硬件技术
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硬件电路和EDA介绍
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常见安全用电常识
常见安全用电常识原创 2024-08-31 15:36:01 · 150 阅读 · 0 评论 -
信号线串联电阻
信号线串联电阻原创 2024-05-12 11:23:51 · 551 阅读 · 0 评论 -
隔离电源介绍与操作
隔离电源介绍与操作原创 2024-05-08 15:28:57 · 470 阅读 · 0 评论 -
电路中的VCC, VDD, VSS, VEE, GND介绍
电路中的VCC, VDD, VSS, VEE, GND介绍原创 2024-03-10 17:20:15 · 1781 阅读 · 0 评论 -
关于续流二极管的一些知识
关于续流二极管的一些知识转载 2024-03-09 21:35:44 · 1267 阅读 · 0 评论 -
顶层信号线区域铺不上铜
顶层信号线区域铺不上铜原创 2024-03-03 18:50:10 · 416 阅读 · 0 评论 -
直流恒流源电路
直流恒流源电路原创 2024-02-24 21:07:21 · 562 阅读 · 0 评论 -
pwm 驱动mos管电路
pwm 驱动mos管电路原创 2024-02-24 20:54:49 · 1466 阅读 · 0 评论 -
电阻分压可以当作电源给IC供电问题
电阻分压可以当作电源给IC供电问题原创 2024-02-11 21:39:50 · 409 阅读 · 0 评论 -
干接点与湿接点
干接点与湿接点转载 2024-02-05 17:50:19 · 438 阅读 · 0 评论 -
为什么焊接的时候要加松香
松香在焊接过程中起到一种助焊剂的作用。当铜表面于空气接触后会形成一层氧化膜,而锡丝的熔点在183°c最佳,焊接温度一般在250°c左右,这个温度和铜接触会使得氧化速度加快,生成致密的氧化薄膜,这层氧化膜会阻止锡料对铜线的浸润;当然,现在有许多的锡中都有助焊剂,这使得这个问题在某些情况下可以更少出现。原创 2024-02-03 20:04:20 · 1694 阅读 · 0 评论 -
电机驱动电路之H桥基本知识
电机驱动电路之H桥基本知识转载 2024-02-03 19:47:53 · 4785 阅读 · 0 评论 -
差分运算放大电路、同向运算放大电路和比较器保护电路
差分运算放大电路、同向运算放大电路和比较器保护电路原创 2024-02-02 10:20:16 · 2065 阅读 · 0 评论 -
硬件——Mark点
硬件——Mark点转载 2024-02-01 15:37:28 · 1234 阅读 · 0 评论 -
硬件——感性负载电路
硬件——感性负载电路转载 2024-02-01 14:10:19 · 634 阅读 · 0 评论 -
关于最小系统板PCB设计后的一些反思
关于最小系统板PCB设计后的一些反思原创 2024-01-31 16:04:59 · 361 阅读 · 0 评论 -
立创EDA/PCB使用下单助手下单
首先下载嘉立创订单助手,在助手里面领取并使用这里我已经领取了。原创 2024-01-27 18:39:47 · 3109 阅读 · 0 评论 -
使用立创EDA 设计PCB
使用立创EDA 设计PCB原创 2024-01-23 17:17:07 · 2420 阅读 · 0 评论 -
硬件---立创EDA绘制器件封装库
硬件---立创EDA绘制器件封装库原创 2024-01-23 12:11:30 · 2327 阅读 · 0 评论 -
用立创EDA(专业版)设计原理图
用立创EDA(专业版)设计原理图原创 2024-01-21 23:09:50 · 818 阅读 · 0 评论 -
硬件---关于 埋孔、盲孔、通孔的介绍
硬件---关于 埋孔、盲孔、通孔的介绍原创 2024-01-21 13:14:53 · 983 阅读 · 0 评论 -
硬件---差分信号介绍
硬件---差分信号介绍转载 2024-01-13 16:54:43 · 1446 阅读 · 0 评论 -
硬件-芯片为何上电要复位?
硬件-芯片为何上电要复位?转载 2023-12-16 19:52:37 · 366 阅读 · 0 评论 -
电路-混合信号接地指导原则
电路-混合信号接地指导原则原创 2023-10-22 22:03:19 · 109 阅读 · 0 评论 -
硬件--硬件原理图中的“英文缩写”大全
硬件原理图中的“英文缩写”大全原创 2023-09-23 12:10:24 · 184 阅读 · 0 评论 -
硬件--如何将高频噪声从信号中滤除掉?
如何将高频噪声从信号中滤除掉?原创 2023-09-22 21:41:42 · 1021 阅读 · 0 评论 -
什么是DCDC电源电涌,来源是哪里
什么是DCDC电源电涌,来源是哪里原创 2023-07-28 09:32:17 · 93 阅读 · 0 评论 -
硬件开发的基本过程
硬件开发的基本过程转载 2022-12-09 10:10:11 · 131 阅读 · 0 评论 -
嵌入式学习的一些电路分析备用公式
关于一些电路常用的分析公式总结部分欧姆定律:U = IR U与I同向取+号,否则取-号(-U = IR)U = E + IR U与I同向取+号,否则取-号(-U = E + IR)导体电阻:R = p(L/S) //单位: 欧姆补充:R – 导体直流电阻 (欧姆)L – 导体长度 (米)S – 导体截面积 (平方厘米) p – 导体电阻率 (欧姆·平方厘米/米)/导体电阻与温度的关系:R1 = R20[1+a(t-20)] //单位: 欧姆补充:R1原创 2021-12-19 21:40:29 · 568 阅读 · 0 评论 -
常用电子元器件的一些特性(1)
电阻器电阻击穿后:损坏的电阻器,观察该电阻器是否开路了或者阻值是否变大了电阻器的额定功率电阻器的额定功率与欧姆值(电阻)无关,主要取决于电阻器的物理组成、尺寸以及形状。如果其他因素都相同,则电阻器的表面积越大,所耗散的功率就越大。重点:当电阻器的实际功耗超过其额定功率时,电阻器会非常热,其结果可能是因为电阻被烧毁而导致断路,或者因为电阻器的阻值被极大地改变了。例如,电路应用中金属膜电阻的耗散功率为 0.75W,则按照选择高一等级的额定功率标准来选择电阻的原则,需选择 1W 的电阻来使用。维护原创 2021-12-19 21:57:13 · 3239 阅读 · 0 评论