Cadence使用

器件标号回注

(0)在回注之前,把相应的原理图和电路板图备份

这很重要,回注的步骤比较繁琐,有些操作不可逆,备份下还是很有必要的。

(一)PCB,器件标号重命名

  1. Allegro PCB,菜单【Logic】->【Auto Rename Refdes】->【Rename…】,弹出对话框“Rename RefDes”,选择复选框“Rename all components”,点击按钮【More…】,弹出对话框“Rename Ref Des Set Up”,如下图:
    对话框“Rename Ref Des Set Up”
    设置完成,按钮【Close】回到对话框“Rename RefDes”,按钮【Rename】完成器件重命名,在command信息框显示Auto rename of refdes complete; 56 components renamed.,按钮【Close】关闭对话框。
    确认后,保存。千万注意,确认后再保存,否则将万劫不复!
  2. 菜单【File】->【Export】->【logic…】,弹出对话框Export Logic,在Export directory处填写导出网络的目录。按钮【Export Cadence】导出新的网络文件,【Close】,保存。

(二)SCH,器件标号回注

  1. 在OrCAD Captrue,菜单【Tools】->【Back Annotate…】,弹出对话框Backannotate,设置如下图:
    Backannotate
    【确定】后,开始回注,回注完成后确认电路图中的标注是否正确,确认后保存即可。
  2. 至此回注成功!

Allegro生成制板文件的过程

优化布线

优化布线(Route->Gloss->Parameters->Glossing Controller对话框->Line smoothing选项)、敷铜、打孔(地);

检查各种报告

  1. 初步查看布线是否完成,菜单Display->Status…,打开Status对话框,查看是否有红色或黄色的警告标志,没有的话再分项检查;
  2. 查看DRC报告,Tools->Quick Reports->Design Rules Check(DRC) Reports,确认无DRC错误;
  3. 查看器件报告,Tools->Quick Reports->Unplaced Components Report,确认器件place完成;
  4. 查看网络报告,Tools->Quick Reports->Unconnected Pins Report,确认网络连接完成;

Database Check

菜单Tools->Database Check…;

生成钻孔图

生成钻孔图示图纸和钻孔列表(在图层Manufacturing->Nclegend-1-x),如下图,菜单Manufacture->NC->Drill Legend…
钻孔图

生成钻孔和长孔SLOT的相关文件

  • 菜单Manufacture->NC->NC Parameters…生成钻孔参数设置文件(nc_param.txt)
  • 菜单Manufacture->NC->NC Drill,生成钻孔文件(xxx.drl)
  • 菜单Manufacture->NC->NC Route,生成长孔文件(xxx.rou)

生成丝印

  1. 菜单Manufacture->Silkscreen…注意,生成丝印后会自动覆盖之前的改动,器件标号可以根据实际情况更改(菜单Edit->Change)
    生成丝印对话框
  2. 调整丝印字体位置和大小,参考求问在Allegro中如何更改字体和大小(丝印,位号等)

生成各层的底片文件

菜单Manufacture->Artwork…
生成底片
需要生成的层底片说明如下,这里只是以顶层为例说明:

底片名称说明
顶层etch
顶层锡膏层pastemask
顶层阻焊层soldermask
顶层丝印层silkscreen
钻孔图
  1. 至此制板文件制作完成,把相应的文件(如下图,主要看相应的类型)复制出来即可:
    在这里插入图片描述

生成料表

可以在原理图和PCB里生成BOM,这里选择在orCAD原理图里,菜单Tools->Bill of Materials…
生成料表

制作电路板的器件安装图

电路板设计完成后,公司要求用标准图框生成器件安装位置图,包含器件丝印、焊盘和公司的标准图框,类似以下图纸:
在这里插入图片描述

上图为beaglebone的设计图纸,位于图层“Drawing Format->Assy和Drawing Format->Outline”,这个图纸被生成了相应底片(Manufacture->Artwork…).可以选在相应底片快捷的显示该图。

下面就参考上图,生成自己的装配图。

导出器件安装图dxf

菜单【File】->【Export】->【DXF…】
在这里插入图片描述
编辑转换文件
在这里插入图片描述
选择相应的图层映射到dxf图纸的相关图层。
生成文件,如example_assy.dxf

编辑上节生成的DXF装配图纸

上节生成的DXF装配图(example_assy.dxf)只有内容,没有图框,这里就需要有公司提供的DXF格式的标准图框。
用AutoCAD编辑example_assy.dxf,如放大、镜像、编辑添加文字等,最重要的是,把公司的标准图框加上。
保存为dxf文件(如example_assy_1.dxf),以便导入allegro。

导入上节编辑完成的装配图

菜单【File】->【import】->【DXF…】,把上节编辑完成的标准装配图example_assy_1.dxf导入到allegro的相关图层(如Drawing Format->Assy和Drawing Format->Outline),
在这里插入图片描述
设置源图层和目标图层的对应关系:
在这里插入图片描述

目标图层如果没有的话,自动新建。若想删除图层可以在菜单【Setup】->【Subclasses】,在相应对话框中选择删除。

Cadence常用功能说明之链接

1. 电源层分割

参考Allegro中电源层分割的步骤

2. Allegro PCB转换成PADS

参考Allegro PCB转换成PADS方法,亲测通过

3.原理图标准化

制作原理图标题title,参考Cadence OrCAD Cpature创建Title Block

  • 3
    点赞
  • 31
    收藏
    觉得还不错? 一键收藏
  • 1
    评论
Cadence使用手册包含了关于Cadence软件的详细信息和操作指南。其中涵盖了设置路径,设置工程文件,绘制PCB等方面的内容。 在设置路径方面,Cadence使用手册提到了几个重要的路径设置,包括Devpath、Padpath、Psmpath和Steppath。Devpath是指在导入第三方网表时需要指定的PCB封装的device文件的路径,用于比对网表中的管脚信息。Padpath是指PCB封装的焊盘存放路径,而Psmpath是指存放PCB封装文件、Flash文件和Shape文件等内容的路径。Steppath则是指存放元器件3D模型的路径。这些路径的设置可以在Cadence软件中的Setup菜单下进行设置。 在设置工程文件方面,Cadence使用手册提到了一些重要的设置。首先是设置单位和桌面大小,可以通过点击Setup菜单中的Design Parameters进行设置。其次是设置库文件路径,可以通过点击Setup菜单中的User Preferences进行设置,选择Paths - library并设置padpath的路径。这样可以指定焊盘库的路径。 绘制PCB是Cadence使用手册中的一个重要部分。在绘制PCB时,需要导入板框,默认情况下板框会导入到Outline层,但需要使用Z-Copy命令将其复制到Design_Outline层。 总结来说,Cadence使用手册提供了关于Cadence软件的详细指南,包括设置路径,设置工程文件和绘制PCB等方面的内容。通过阅读和遵循使用手册中的指导,用户可以更好地使用Cadence软件进行电路设计和PCB绘制。<span class="em">1</span><span class="em">2</span><span class="em">3</span> #### 引用[.reference_title] - *1* *2* *3* [Cadence 17.4 学习手册----PCB的绘制](https://blog.csdn.net/u013425261/article/details/126183477)[target="_blank" data-report-click={"spm":"1018.2226.3001.9630","extra":{"utm_source":"vip_chatgpt_common_search_pc_result","utm_medium":"distribute.pc_search_result.none-task-cask-2~all~insert_cask~default-1-null.142^v93^chatsearchT3_1"}}] [.reference_item style="max-width: 100%"] [ .reference_list ]

“相关推荐”对你有帮助么?

  • 非常没帮助
  • 没帮助
  • 一般
  • 有帮助
  • 非常有帮助
提交
评论 1
添加红包

请填写红包祝福语或标题

红包个数最小为10个

红包金额最低5元

当前余额3.43前往充值 >
需支付:10.00
成就一亿技术人!
领取后你会自动成为博主和红包主的粉丝 规则
hope_wisdom
发出的红包
实付
使用余额支付
点击重新获取
扫码支付
钱包余额 0

抵扣说明:

1.余额是钱包充值的虚拟货币,按照1:1的比例进行支付金额的抵扣。
2.余额无法直接购买下载,可以购买VIP、付费专栏及课程。

余额充值