GD32替代STM32全过程记录
读完这一篇文章,你能获得的知识点:
- GD32与STM32基本区别
- STM32CubeMX程序修改后如何下载到GD32
- GD32移植后一些外设的测试
一、前言
最近半导体行业出现的缺货浪潮,各种芯片价格飙升,像一些常用芯片如STM32F103C8T6,从去年的5块一片涨价到现在的65一片,涨幅17倍!!!在这种情况下,大家纷纷在找一些国产芯片来替代ST的芯片,而在国产中做的比较好的芯片就是兆易创新的GD32芯片了,我最近也本着学习的心态研究了一下GD32快速替换STM32的方式,使用GD32F303VCT6替换STM32F103VCT6,以此为例做一些记录分享给大家
二、GD32与STM32
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什么是GD32
GD32是由北京兆易创新开发的国产32位MCU,基于Arm Cortex- M3/M23/M4内核以及RISC-V内核的32位通用微控制器,与STM32相比,CPU主频更高,内存更多,外设更丰富。其众多产品是以STM32芯片为模板,基于STM32的底层寄存器地址进行正向研发,部分产品可以直接PIN TO PIN替代STM32的芯片,部分型号可以直接以STM32的程序做部分修改后直接烧入进GD32中运行,例如GD32E103、GD32F10x、GD32F30x都是和STM32F10x系列是完全PIN TO PIN兼容的,内部地址寄存器完全兼容,唯一区别只是内核不同,但在使用外设时影响不会很大,下面的文章我也围绕GD32替代STM32F10x系列的芯片展开叙述 -
GD32F10x/F30x和STM32F10x资源对比
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GD32F10x/F30x与STM32F10x软硬件设计对比
相同点
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芯片的型号命名方式相同,而且相同信号的引脚定义基本相同,具体命名规范如下
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函数库文件基本相同:因为GD32正向研发,对于PIN TO PIN的芯片,内部寄存器地址和STM32完全相同,所以STM32的库文件编译后的文件可以直接下载
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编译工具相同如keil、IAR都相同
不同点
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工作电压有所不同,STM32的工作电压在2.0~ 3.6V或1.65~ 3.6V,GD32的工作电压在 2.6~3.6V,工作范围相对要窄。
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GD32F303/F103主频比STM32F103主频要高,适合一些更快的计算中
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GD32提高了相同工作频率下的代码执行速度,所以GD32的_NOP()时间比STM32更加短,所以不使用定时器做延时时要注意修改
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GD32的flash擦除时间要比STM32更长
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功耗上GD32的功耗要相对高一点
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GD32的BOOT0必须接10K下拉或接GND,ST可悬空,这点很重要。
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RC复位电路必须要有,否则MCU可能不能正常工作,ST的有时候可以不要。
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GD的swd接口驱动能力比ST弱,可以有如下几种方式解决:
a、线尽可能短一些;
b、降低SWD通讯速率;
c、SWDIO接10k上拉,SWCLK接10k下拉。 -
GD对时序要求严格,配置外设需要先打开时钟,在进行外设配置,否则可能导致外设无法配置成功;ST的可以先配置在开时钟。
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修改外部晶振起振超时时间,不用外部晶振可跳过这步。
原因:GD与ST的启动时间存在差异,为了让GD MCU更准确复位(不修改可能无法复位)。