三、稳态湿热
目前的标准:JEDEC JESD22-A101D.01-2021、GJB360B-2009 方法103和MIL-STD-202G Method 103B。
1. 试验目的
标准 | 试验目的 | 备注 |
JESD22-A101D.01-2021 | 本标准规定了执行偏置温度-湿度寿命试验的确定方法和条件。该试验用于评估非密封装固态器件在潮湿环境下的可靠性。它采用高温和高湿的条件来加速水分通过外部保护材料或沿着外部保护涂层和导体之间的界面或通过它的其他特征的渗透。 | |
MIL-STD-202G Method 103B | 该测试是为了评估元件中所使用的材料性能。因为测试受到水分和水蒸气的吸收和扩散的影响。这是一种加速环境试验,通过在较高温度下将样品持续暴露在相对湿度较高的环境中来完成。 | |
GJB360B-2009 方法103 | 评定元件所用绝缘材料的耐湿性能。 | |
AEC-Q100/AEC-Q101 | 参照JEDEC JESD22-A101执行 | 可以用高压蒸煮和UHAST代替 |
注:
1. 四种标准对应的试验目的基本一致。
2. 试验条件
标准 | 试验条件 | 备注 | |||
温度(℃) | 湿度(RH) | 时间 (h) | |||
JESD22-A101D.01-2021 | 85±2(湿球81℃) | 85±5% | 1000(+168, -24) | 压强为49.1kPa(7.12psia),湿球温度和压强非强制。 | |
MIL-STD-202G Method 103B | 40±2 | 90 %~ 95% | A | 240 | |
B | 96 | ||||
C | 504 | ||||
D | 1344 | ||||
GJB360B-2009 方法103 | 40±2 | 90 %~ 95% | A | 240 | |
B | 96 | ||||
C | 504 | ||||
D | 1344 | ||||
AEC-Q100/AEC-Q101 | 参照JEDEC JESD22A101D.01-2021 |
注:
1. JEDEC标准温度要求较高,MIL和GJB的湿度要求较高且可供选择的时间条件较多。
2. JEDEC有说明压强(非强制)。
3. 试验方法
标准 | 试验目的 | 备注 |
JESD22-A101D.01-2021 | 1)升温升湿(Ramp-up)要在3小时内完成,同时要避免冷凝水,通常的做法是先升温,再升湿。 2)降温降湿(Ramp-down)要在3小时内完成,同时避免冷凝水,这里有写在ramp-down过程中始终保持干球温度高于湿球温度,通常我们做法是先降湿,再降温; | |
MIL-STD-202G Method 103B | 1)预处理:样品在40±5℃的干燥箱内放置24h; 2)初检:外观检查、电性能和机械性能检查; 3)试验:根据规定或标准添加负载; 4)中测:外观检查、电性能和机械性能检查; 5)恢复:大气条件下放置1~2h; 6)终测:外观检查、电性能和机械性能检查。 | |
GJB360B-2009 方法103 | 1)预处理:样品在40±5℃的干燥箱内放置24h; 2)初检:外观检查、电性能和机械性能检查; 3)试验:根据规定或标准添加负载; 4)中测:外观检查、电性能和机械性能检查; 5)恢复:大气条件下放置1~2h; 6)终测:外观检查、电性能和机械性能检查。 | |
AEC-Q100/AEC-Q101 | 参照JEDEC JESD22A101D.01-2021 |
注:
1. JEDEC试验方法注重温度和湿度的先后顺序,MIL和GJB注重试验的时间和阶段的测试;
4. 失效判据
标准 | 试验目的 | 备注 |
JESD22-A101D.01-2021 | 参数极限值超出或者在最差的条件下,器件有效性无法被证明。也可以参照有关规定进行。 | |
MIL-STD-202G Method 103B | 根据有关规定进行 | 一般可根据引脚是否断裂、芯片是否翘曲等进行判断 |
GJB360B-2009 方法103 | 根据有关规定进行 | 一般可根据引脚是否断裂、芯片是否翘曲等进行判断 |
AEC-Q100/AEC-Q101 | 参照JEDEC JESD22A101D.01-2021 |
注:
1. 四种标准对于失效判据的认定比较笼统,一般情况下,需要与用户、供应商协调或者根据通用可靠数据进行。