊R11和R14，焊上R12和R13时，是RX对TX，TX对RX的接法。

    当调试通过后，再把这四个电阻去掉，并连上正确的接法。这样既能保证工期，又不会出错。

    如果一个板子，不太确定用STM32的F103还是F407，此时，可以做成兼容设计。

  如上图所示，圆圈中可放置0R电阻，使用F103时，把0R焊上，电容不焊。使用F407时，把电容焊上，0R不焊。

    当然，也可以预留其它电路，要举一反三。

10 NC、NF

    原理图上常常出现NC和NF两种字符，如下图所示，是不接、不焊的意思。

  NC=Not connect 不接。

    NF=Not Fix 不安装。

    当然，NC也可以表示为normal close常闭，在继电器、接触器上用的多。

    要视具体情况来辨认。

11 版本变更

    很多时候一个电路不是一版就成功的。它会经历很多版本，每个版本都有变更的地方。这时要明确地标注出来。

   如上图所示，明确地指出，V2版本把C12改成10uF，以便万一出问题，容易追溯。

12 悬空引脚

  悬空引脚也要画上X。

13 可扩展性

    很多时候，需求是不断变化的。如果仅仅针对当前需求来设计，一旦将来有改动，又要重新打板。

    所以，很有必要增加一些预留的引脚、电路，以便快速验证整板的功能是否满足新需求。如下图所示，预留了一些IO口。

14 防呆

    有一些接口是不防呆的，也就是存在两种或多种接法。

 如上图所示，4P杜邦线（合在一起，没有分开的），有两种接法：

• 红黑白黄

• 黄白黑红

   然后，该座子在原理图上是上图所示的定义，那么会有一种接法导致电源接反，可能会烧坏元件。

    如果原理图是设计成这样，则不会烧坏元件，因为3.3V电源也就加在GPIO口上而已。

    要做防呆，可以使用防呆的座子，如：USB座、航空接口等。

    也有另一种方法，对称设计法。

 如上图所示，引脚的排列是对称的，也就是无论怎么接，都是没问题的，只是成本会有所增加。

    还有一种方法适用于直流电源的接口，一般是门禁系统用的多。

  如上图所示，增加一个整流桥，不管+13.4V和PGND怎么接，在1、3引脚上都能产生正确的+12V和GND。

    当然，这种方法也要考虑成本和功耗等。

15 信号的流向

    一些模拟电路，需要标明信号的流向。

    如上图所示，标明了定向耦合器中的信号流向。

16 PCB走线建议

    如果PCB不是你画的话，可以在原理图上标明PCB的走线规则或者建议。

    如上图所示，标明了一对差分线在PCB上的处理方法。

17 不使用\表示取反

    一旦用了“\”，就有可能被wire挡住，然后看不到，从而导致网络可能连接不正确。

    可以考虑用“#”来表示取反。