PCB 常见封装总结

最新推荐文章于 2024-08-22 09:32:13 发布

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分类专栏：笔记

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SMT是表面贴装技术，主要封装形式包括PLCC、SOP、QFP等，其中QFP成为主流。SMT具有高可靠性、小体积等优点，但面对高密度和高速电路需求仍有挑战。其后发展出多种改进型封装，如TSOP、TQFP等。

摘要由CSDN通过智能技术生成

DIP Dual Inline Package双列直插式
BGA Ball Gate Array 球栅阵列结构
PLCC Plastic Leaded Chip Carrier 带引线的塑料芯片载体
TQFP The Quad Flat Package 薄塑封四角扁平封装
SMT Surface Mounted Technology 表面贴装技术
表面贴装技术(SMT)的封装形式主要有塑料片式载体(PLCC),引线间距为1.27mm、小外型封装(SOP),引线间距为1.27mm、四边引线扁平封装(QFP)等。其后相继出现了各种改进型,如TSOP(薄小外形封装)、TQFP(薄型QFP)、SQFP(缩小型QFP)、PQFP(塑封QFP)、VQFP(细引脚间距QFP)、TapeQFP(载带QFP)和$OJ(J型引脚小外形封装)、VSOP(甚小外形封装)、SSOP(缩小形SOP)、TSSOP(薄的缩小型SOP)等,最终四边引线扁平封装(QFP)成为主流的封装形式。
SMT具有接触面大、可靠性高、引线短、引线细、间距小、装配密度大、电器性能好、体积小、重量轻、适于自动化生产、不需要程序控制、不需要预先准备元件、不需要引线插孔、材料和元件成本较低等许多优点。不足之处是在封装密度、I/O数以及电路频率方面还难以满足专用集成电路(ASIC)、微处理器的发展需要。