HFSS仿真背馈微带天线（圆极化）学习笔记

HFSS仿真背馈微带天线（圆极化）

这里重点关注HFSS软件的操作，关于理论知识将在后面的文章中进行更新。
设计要求：
背馈微带天线制作在PCB板上，介质板为环氧树脂板（FR4，介电常数4.4，损耗角正切0.02，厚度为1.6mm），采用同轴线馈电，极化方式为：右旋圆极化
中心频率为1.575GHz，50欧姆阻抗匹配。

1、 求解器设置

模式驱动求解

2、 建模

整个天线结构分为3部分：贴片天线、介质层和接地板。
为了后面方便进行参数分析和优化设计，这里用几个变量表示（这些变量都是理论计算的结果，计算方法参考文章：矩形微带天线的尺寸理论计算）

矩形贴片长度	L_patch	Lc+delta
矩形贴片宽度	W_patch	Lc-delta
贴片长度	Lc	46.1mm
偏移量	delta	0.0143*Lc
介质层的厚度	Sub_H	1.6mm
同轴馈电位置	L1	6.9mm
同轴馈电位置	L2	L1
自由空间波长	lambda	200mm

贴片天线建模：
材料：PEC
模型：矩形
坐标：
矩形贴片的坐标：

介质层建模：
材料：FR4（玻璃纤维环氧树脂），介电常数：4.4，损耗角正切：0.02，厚度1.6mm
模型：长方体
坐标：

接地板建模：
材料：PEC
模型：矩形
坐标：

将以上3个矩形线合并成一个，最终建立的模型如图：

3、 激励方式设置

激励方式：集总端口激励（Lumped port）
模型：圆柱体
坐标：内芯

坐标：外径

模型设置完之后，需要进行布尔运算，GND—外圆，外圆—内芯，介质基板—内芯，操作如下，同时选中GND和外圆模型，单击subtract，
如图

勾选上clone tool objects before operation，这个意思是减去之后还保留outer模型。
右键----assign excitation—Lumped port，

建立积分线

4、 边界条件设置

接地面、贴片天线的设置成理想导体边界（Perf E）
加入辐射边界条件（空气盒子）：
模型：长方体
坐标：

右键设置边界条件----辐射

5、 扫频设置

求解中心频率：1.575GHz，迭代次数：20，收敛误差为0.02
扫频方式：快速扫频，扫频范围：1.3GHz~1.8GHz，步进：0.002GHz

6、 设计检查，仿真分析

设计检查没有问题，进行仿真分析，单击Analysis—setup1—sweep—analyze，进行仿真

7、 数据后处理

谐振频率
在状态树下面的results右键，Create Modal Solution Data Report—Rectangular Plot，选择S11，点击new report，即可成图。

从结果可以看出，谐振频率点不在1.575GHz左右，需要进行参数分析，来找到谐振频率点，影响谐振频率的主要因素有：贴片的长度。
当L_patch为44.7mm时，谐振频率为1.575GHz

输入阻抗

这时，输入阻抗如图所示，可以通过调整馈电点位置来调整输入阻抗为50Ω匹配，通过参数扫描，确定L1为8.6mm时，这时的输入阻为：50.65-0.87*j，是匹配的。

8、 优化仿真

把Lc和L1设置成优化变量
在定义变量里面，找到所定义的变量

添加优化目标

优化算法选择拟牛顿法（quasi Newton），最大优化迭代次数（Max No. of Iterations）设为30，优化阈值（acceptable）设为0，Noise选项设为0.1，然后添加计算

添加dB（S（1,1））为目标函数

添加dB（AxialRatio Value）轴比为目标函数

设置优化目标值和权重

进行优化仿真分析

右键单击view analysis result，查看仿真进程，当cost值为0时，优化结束，选中cost为0时的值(如果没有为0的值就选择最小值)，点击apply，更新到模型中，进行仿真。

9、 查看优化后结果

谐振频率：

输入阻抗：

2D方向图：
方向图的查看需要在远场条件下，需要定义辐射表面，定义辐射表面过程如下：

这里定义的是XZ和YZ截面上的增益方向图

查看方向图

轴比：
这里选择以频率为横坐标，设置如下图：

Theta和phi都设置为0°

查看结果，这时候会重新进行仿真分析

右旋圆极化增益：

三维方向图：
定义三维方向图的辐射表面：

查看三维方向图



自此，仿真设计完成。