寄存器,缓存,内存,闪存,固态硬盘,机械硬盘,光盘的区别

最新推荐文章于 2024-07-30 06:31:12 发布

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分类专栏： Computer Network 文章标签：存储设备

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寄存器(register)

寄存器是距离CPU最近、访问数据速度最快的存储介质，用来做一些最基本的指令和地址存储。寄存器从内存中获取数据，然后在CPU中进行处理，处理完后又将数据暂时存放在寄存器中，再从寄存器传输到内存中。寄存器不需要很大容量，但是必须有匹配CPU的数据传输速度，所以它被集成在了CPU内部以节省数据传输的时间，是CPU的一部分。寄存器具有高性能、高耗电的特点，所以造价成本较高。

对计算机存储结构不了解的人可能会问，既然寄存器的速度这么快，为什么不能用寄存器来存储所有数据呢？

一是由于上面说过的原因，容量小、造价高；二是这样的设计非常不合理。可以把数据源比作一个菜市场，处理数据的CPU、寄存器就相当于厨房，你不能为了方便，把整个菜市场的食材都搬回厨房。

缓存(cache)

缓存是CPU和内部存储设备之间的桥梁

如果你的程序要获取的数据刚好在寄存器中，则你可以直接获得该数据。如果在内存中，则需50-200个周期。可见速度差别非常大。如果每次寄存器都从内存中去读取数据，则耗费时间将会相当多。为了弥补这一速度差异，工程师们设计了“缓存”这一工作方式。CPU频繁访问的数据被存储在了缓存中。CPU要获取数据时，首先访问缓存，如果命中则得到数据，如果没有命中则再去访问内存。至于缓存怎么判断哪些数据是会被频繁访问的，这就涉及到相关的算法问题了。

缓存使用的是比一般的RAM(Random Access Memory)存取速度更快的SRAM(Static Random Access Memory)。RAM一般分为静态RAM(static RAM, SRAM)和动态RAM(dynamic RAM, DRAM)。SRAM的速度虽然比DRAM快，但集成度低, 成本高得多，所以不可能将DRAM全部替换成SRAM。但是为了扩大缓存容量，工程师增加了多个高速动态RAM，将原来的SRAM叫做一级缓存，新增的DRAM叫做二级缓存。CPU访问数据先是在一级缓存中找，找不到再到二级缓存中找，再没有就去内存中找。

内存(DRAM)

内存是CPU和外部存储设备之间的桥梁，用来存放那些将要被CPU处理的数据，以及与外部设备交换数据,分为ROM和RAM

RAM 最大的特点,断电后数据会丢失,SDAM不需要不断刷新,DRAM需要不断的数据刷新,但是都需要电源

DRAM它之所以叫动态，是因为将数据写入DRAM后，一段时间过后数据会丢失，需要一个额外的电路不断对其进行刷新操作才行。因为DRAM储存数据利用的是电容中是否有电荷，有代表1，无代表0。但是电容会放电或吸电，刷新操作会对其进行检查。如果电量大于满电量的1/2，则将电充满，否则将电全部放掉。
SRAM虽然不需要刷新操作，但是断电后仍会丢失数据。所以RAM都要在有电源时工作。

ROM(Read Only Memory). 由于ROM不能改写、不能升级，现在已经很少使用. 由于ROM断电后可存储数据，很多人将ROM和硬盘混为一谈，实际上两者完全不同。ROM是内存储器，硬盘是外存储器。

RAM包括了主控芯片,缓存和DRAM,其存储的基本颗粒可以划分为DDR3,DDR4,DDR5,主要区别在于数据处理的频率不同.

目前主流的三大内存厂商为:三星,美光(Micorn),海力士(SK Hynix)

固态硬盘(solid state disk)

固态硬盘是通过固态的电子存储芯片阵列制成的硬盘,包括主控芯片,闪存颗粒,缓存颗粒

主控芯片:合理调配数据在各个闪存芯片上的负荷,承担闪存芯片和外部SATA接口之间的数据中转,主控芯片直接决定了数据处理的速率和芯片的使用寿命

闪存颗粒:主要的数据存储单元. 断电后数据可保存下来. 是一种外部存储器, 多用于照相机,音乐播放器,手机SD卡等. 闪存可以划分为:

SLC（单层式存储），单层电子结构，写入数据时电压变化区间小，寿命长，读写次数在10万次以上，造价高，多用于企业级高端产品。
MLC（多层式存储），使用高低电压的而不同构建的双层电子结构，寿命长，造价可接受，多用民用高端产品，读写次数在5000左右。
TLC（三层式存储），是MLC闪存延伸，TLC达到3bit/cell。存储密度最高，容量是MLC的1.5倍。造价成本最低，使命寿命低，读写次数在1000~2000左右，是当下主流厂商首选闪存颗粒。

缓存颗粒:内存和SSD之间数据交换的数据速率的缓冲