【嵌入式-常识】片内外设、片上外设和片外外设的区别

本文主要讨论了片内外设的概念,区分了片内、片外设备,并重点介绍了随着集成电路技术进步,片上外设(如STM32中的串口、Flash等)与片外外设(如显示屏、SD卡等)的区别。

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原文地址:片内外设、片上外设和片外外设的区别

片内外设就是片上外设,同一种意思不同说法而已。

片内外设和片外外设的区别:

片内、外设是两个概念,片内指做成芯片的集成电路内部,简称片内,片外同理显而易见;外设是外部设备的简称,是指集成电路芯片外部的设备。集成电路芯片与外部设备的连接一般需要专门的接口电路和总线的连接(包括控制总线路、地址总线和数据总线等)。 由于大规模集成电路的技术发展得很快,现在许多芯片在制造时已经能够将部分接口电路和总线集成到芯片内部。对于这部分电路与传统的接口电路和总线是有区别的,为了加于区别可以称之为片内外设,其含义是在集成电路芯片内部集成的用于与外部设备连接的独立于内核的控制器、接口电路和总线等。

早起由于IC集成工艺不发达,很多东西都是外设的,比如PWM、ADC、CAN等DSP芯片,原本都是需要芯片外接的,即使是现在,仍然有独立的ADC芯片,比如ADS8364等等。但是现在,PWM、ADC等等东西都已经集成在DSP芯片内,当然,无论如何,芯片总还是会需要外接一些设备实现某种系统,为了与那些外设相区别,就将集成在芯片内,但是又不属于芯片本身(比如DSP,是一种微处理器,因此芯片中不属于微处理器的部分都是外设)的称为“片上外设”。

举个例子,我们知道STM32单片机是ST公司基于Contex-Mx开发生产的芯片,而ST公司用ARM内核设计芯片的过程中添加的独立于内核的东西(比如串口模块、Flash、IIC模块、SPI通信模块、ADC、DAC模块等等)对于内核来说就是“外设”,由于是集成在芯片内部的,所以叫片上外设。我们拿到ST公司设计生产的STM32芯片,开发各种应用系统,在我们自己开发的系统上独立于STM32芯片的外部设备(比如显示屏、SD卡等)都是片外外设。

看下图,黑色部分是ARM公司设计的内核,红色部分是ST公司基于ARM公司设计的芯片添加的部分,称为片上外设,绿色部分是开发者设计应用系统添加的部分,称为片外外设。

在这里插入图片描述

### 嵌入式系统中片上外设的设计与应用 #### 什么是片上外设片上外设是指集成在芯内部的各种功能性模块,这些模块用于辅助处理器完成特定的任务。常见的片上外设有定时器、串口控制器(UART)、I2C/SPI总线接口、ADC/DAC转换器、PWM发生器等[^1]。 #### 片上外设的作用 片上外设的主要作用是减轻主处理器的负担,使其专注于核心计算任务,而将一些低级别的输入输出操作交给外设来完成。这种分工提高了系统的效率响应速度。例如,在嵌入式系统中,通过使用DMA(直接存储器存取)控制器,可以在不占用CPU的情况下完成数据传输[^2]。 #### 鸿蒙操作系统对外设的支持 以鸿蒙操作系统为例,其内核层中的驱动子系统提供了统一的外设访问能力,这使得开发者无需关心具体的硬件细节即可调用外设功能。此,鸿蒙的操作系统还通过API的形式开放了对各类硬件资源的访问权限,方便应用程序快速利用片上外设的功能[^3]。 #### 设计考虑因素 当设计嵌入式系统的片上外设时,需综合考量以下几个方面: - **功耗优化**:由于许多嵌入式设备运行于电池供电环境下,因此降低功耗成为首要目标之一。 - **实时性能**:某些应用场景要求严格的时间约束条件下的可靠运作,这就需要精心规划中断优先级及延迟时间。 - **可扩展性**:随着技术进步,未来可能增加新的需求或者更换不同的硬件平台,所以初始阶段就要预留足够的灵活性以便后续升级改进。 #### 实际案例分析 假设我们要构建一款基于ARM Cortex-M系列MCU的家庭温控装置,则会涉及到如下几个典型组件及其对应的应用场景描述: 1. 温度传感器读取 – 使用内置 ADC 转换模拟信号至数字形式; ```c uint16_t read_temperature(void){ // 初始化并配置 ADC 参数... return adc_read(); } ``` 2. LED指示灯控制–借助GPIO端口实现简单状态显示; 3. Wi-Fi无线通讯模组连接云端服务器上传监测数据–依赖USART/I2C协议栈完成消息交换过程; 以上每一个环节都离不开相应类型的片上外设参与协作才能达成最终目的。
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