硬件设计——热阻参数介绍

简述：

表征封装器件的热性能，常用“热阻”表示，希腊字母“θ （theta）”或字母R表示。

对于半导体器件，热阻表示在芯片表面耗散的热量对芯片结温的稳态温度的上升。
随着对更小、更快和更高功率器件的持续工艺趋势，热管理变得越来越重要。不仅仅设备趋近于小型化，而且安装在其上的电路板也在缩小。将器件单元尽可能靠近地放置在更小的电路板上有助于整体系统尺寸和成本的减低，并且提高电气性能，但是从热的角度来考虑，在尺寸减少的同时提高功率会带来更多的散热挑战，正是这种“功率密度”的提到推动了行业对热管理的高度重视。
为了帮助板级和系统级设计人员，芯片厂商慧在产品数据表中提供标准化的热阻数据，最常见的参数为：Theta_JA,

热阻的概念：

表征封装器件的热性能的常见方法是用“热阻”表示，用希腊字母“θ (theta)”或字母 R 表示。对于半导体器件，热阻表示在芯片表面耗散的热量对芯片结温的稳态温度的上升。其温度单位为℃/W。
最常见的参数：RθJA（结到环境热阻），RθJC（结到壳热阻）和RθJB（结到板热阻）。
当知道参考温度（环境、箱子、板），功耗以及相关的θ值时，即可计算结温。RθJA通常用于安装在环氧基PCB上的部件的自然和强制对流空气冷却系统。当封装具有直接安装到PCB或散热器的高导热封装时，RθJC非常重要。而RθJB则使用与封装相邻的板的温度已知时的应用场景。

• RθJA（Theta-JA）=热阻结到环境温度，℃/W

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