GD32替代STM32全过程记录

GD32替代STM32全过程记录

读完这一篇文章，你能获得的知识点：

• GD32与STM32基本区别
• STM32CubeMX程序修改后如何下载到GD32
• GD32移植后一些外设的测试

一、前言

最近半导体行业出现的缺货浪潮，各种芯片价格飙升，像一些常用芯片如STM32F103C8T6，从去年的5块一片涨价到现在的65一片，涨幅17倍！！！在这种情况下，大家纷纷在找一些国产芯片来替代ST的芯片，而在国产中做的比较好的芯片就是兆易创新的GD32芯片了，我最近也本着学习的心态研究了一下GD32快速替换STM32的方式，使用GD32F303VCT6替换STM32F103VCT6，以此为例做一些记录分享给大家

二、GD32与STM32

• 什么是GD32
  GD32是由北京兆易创新开发的国产32位MCU，基于Arm Cortex- M3/M23/M4内核以及RISC-V内核的32位通用微控制器，与STM32相比，CPU主频更高，内存更多，外设更丰富。其众多产品是以STM32芯片为模板，基于STM32的底层寄存器地址进行正向研发，部分产品可以直接PIN TO PIN替代STM32的芯片，部分型号可以直接以STM32的程序做部分修改后直接烧入进GD32中运行，例如GD32E103、GD32F10x、GD32F30x都是和STM32F10x系列是完全PIN TO PIN兼容的，内部地址寄存器完全兼容，唯一区别只是内核不同，但在使用外设时影响不会很大，下面的文章我也围绕GD32替代STM32F10x系列的芯片展开叙述

• GD32F10x/F30x和STM32F10x资源对比
  

• GD32F10x/F30x与STM32F10x软硬件设计对比

相同点

1. 芯片的型号命名方式相同，而且相同信号的引脚定义基本相同，具体命名规范如下
   

2. 函数库文件基本相同：因为GD32正向研发，对于PIN TO PIN的芯片，内部寄存器地址和STM32完全相同，所以STM32的库文件编译后的文件可以直接下载

3. 编译工具相同如keil、IAR都相同

不同点

1. 工作电压有所不同，STM32的工作电压在2.0~ 3.6V或1.65~ 3.6V，GD32的工作电压在 2.6~3.6V，工作范围相对要窄。

2. GD32F303/F103主频比STM32F103主频要高，适合一些更快的计算中

3. GD32提高了相同工作频率下的代码执行速度，所以GD32的_NOP()时间比STM32更加短，所以不使用定时器做延时时要注意修改

4. GD32的flash擦除时间要比STM32更长

5. 功耗上GD32的功耗要相对高一点

6. GD32的BOOT0必须接10K下拉或接GND，ST可悬空，这点很重要。

7. RC复位电路必须要有，否则MCU可能不能正常工作，ST的有时候可以不要。

8. GD的swd接口驱动能力比ST弱，可以有如下几种方式解决：
   a、线尽可能短一些；
   b、降低SWD通讯速率；
   c、SWDIO接10k上拉，SWCLK接10k下拉。

9. GD对时序要求严格，配置外设需要先打开时钟，在进行外设配置，否则可能导致外设无法配置成功；ST的可以先配置在开时钟。

10. 修改外部晶振起振超时时间，不用外部晶振可跳过这步。
    原因：GD与ST的启动时间存在差异，为了让GD MCU更准确复位（不修改可能无法复位）。