阻抗计算的必要性和计算方法

1、阻抗计算的必要性

当电压电流在传输线传播的时候,如果特性阻抗不一致就会造成所谓的信号反射现象等等。在信号完整性领域里,比如反射,串扰,电源平面切割等问题都可以归类为阻抗不连续问题,因此匹配的重要性在此展现出来。

2、常见阻抗模型

我们一般利用Polar.SI9000阻抗计算工具进行阻抗计算，在计算之前我们需要认识常见的阻抗计算模型，常见的阻抗模型有特性阻抗、差分阻抗、共面性阻抗。如图3-6所示，阻抗模型又细分为如下几类：

1）外层特性阻抗模型

2）内层特性阻抗模型

3）外层差分阻抗模型

4）内层差分阻抗模型

5）共面性阻抗模型:

(A)外层共面特性阻抗

(B)内层共面特性阻抗

(C)外层共面差分阻抗

(D)内层共面差分阻抗.

图3-6 常见阻抗模型

3、阻抗的计算

1）阻抗计算必要条件

板厚、层数（信号层数、电源层数）、板材、表面工艺、阻抗值、阻抗公差、铜厚

2）影响阻抗的因素

介质厚度、介电常数、铜厚、线宽、线距、阻焊厚度，如图3-7所示。

图3-7 影响阻抗的因素

其中：

H1：介质的厚度（PP片或者板材，不包括铜厚）

Er1：PP片或者板材的介电常数，多种PP片或板材压合一起时取平均值

W1：阻抗线下线宽 W2：阻抗线上线宽

T1：成品铜厚 Cer：绿油的介电常数（3.3）

C1：基材的绿油厚度（一般按照0.8mil）

C2：铜皮或者走线上的绿油厚度（一般按照0.5mil）

Zo：计算出来的阻抗理论值

提示小助手：

一般来说上下线宽存在如下关系，如表3-3所示，上下线宽关系表。

表3-3 上下线宽的关系对比图

3）计算方法

我们通过一个实例来演示下阻抗计算的方法及步骤

普通的FR-4板材一般有：生益，建滔，联茂等板材供应商。生益FR-4及同等材料芯板可以根据板厚来划分，如表3-4所示，列出了详细的厚度参数及介电常数。

表3-4 常见生益FR-4芯板厚度及介电常数

半固化片(即PP片)，一般包括:106，1080，2116，7628等,其厚度为:106为0.04MM，1080为0.06MM，2116为0.11MM，7628为0.19MM，如表3-5所示，列出了常见PP片的厚度参数及介电常数。

表3-5常见PP片厚度参数及介电常数

对于Rogers板材，Rogers4350 0.1mm板材介电常数为3.36，其他Rogers4350板材介电常数为3.48。Rogers4003板材介电常数3.38，Rogers4403半固化片介电常数为3.17

我们知道每个多层板都是由芯板和半固化片通过压合而成的。当我们计算层叠结构时候通常需要把芯板和PP片叠在一起，组成板子的厚度，比如一个芯板+两张PP片叠加“芯片+106+2116”，那么他的理论厚度就是0.25mm+0.0513mm+0.1185mm=0.4198mm。但需注意以下几点:

1）一般不允许4张或4张以上PP叠放在一起，因为压合时容易产生滑板现象。

2）7628的PP一般不允许放在外层,因为7628表面比较粗糙,会影响板子的外观。

3）另外3张1080也不允许放在外层,因为压合时也容易产生滑板现象。

4）CORE一般选择大于0.11mm的，六层的一般2块芯板，8层的三块芯板

由于铜厚的原因我们的理论厚度和实测厚度有一定的差，具体可以参考图3-8。

图3-8理论厚度于实测厚度

我们从图3-7可以看出，理论厚度和实测厚度存在铜厚的差额，可以从总计如下公式：

实测厚度=理论厚度-铜厚1（1-X1）-铜厚2（1-X2）

其中：

1、X表示残铜率，表层X取1，光板X取0

2、电源地平面残铜率一般为取值70%，信号层残铜率一般取值为23%

提示小助手：

残铜率是指板平面上有铜的面积和整板面积之比。比如张没有加工的原材料残铜率就是100%，蚀刻成光板时就是0%，

“OZ”标示铜厚单位“盎司”，1OZ=0.035mm

4、计算实例

1）叠层要求

板厚：1.2mm ，板材：FR4，层数：6层 铜厚：内层1OZ 表层0.5OZ

2）根据芯板和PP片常见厚度参数组合，并根据叠层厚度要求可以堆叠如下层压结构，如图3-9所示。

图3-9 6层层压结构图

其中上图标示PP厚度为实际厚度，计算公式如下：

PP（3313）[实测值]=0.1034mm[理论值]-0.035/2mm*（1-1）[表层0.5OZ，残铜率取1]-0.035mm*（1-0.7）[内层1OZ，残铜率70%]=0.0929mm=3.65mil

PP（7628*3）[实测值]=0.1951*3[理论值]-0.035（1-0.23）[内层1OZ，相邻信号层残铜率取0.23%]-0.035（1-0.23）[内层1OZ，相邻信号层残铜率取0.23%]=0.5314mm=20.92mil

板子总厚度=0.5OZ+3.65+1OZ+5.1+1OZ+20.92+1OZ+5.1+1OZ+3.65+0.5OZ=1.15MM

3）打开SI9000软件，选择需要计算阻抗的阻抗模型，计算表层50欧姆单线阻抗线宽。如图3-10，根据压合层叠数据，填入相关已知参数。计算得出走线线宽W0=6.8mil，这个是计算出比较粗的走线，有时候会基于走线难度准许阻抗存在一定的误差，所以可以根据计算得出的走线线宽来稍微调整，比如我们调整计算参数走线5.5mil时，计算阻抗Zo=54.82，如图3-11所示计算结果。

图3-10 根据阻抗计算线宽

图3-11 根据线宽微调阻抗值

4）需计算内层（以第三层为例）90欧姆差分阻抗走线线宽与间距，如图3-12，选择内层差分阻抗模型，根据压合层叠数据，填入已知参数，然后可以通过阻抗要求，调整线宽和间距，分别计算，考虑到板卡设计难度可以微调阻抗在准许范围之内即可。

图3-12 90欧姆差分阻抗计算结果

表3-6 阻抗计算结果