Cadence Allegro 17.4学习记录开始07-封装库的调用和管理

本文详细介绍了CadenceAllegro17.4中关于封装库的管理,包括不同类型的文件后缀,如焊盘(.pad)、封装(.dra,.psm)、Flash(.dra,.fsm)、3D封装(.STEP)和PCB文件(.brd)。此外,还阐述了如何指定Allegro调用封装的路径以及从PCB文件导出封装的步骤。

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Cadence Allegro 17.4学习记录开始07-封装库的调用和管理

第一:文件的后缀

1、焊盘文件的后缀

.pad
焊盘文件的后缀,就一种

2、封装文件的后缀

.dra
可编辑的封装源文件

.psm
Allegro 软件调用的封装文件

3、Flash文件的后缀

在这里插入图片描述

.dra
Flash可编辑的源文件

.fsm
Allegro 软件调用的文件

4、3D封装文件的后缀

.STEP
Allegro 软件调用的3D文件

5、PCB文件的后缀

.在这里插入图片描述
.brd
PCB文件的后缀

第二:Allegro调用封装指定的路径

在这里插入图片描述
在这里插入图片描述

第三:Allegro从PCB文件中导出封装

1、打开一个PCB文件

在这里插入图片描述

2、导出封装

在这里插入图片描述
在这里插入图片描述
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